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光微推出首颗户外高集成度多区ToF传感器

光微推出的一款针对户外场景的高集成度多区ToF测距传感器ND06实现量产交付。ND06具备抗环境光干扰性能，室外高达100Klux强光环境的测距范围达2m以上

多维科技推出新型3pT级紧凑型高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8503产品。该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路，可实现3~5 pT/Hz1/2@1Hz的低噪声

国巨推出二款高功率瞬态抑制二极体TVS - SMAJ-HP6AT及1.5SMBJ-AT系列，提供了卓越的过电压保护，还具备高功率和高可靠性。

英诺赛科宣布推出100V车规级氮化镓器件INN100W135A-Q，该器件已通过AEC-Q101 认证

海思嵌入式AI提供了超轻量级的AI技术框架、极致性能完全满足MCU的推理要求、并能够将多模型快速转换为代码并导入工程

帝奥微推出的四通道120mΩ的智能高边开关DIA74H120，可以很好地取代传统的保险丝和继电器，用于车身域控制器中的非常配电

物联网领域有许多关键术语和缩写词。本文列出了一些常见术语

2023-12-28 | 物联网, 术语

芯海科技全新推出CS8M320系列的经济型信号链MCU 。该MCU集成了12位全差分ADC、低温漂基准、电容测量模块CVC等信号链模块

苏州灵动佳芯推出一款非接触式红外体温传感器芯片ZT9799，采用量子阱红外光电探测技术，快速探测红外波段的光信号，完成红外波段光信号探测

Z20K3xxME系列集成4个Cortex-R5F内核，可灵活配置1对锁步核和2个单核或2对锁步核的工作模式

2023-12-27 | 智芯, Z20K3xxME, MCU

佰维成功研发并发布了支持CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块。CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形规格，内存容量高达96GB

协作机器人已经成为了制造业中不可或缺的关键帮手，它不仅大幅提高了生产效率和灵活性，还彻底重塑了工业生产的面貌

MATE-12B是一款常开开关，采用12.7 mm x 1.8 mm (0.276" x 0.071") 的玻璃外壳，可切换高达200 Vdc 10 W的电压

欧欣研究员课题组基于自主研制的6英寸高质量X-cut LiNbO3/SiC异质集成衬底，在国际上率先提出面向5G/6G、WiFi 6/7应用的“双模激励

咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。