本白皮书结合“十四五”规划重要精神、存储产业发展情况及国内存储产业标准化工作现状，提出新一代存储产业标准化体系框架和建议

近些年，随着SIMO PMIC技术的日趋完善，可穿戴设备的电源设计变得更加容易

产品从现有的 105℃“RPS系列”“RSS系列”升级了耐高温度和耐久性，实现了行业最高水平的 125℃ 3000 小时的耐久性和高耐湿性

本文将基于2022年11月举行的第10届SK海力士学术会议内容对CIS关键技术之一的背照式(Backside Illumination, BSI)技术进行介绍。

物联网原型工具的可扩展性越来越成为一个关键的特性。为此，不少原型工具会设计成“MCU主板+扩展卡”的架构，通过添加子扩展卡来实现新的功能。

本文将介绍TDS器件如何工作及其给关键应用带来的好处。然后，以Semtech的TDS器件为例进行介绍并给出成功应用这些器件的PCB布局指南。

RPMGQ-20和RPMGS-20具有非常高的效率，12V输出版本的峰值效率为98%，5V输出版本的为94%，10%负载以上的效率曲线几乎平坦

光学元器件采用独有的晶圆级同步结构化技术，能够在任何无机光学材料的晶圆基底上制备微光学元器件，从 CaF2 和 MgF2 晶体，到高级熔融石英或高折射率玻璃

该系列模组基于高通 QCA206x Wi-Fi 6E平台，支持蓝牙音频功能，旨在为工业级、消费级和车载等领域提供更快速、更安全、更强大的Wi-Fi体验。

新的NanoT开关系列是目前市场上最小的轻触解决方案。 该系列为产品设计人员提供了在设计中增加额外功能或缩小印刷电路板（PCB）尺寸的空间。