本文将解读PMIC如何用于设计和控制雷达、无线基础设施、卫星通信和其他应用中的RF GaN PA技术

AW13504HFLR是一款采用了国产工艺，具有低插损、高隔离及高耐受功率的单刀四掷（SP4T）开关，适用于HPUE高功率用户设备和5G射频前端。

TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度

每个电子设计人员对电容器都不陌生。电容器由两块导电板组成，中间隔着一层电介质

必易微新推出了全集成恒流恒压线性充电芯片 KP64220X，不仅可用于单节锂离子电池，还是目前市面上少见的可用于磷酸铁锂电池的充电芯片产品

英飞凌科技公司已在菲拉赫工厂制备 200 毫米（8 英寸）碳化硅晶圆的电气样品，并正在考虑进军氢能业务

Wolfspeed 采用 TOLL 封装的碳化硅 MOSFET 产品组合丰富，提供优异的散热，极大简化了热管理

FDA117专为使用浮动电压源控制分立标准功率MOSFET和IGBT而设计，可确保低压驱动输入侧和高压负载输出侧之间的隔离

新的单光子雪崩二极管（SPAD）器件可使得整个近红外（NIR）波段的灵敏度均得到加强，关键波长850纳米和905纳米的灵敏度分别提高40%和35%。

PCB翘曲其实也是指电路板弯曲，是指原本平整的电路板，放置桌面时两端或中间出现在微微往上翘起，这种现象被业内人士称为PCB翘曲