在电子产品开发中ESD静电防护是不可或缺的一环，下面就为大家简单介绍一下，核心板产品开发时有用的ESD二极管知识和技巧

3.5 A SiP32433A/B和6 A SiP32434A/B在2.8 V至23 V输入电压范围内工作——最高达28 VIN DC ——集成多种控制和保护功能，简化设计，减少所需外部组件

连接器之所以能够替代传统的硬接线，成为硬件互连的主流方案，关键在于其提供了一种兼具高性能和高可靠性的电气互连方式

金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管

本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW 等滤波器的晶圆封装需求

Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的CMOS 技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，传输速度飞快（最快 10 ns）

对于未来的生态连接、功能技术和渠道服务等方面，IDC总结并给出了2023年中国智能家居市场的十大洞察

xMEMS推出了全球首款固态MEMS动态通气孔器件：Skyline，结合了封闭式耳机和开放式耳机的两者优点，可以为下一代TWS耳机和助听器实现主动环境控制，创造两全其美的用户体验

Knowles推出其最新的SiSonic™系列MEMS麦克风：数字式Titan（泰坦）、差分模拟式Falcon（猎鹰）、单端模拟式Robin（罗宾）。