新闻 | 电子创新元件网

TriLite提供MEMS激光束扫描仪封装工程样品

Trixel®3是全球最小的投影显示器，它具有突破性的紧凑性和轻量化优势，同时还具有卓越的亮度和精度。

2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。

2024-04-01 | 先进封装

该产品线提供了并行SRAM的低成本替代方案，容量高达 4 Mb，具有143 MHz SPI/SQI™通信功能

2024-03-29 | Microchip, SRAM

APM32F035电机控制专用MCU具有良好的灵活性和可扩展性，适用于多种类型的电机控制应用

圣邦微电子推出监测芯片 SGM832，可以用于供电系统监测中的电压、电流和功率监测

系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制

该模块将以 800G ZR 模式进行演示，可在 9000 ps/nm 色散条件下传输，相当于大约 450 公里光纤的距离。

2024-03-27 | Coherent, QSFP-DD

GD32E235系列MCU采用Arm® Cortex®-M23内核，主频达到72MHz，配备了16KB到128KB的嵌入式闪存及4KB到16KB的SRAM

Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布

相对于传统定义的NPO/CPO，线性CPO硅光引擎去除DSP，这样可以大幅度降低系统级功耗和成本

2024年1月全球半导体行业销售额总计为476亿美元，比2023年1月的413亿美元增长了15.2%

2024-03-26 | 半导体, SIA

18nm FD-SO制造工艺与嵌入式相变存储器（ePCM）组合，实现性能和功耗双飞跃

WXMD1705系列产品是豪威集团最新推出的高性能车规直流有刷电机预驱芯片，实现了更低的静态损耗。

东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB／1 MB

日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。