在中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上，日月光中坜厂工程整合处处长林少羽分享车用电子元件封装解决方案及未来发展趋势。

TLP5222采用SO16L封装，可确保8mm（最小值）的爬电距离和电气间隙，适用于需要实现较高绝缘性能的设备。

铠侠今日宣布其符合 JEDEC eMMC Ver 5.1 标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样

华邦电子今日宣布，通过 TÜV NORD 颁发的 ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后，华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。

MLJ1608WG系列电感器的最大阻抗为2500 Ω。在300 ㎒至2 ㎓的频率范围内，该系列电感器也能保持1000Ω的阻抗水平

新产品的单位面积导通电阻（RDS(ON)A）下降了大约43%，从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷（RDS(ON)×Qgd）”降低了大约80%

近年来，智能技术在企业中的采用率越来越高，从而创造了一个更自动化的世界。实现自动化的方法之一是通过与中央控制器联网的行为体

新产品在保持高稳健性的同时，体积也缩小了约10%。这款全新瑞萨器件通过在低功率损耗和高稳健性的权衡中取得最佳平衡，实现了IGBT行业领先的性能水平

易飞扬即宣布升级200G QSFP-DD SR8/PSM8光模块到工业级温度范围，可更好地满足AI超算类和户外高速信号分布传输的场景。

StackiCap™是基于电容器自身设计的一项创新——通过特殊的制程处理，在单一芯片内部堆叠更多的电容电极，从而能在紧凑的体积空间内实现较高的容值