ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能
judy -- 周五, 12/10/2021 - 11:33
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。
亮度再创新高，艾迈斯欧司朗推出新款汽车前照LED
judy -- 周五, 12/10/2021 - 11:28
- Oslon Black Flat X亮度出众，在驱动电流1 A时一般能达到典型值460流明，是市面上亮度最高的汽车前大灯照明LED颗粒；
- 艾迈斯欧司朗持续推动亮度升级，为客户提供单芯片和双芯片型号；
IGBT集电极电压超过额定电压会发生什么？
judy -- 周四, 12/09/2021 - 16:49
作者：赵佳，来源：英飞凌工业半导体
在IGBT数据手册中，显眼的位置都会给出最大额定电压的定义，例如：
瑞萨电子面向无刷直流电机应用推出全新可编程智能栅极驱动器
judy -- 周四, 12/09/2021 - 15:13
RAA227063可与各种MCU搭配，以更小尺寸实现高效、灵活的电机控制；全新成功产品组合展示了该产品与瑞萨新型RA6T2 MCU的卓越组合
Microchip将为Mersen SiC电源协议栈参考设计提供碳化硅MOSFET和数字栅极驱动器
judy -- 周四, 12/09/2021 - 10:51
电动汽车、商业运输、可再生能源和存储系统设计人员可从碳化硅协议栈解决方案中获益，提高性能和成本效率，可使产品最多提前6个月上市
电感的Q值是什么？几句话，给你讲明白
judy -- 周四, 12/09/2021 - 10:42
TDK推出可嵌入到IGBT模块的高精度片式NTC热敏电阻
judy -- 周四, 12/09/2021 - 10:33
TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新型片式L860 NTC热敏电阻。它可直接嵌入到电源模块中，支持烧结和重质铝丝焊连接，并且特性和R100 =493 Ω条件下的常见MELF-R/T曲线相吻合。无铅化的新型元件订购编号为B57860L0522J500，工作温度范围为-55 °C至+175 °C，尺寸为1.6 x 1.6 x 0.5 mm。
泛林集团发布Syndion GP，满足芯片制造商对先进功率器件的需求
judy -- 周四, 12/09/2021 - 10:29
进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发
泛林集团（纳斯达克股票代码：LRCX）在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品Syndion® GP，为芯片制造商提供深硅刻蚀技术，以开发新一代用于汽车、电力传输和能源行业的功率器件及电源管理集成电路。
Melexis发布新款开发套件：轻松实现非接触式电流感应评估
judy -- 周三, 12/08/2021 - 16:42
全面的模块化平台让磁性评估变得更简单
Melexis 今日宣布，推出用于评估电流传感器芯片的两款最新开发套件。这两款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。
大功率二极管晶闸管知识连载——损耗
judy -- 周三, 12/08/2021 - 14:21
功率二极管晶闸管广泛应用于AC/DC变换器，UPS，交流静态开关，SVC和电解氢等场合，但大多数工程师对这类双极性器件的了解不及对IGBT的了解，为此我们组织了6篇连载，包括正向特性，动态特性，控制特性，保护以及损耗与热特性。内容摘来自英飞凌《双极性半导体技术信息》。
3.5 功率耗散（损耗）