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机器人三大主流深度感知方案对比：立体成像、iToF、LiDAR

本文将探讨视觉系统对于机器人，尤其是自主移动机器人的重要意义。本文为第一篇，将介绍机器人分类与行业趋势、AMR 技术概述等。

在 2024 年至 2025 年期间，RISC-V 架构迎来了具有里程碑意义的技术突破。

该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。

PoC电路除了通过电路处理单元处理宽带信号外，还需要在宽带中维持高阻抗以分离信号和电源，因此通常使用多个电感器。

近日，芯海科技在2025年（春季）亚洲充电展重点展示了新一代全能型多协议快充电源管理SoC芯片CPW6430。

佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案（M.2 2280 SSD）的8.3%

2025-04-02 | 佰维, Mini-SSD

新芯片支持AOV（Always On Video）技术，集成新一代自研NPU、图像信号处理器，提升了图像处理能力和视频编码能力

FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz，搭载高性能ARM968处理器，主频高达160MHz，配备288KB RAM和2MB Flash，可保障设备高效稳定运行

思瑞浦3PEAK推出三款4位或8位双向电平转换器。产品具有自动方向检测，宽电压范围，宽温度范围、高速传输等特点

客户可以利用 proteanTecs 的实时分析软件应用来优化效能、降低功耗、检测故障，并在生产过程和整个运营生命周期中提升系统的整体可靠性。

从日益智能的AI手机助手到覆盖生活、工作、娱乐全场景的丰富应用，AI技术不仅让手机实用性显著提升，更通过多模态开辟了全新体验维度

2025-04-01 | UFS4.1, AI

PTS845系列专为满足电子工程师的需求而设计，提供紧凑的封装和多功能的设计选择，使工程师能够释放PCB空间、增加功能或缩小设计的整体尺寸。

Vicor 的电源模块集成了正弦振幅转换器（SAC）拓扑结构作为分比式电源架构的一部分，可以在不降低性能的情况下在小巧紧凑的封装中提供最高的效率。

本文将深入剖析开口封封装技术，带您领略其独特的魅力。

MEMS 振荡器的微机械结构具有较高的抗冲击能力（>60000g），可以在恶劣的环境中保持正常工作