Intel预告万亿晶体管芯片时代:FinFET将被淘汰

根据基辛格所说,目前的芯片最多大概有1000亿晶体管,未来SOP技术发展之后,到2030年芯片的密度将提升到1万亿晶体管,是目前的10倍。

整流电容滤波负载原理——看似简单的整流电路详解(四)

本讲开始讲整流桥的非线性负载和逆变器的非线性负载。

Strategy Analytics:预计2022年无线充电智能手机销量超过4亿部

到2022年,无线充电智能手机销量将超过4亿部。未经认证的Qi设备占主导,这是由于渗透仅限于高端和超高端手机

当今的射频功率应用需要对等效串联电阻(ESR)和品质因子(Q)有充分了解

作为电路设计的基本因素,等效串联电阻(ESR)是对与电容器串联的所有非理想电阻的测量。

研究人员开发出可用于医疗传感器等领域的有机光电探测器

研究人员已经开发并展示了新的绿光吸收透明有机光电探测器,它具有高灵敏度并跟CMOS制造方法兼容。

电动汽车动力系统市场规模加速突破1000亿美元

本文分析的xEV动力系统包括轻度混合动力、全混合动力、插电式混合动力和电池电力动力系统运行所需的关键系统。

广和通正式发布工业级低功耗单频双模定位模组G030&G031

G030&G031可满足低功耗、低成本与高定位性能相融合的需求,以优异算法提升各种复杂场景下定位可用性及定位率

OmniVision首发三层堆叠背照式OG0TB全局快门图像传感器

OG0TB 具有极其紧凑的外形尺寸、优异的图像质量、超低的功耗、以及眼球与面部追踪等特性,很适合 AR / VR / MR 和消费级元宇宙市场等应用场景。

性能提升,功耗降低!,这样的MOSFET是你的最爱么?

该产品采用的小型TSOP6F封装,减少了所占板载空间。额定功率损耗为1.5W,不会造成能源浪费

碳化硅MOS 四引脚封装在应用中的优势

碳化硅MOS 芯片具有优异的高频特性,在高频应用中,传统的TO-247封装会制约其高频特性。