新款HVC 5221D和HVC 5222C配合具体电机类型，以实现更低成本和更小封装。现在可提供样品，计划于2024年初生产

原来1.5小时，现在只需20分钟就能将电动汽车（EV）从5%的荷电状态（SoC）充电至80%，这样的电动汽车充电方案你喜欢吗？

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸

通过和大家探讨一些自己关于硬件电路设计方面的心得，来个“抛转引玉”，献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人

太赫兹波具有应用在通信网络去检测物体和人体的"潜力"，也就是将网络本身作为传感器进行活用的“遥感”技术

全新GRAS EQ 40PM EQset™ 微型生产线测试麦克风是一款20 kHz压力麦克风，动态范围为30 dB（a）至120 dB SPL（<3%THD）

GMAX4002高速版支持8对sub-LVDS接口，在10bit ADC输出模式下，单通道最大数据率提升50%（从800Mbps提升至1200 Mbps），全分辨率下最高帧频从229 fps提升至344fps

村田开发了“FlexiCPTM系列PE25203”，其内置了根据电池电压自动切换分割比例的功能，并实现了高度1mm以下的99%峰值转换效率

加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段工艺（BEOL, back-end-of-life）封装连结

在相当长的一段时间内，硅一直是世界各地电力电子转换器所用器件的首选半导体材料，但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出现带来了一种替代材料