东芝电子推出采用压装式封装的快速恢复二极管——3000GXHH32

3000GXHH32有助于减小电源转换器的尺寸和功耗,适用于直流输电系统、静态无功补偿器和工业电机驱动系统等应用。

危机四伏,智能照明如何更好地实现智能语音?

这篇文章我们就着重聊一下智能语音照明系统现有的问题,以及贸泽电子上在售的电子元器件如何从硬件角度应对这些问题带来的挑战。

广和通5G模组FG360系列推出最新迭代版本,持续释放5G FWA商业价值

针对5G低频段的下行速率吞吐量受限问题,新一代FG360系列采用兼容5G低频段的4*4 MIMO预留设计,支持拓展LB 4*4能力,成倍提升5G低频段速率。

u-blox推出内置天线的SAM-M10Q低功耗GNSS定位模块

新款SAM-M10Q低功耗定位模块内置天线,赋能GNSS技术集成更便捷。

一种大功率PCB散热管理的方法

设计人员在满足系统尺寸、重量和功率等要求方面面临着越来越苛刻的挑战,其中包括有效的散热管理,这又从PCB的设计开始。

ABLIC推出S-82B4/B5系列和S-82C4/C5系列 4/5节电池串联用电池保护IC

温度保护功能、业界最少外部元件和业界最小级别封装,提高安全性并缩小电路板尺寸

Diodes Incorporated 推出完整的 PCIe 5.0 产品组合,将增加走线长度、将损耗程度降至最低及改善抖动性能

PI6CB332001A 是一款符合 Intel DB2000QL 规范的 20 输出扇出 PCIe 5.0 时钟缓冲器。以 PCIe 5.0 架构速度运行时,这款装置可实现最小的附加相位抖动,而典型值为 20fs RMS。

Vishay推出反射式光传感器——VCNT2025X01

器件采用小型2.5 mm x 2.0 mm x 0.6 mm FAM 封装,通过AEC-Q101认证,电流传输比达33 %,可在+110 ℃高温下工作

SiC MOSFET 和Si MOSFET寄生电容在高频电源中的损耗对比

本文从MOSFET的寄生电容的角度,结合BOOST PFC电路对Si MOSFET和SiC MOSFET展开讨论。

1000h SiC MOSFET体二极管可靠性报告

目前SiC MOSFET体二极管的可靠性研究论文和报告较少,本文针对SiC MOSFET的体二极管可靠性进行研究。