InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景

本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。

根据Gartner公司的最新预测，到2024年底，人工智能（AI）个人电脑（PC）和生成式人工智能（生成式AI）智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。

存储芯片可以按照多种不同的方式进行分类，这取决于它们的特性、用途和技术。以下是一些常见的存储芯片分类方法：

AS5912采用系统级封装，集成了硅片和电源去耦电容器以实现可靠性能，可降低客户的物料清单（BoM）成本

Nexperia今日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合

本文讨论汽车行业的发展趋势，它们反映了汽车电子/电气(E/E)架构的变化，以及新10BASE-T1S标准如何支持和推动这种新架构的部署。

在 PCB 的电源分配网络 (PDN) 中，平行平面结构内部会激发谐振，从而导致电路板边缘出现强辐射

相比行业内普遍应用的上一代激光陀螺仪驱动控制电路，该激光陀螺仪驱动专用芯片降低了电路设计难度，大幅减小体积重量

这款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用数字栅极驱动器可与基于SiC的高压电源模块搭配使用，从而简化并加快系统集成