相对于传统定义的NPO/CPO，线性CPO硅光引擎去除DSP，这样可以大幅度降低系统级功耗和成本

2024年1月全球半导体行业销售额总计为476亿美元，比2023年1月的413亿美元增长了15.2%

18nm FD-SO制造工艺与嵌入式相变存储器（ePCM）组合，实现性能和功耗双飞跃

WXMD1705系列产品是豪威集团最新推出的高性能车规直流有刷电机预驱芯片，实现了更低的静态损耗。

东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB／1 MB

汽车厂商正努力将已实现 ADAS 功能的 L2 自动驾驶技术升级到 L3 和 L4，并最终能在自动驾驶领域，将基于 AI 的系统发展到 SAE 6 级水平

随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛（智能化），芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小

日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。

Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计