Vishay推出采用改良设计的INT-A-PAK封装IGBT功率模块，降低导通和开关损耗
judy -- 周四, 02/29/2024 - 09:31
新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。
待机模式下消耗仅65 nA的转换器，你见过吗？
judy -- 周三, 02/28/2024 - 16:04
本文将介绍一类新的DC-DC转换器，其中一个例子是LTC3336。它在待机模式下仅消耗约65 nA的电流，非常适合电池供电系统。
浅谈因电迁移引发的半导体失效
judy -- 周三, 02/28/2024 - 14:26
半导体功能失效主要包括：腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中，电迁移引发的失效机理最为突出。
TDK推出用于汽车高频电路的全新电感器
judy -- 周三, 02/28/2024 - 11:51
TDK MHQ1005075HA 电感器大幅提升了在汽车环境中的可靠性。
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
judy -- 周三, 02/28/2024 - 11:39
美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器
judy -- 周三, 02/28/2024 - 11:00
该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电
安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
judy -- 周二, 02/27/2024 - 14:48
SPM31 IPM通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率
意法半导体隔离栅极驱动器：碳化硅MOSFET安全控制的优化解决方案和完美应用伴侣
judy -- 周二, 02/27/2024 - 10:29
STGAP系列隔离栅极驱动器具有稳健性能、简化设计、节省空间和高可靠性的特性
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
judy -- 周二, 02/27/2024 - 10:24
三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB
Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案
judy -- 周二, 02/27/2024 - 10:17
Littelfuse推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供无与伦比的灵活性，满足空间受限的应用需求