新闻 | 电子创新元件网

ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC

新产品是将ROHM的低损耗功率半导体和控制电路等一体化封装的IC，使交流输入85V～264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装，实现了过去很难的电路板自动安装

新产品在不改变目前正在量产中的能量型电池的尺寸的前提下，提高了电池的高倍率充放电功率性能，对于已经使用能量型“SCiB™”电池的客户，利用现有的模块/电池组设计即可进行升级。

日本京瓷近日发布了全新的HAPTIVITY® i人机界面（HMI）技术，这项混合创新将京瓷的专利HAPTIVITY®触觉技术和芬兰TactoTek公司的专利3D注塑结构电子IMSE™技术相结合。

东芝今日宣布推出以太网桥接IC产品线新产品---“TC9563XBG”，旨在支持汽车信息通信系统和工业设备中的10Gbps通信。该产品样品出货现已开始，将于2022年8月开始量产。

2022-01-12 | 东芝, TC9563XBG

PAN1781 是松下基于NordicnRF52820 SoC 的最新超低功耗蓝牙 5 模块，其Tx模式功耗(0 dBm 时)仅为 4.9 mA，Rx 模式则为 4.7mA，系统关闭模式为0.3μA，RTC唤醒为1.2μA。

2022-01-11 | PAN1781

新的 MEMS 传感器内嵌有更强大的片上处理器，具有更强的计算能力，其增强的处理能力使得广泛的应用算法可通过芯片直接运行，完全无需再为系统 MCU增加额外负荷。

T5828 SoundWire™ MEMS 麦克风具有 133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)、68dBA 的高信噪比和宽动态范围，适合于从非常安静到非常响亮的应用环境。

T5837/38 PDM MEMS 麦克风具有133dB SPL 的高声学过载点 (AOP)，68dBA 的高信噪比和宽动态范围，适合于从非常安静到非常响亮的应用环境

ICM-45xxx 系列提供全新的自校准功能，允许在芯片上完成灵敏度校准，从而可使陀螺仪传感器寿命周期内的精度提高 10 倍，这能够减少整体旋转角度误差

知名供应商包括 Siemens、Schneider 和 QuickLogic

2022-01-10 | Digi-Key, SKU

数字开关通常使用MOSFET来创建，但是对于低饱和电压的开关模型，双极结型晶体管已成为不容忽视的替代方案。对于低电压和低电流的应用，它们不仅可以提供出色的电流放大效果，还具有成本优势。

2022-01-07 | 晶体管, MOSFET

新电元工业株式会社推出了High-side/Low-side驱动IC“MCZ5606SC/MCZ5607SC”。

新款三频段 FEM 不仅能最大限度地提高容量，而且还能简化设计，缩短产品上市时间，并将前端电路板空间减少 50%，适用于 Wi-Fi 6E 企业级架构。在多个网络同时运行的区域中，Wi-Fi 6E 可减少网络拥堵。

株式会社村田制作所现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”，并开始批量生产。该产品在1206 inch（3.2×1.6mm）尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的超大静电容量。

埃赛力达科技近日宣布推出全新的µPAX-3脉冲氙光源。µPAX-3将创新的灯管设计与最先进的电路和元件结合在一个封装光源中，可提供微秒级持续脉冲的宽带光，并具有优异的光弧稳定性。