通过转移到SiC技术来获得暖通空调更佳的SEER等级

设计工程师越来越多地转向碳化硅(SiC)器件。宽带隙(WBG)技术能够提供更高的效率、开关频率和设计密度,并且具有更佳的总体性能

配备Autotalks公司的芯片组,村田制作所开发出村田首款V2X通信模块

株式会社村田制作所已经开发出了村田首款V2X通信模块“Type 1YL”和“Type 2AN”。

借助NB-IoT和SARA-N3降低监测应用设备总体功耗

为了满足此类应用场景的需求,由电池供电的物联网传感器应运而生,并且使用蜂窝通信网络来确保设备可靠运行。

详解高密 PCB走线布线的垂直导电结构 (VeCS)

为了尽可能有效地利用可用的电路板空间,目前业内正在引入一种新的走线布线方法。

瑞萨电子AD/ADAS战略概述

在本篇文章中,您将了解到AD/ADAS市场的趋势、客户对半导体供应商的期望以及瑞萨在AD/ADAS市场中的战略

罗姆(ROHM)第4代:技术回顾

TechInsights仅用数周就迅速采购并剖析了罗姆第4代金氧半场效晶体管,并于2022年7月公布了首批图像

一文搞懂IGBT的损耗与结温计算

本应用笔记将简单说明如何测量功耗并计算二极管和 IGBT 芯片的温升

瑞萨电子推出用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET的新型栅极驱动IC

全新栅极驱动IC支持1200V功率器件,隔离电压为3.75kVrms


运放电路中的这几个电容,都有什么用?

在运放电路中,大家可能会经常看到这么几个电容,分别是

Vishay推出两款新型30 V对称双通道n沟道功率MOSFET

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%,有助于减少元器件数量并简化设计