Vishay推出用于多相电源滤波的汽车级IHSR高温电感器

器件采用2525外形尺寸封装,高度仅为3 mm,符合AEC-Q200标准,工作温度达 +155 °C

瑞萨推出电力线通信调制解调器IC——R9A06G061

用于交流和直流供电的评估套件及工具助力开发人员即刻评估支持高达1Mbp速率的高速通信应用

艾迈斯欧司朗推出面向工业激光雷达应用的红外激光器

  • 艾迈斯欧司朗不仅提供领先的汽车激光雷达产品组合,还积极扩展面向工业应用的产品组合;
  • 新型边发射脉冲激光器(EEL)SPL TL90AT03适合工业环境下的各种直接飞行时间(dToF)应用;
  • 该元器件具有较窄的发射宽度以及出色的性能和效率。

东芝推出用于IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“

EMC抗扰度之慢上升沿信号

作者:李义君,来源:韬略科技EMC

【科普小贴士】MOSFET性能改进:低RDS(ON)的解决方案

针对MOSFET的最大问题,我们正采取以下对策:“如何有效利用元件面积以有效降低导通电阻”

(1)高电压:下一页将介绍通过先进的超结工艺降低Rdrift电阻。
(2)低电压:通过对沟槽结构的精细图形化可最大限度降低Rch电阻,采用薄晶片降低Rsub电阻。

三星半导体推出3款车用逻辑芯片方案

近期,三星半导体全新推出了3款车用芯片方案:用于车载5G连接的 Exynos Auto T5123,ASIL-B安全等级用于智能座舱系统的Exynos Auto V7及其配套的电源管理芯片(PMIC)S2VPS01。

蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能?

作为全球最受欢迎的无线物联网技术之一,蓝牙技术于2021年7月13日发布了其最新版本蓝牙5.3(Bluetooth® 5.3)。本文将介绍蓝牙5.3为物联网设备制造商和应用开发人员带来了哪些新功能。

贸泽开售面向Sub-GHz IoT 应用的 Silicon Labs EFR32FG23 Flex Gecko无线SoC

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Silicon Labs

秒懂晶振以及晶振电路

在单片机中晶振是普遍存在的,那么晶振为什么这么必要,原因就在于单片机能否正常工作的必要条件之一就是时钟电路,所以单片机就很需要晶振,打个比方来说:晶振好比单片机的心脏,如果没有心脏起跳,单片机无法工作,晶振值越大,单片机运行速度越快,有时并不是速度越快越好,对于电子电路而言,速度够用就是最好,速度越快越容易受干扰,可靠性越差!下面小编带你了解整个晶振的原理以及晶振电路的构造。