东软睿驰 NeuSAR 成功适配智芯半导体 Z20K14x 系列国产芯片

东软睿驰基于AUTOSAR标准的软件开发平台NeuSAR已经成功适配智芯半导体已经量产的车规级MCU芯片Z20K14x,全面支持Z20K14x产品和MCAL软件的适配和工程集成

Teledyne 为高速高分辨率线阵应用研发的接触式图像传感器已投产

该传感器在 28 µm 的像素尺寸或 900 dpi 的分辨率下,单色成像采集行频高达 120 kHz ,HDR 成像行频 60 kHz x 2,因而对缺陷的检测精度很高。

Pickering推出可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器

Pickering Electronics推出首款高压表面贴装舌簧继电器,可切换高达1000V的电压;开关隔离电压高达3000V,而开关线圈隔离电压高达5000V。

瑞萨推出第一代32位RISC-V CPU内核

瑞萨电子今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核

索尼发布高分辨率短波红外图像传感器,提升弱光成像性能

索尼半导体宣布即将推出用于工业设备的短波红外(SWIR)图像传感器:IMX992,其有效像素高达532万。

艾迈斯欧司朗的超低噪声AFE传感器技术有助于增强可穿戴设备对生命体征监测的能力

全新高度集成、超低功耗的AS7058,支持精密PPG应用、心电图和皮肤电活动测量

SiC FET的脉冲电流能力量化

宽带隙(WBG)器件,尤其是SiC FET、碳化硅JFET的级联和共封装硅MOSFET,正在引领降低半导体开关功率损耗的竞赛

Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准

1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源转型<

东芝开发出无钴新型锂离子电池 可在5分钟内充电至80%

日本东芝公司宣布,开发出了不含金属钴的锂离子电池,可以显著抑制电池副反应产生的气体,从而提升电池性能

长鑫存储发布多款国产LPDDR5产品 完善中高端移动设备市场布局

长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品,包括12Gb的LPDDR5颗粒,POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片