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申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战

申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统的低延时温度检测的挑战。

这些器件具有六种灵敏度可供选择，涵盖 25 高斯至 140 高斯，具有紧密的工作窗口和较低的开关点温度系数

MF-ASML075/6 具有最大 0.75 A (Ihold) 额定值，设计宗旨在为空间受限应用的开发人员在超紧凑的 0402 封装中提供更多的过流/过热保护选择选项

SGM61234 是一款 5V 固定输出、非同步降压转换器，具有 6.5V 至 28V 的宽输入电压范围和 2A 输出电流能力。

本文将从以下五个问题，帮助您更深入地了解自主移动机器人的未来发展方向。

澜起科技推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片，该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%

中微半导体推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。

森国科IPM智能功率模块KG05AS05B1M1集成了6个MOS管和3个半桥高压栅极驱动电路，具备欠压保护和失效保护功能，以保证电子设备的安全和可靠性

光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。ND06具备抗环境光干扰性能，室外高达100Klux强光环境的测距范围达2m以上

多维科技推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路，可实现3~5 pT/Hz1/2@1Hz的低噪声

国巨推出二款高功率瞬态抑制二极体TVS - SMAJ-HP6AT及1.5SMBJ-AT系列，提供了卓越的过电压保护，还具备高功率和高可靠性。

英诺赛科宣布推出100V车规级氮化镓器件INN100W135A-Q，该器件已通过AEC-Q101 认证

海思嵌入式AI提供了超轻量级的AI技术框架、极致性能完全满足MCU的推理要求、并能够将多模型快速转换为代码并导入工程

帝奥微推出的四通道120mΩ的智能高边开关DIA74H120，可以很好地取代传统的保险丝和继电器，用于车身域控制器中的非常配电