TDK 发布适用于汽车和工业应用场景的全新 ASIL C 级杂散场稳健型 3D HAL® 传感器

HAL 3930-4100 和 HAR 3930-4100 可提供广泛的测量能力,如 360°角度测量、线性运动追踪以及为磁体提供 3D 位置数据

从 L1~L5 自动驾驶芯片发生了哪些变化?

本文介绍两个 Cadence 在自动驾驶中所提供的典型解决方案——Cadence Tensilica 处理器 IP、Xcelium ML。

圣邦微电子推出 8 通道、16 位、SPI 接口、10ppm/℃ 基准 DAC SGM71612R81/2/3

圣邦微电子推出 SGM71612R81/SGM71612R82/SGM71612R83 系列,8 通道、16 位、SPI 接口、具有 10ppm/℃ 片上基准的电压输出型数模转换器(DAC)

龙芯重磅发布新一代处理器,全力打造IT产业新生态

龙芯发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划

Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、双数据通道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 1.2 协议

PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号,数据传输速率高达 2.5Gbps,适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器

意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片,提高电能利用率和可靠性

意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片,该监测器具有高精度输入通道,支持MIPI I3C高级总线接口

Bourns小型断路器, 为您的汽车加热器提供最佳温度管理保护!

新款Bourns® SD和AD系列小型断路器可协助设计人员满足额外的加热器应用要求,且跳脱温度范围更广 (介于55˚C至150˚C)

分离式RTC INS5T8563 更多亮点

大普重磅推出全新升级款分离式RTC--INS5T8563。这款芯片在设计上充分考虑现代电子设备对于高精度、低功耗、低成本、稳定性以及环境适应性的要求。

面向汽车应用的智能电子保险丝 提高48 V电气系统架构安全性

威世开发了一款在48V下连续开关最高200A负载的智能电子保险丝产品,可以在1到200 A之间设定最大电流。

美新AEC-Q100车规级产品系列又增添新成员

MXC3638AL采用MEMS和ASIC集成一体的单芯片内核设计,具有超低功耗、低噪声、多种工作模式可选等特点,支持I2C/SPI通信接口