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电阻的成分属性描述了制造电阻本身的材料,而不是安装电阻的外部封装材料或基板

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析?

随着器件密度增加,电磁 (EM) 问题日益突出,降低了电气性能。3D 设计的复杂性使刚柔结合 PCB 的电磁分析成为一种挑战。

MOS管开通过程的米勒效应及应对措施

本文将主要介绍MOS管在开通过程中米勒效应的成因、表现、危害及应对方法。

异构集成时代半导体封装技术的价值

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GRAS全新突破性麦克风技术

全新EQset™ 技术:平坦的响应曲线和统一的固定增益,开箱即用,意味着高性价比、易于使用,并大大降低了测量误差的风险。

思特威推出全新2.3MP车规级Sensor+ISP二合一全局快门图像传感器

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Qorvo 推出用于相控阵雷达系统的先进电源解决方案

三芯片解决方案提供可配置的 GaN 偏置点自动校准,使工程师能够在不改变电路板设计的情况下最大限度地提高不同 GaN 功率放大器 (PA) 的系统性能

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使用隔离式栅极驱动器的设计指南(二):电源、滤波设计与死区时间

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RECOM 30W宽输入DC/DC转换器尺寸仅1”x1”

全新的 REC30E-Z DC/DC 转换器将功率密度、性能和成本完美结合,额定功率 30W,封装尺寸仅 25.4 x 25.4 x 10mm