新闻 | 电子创新元件网

Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列

新的871系列保险丝以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间

新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计，尺寸小巧，仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm，在800V工作电压下的有效电容为33 nF

Sensirion 研发出具有高灵敏度和高选择性的SFA40甲醛传感器，可以检测低至几十 ppb 的浓度甲醛

三菱电机集团近日宣布，其功率器件制作所福山工厂即日起开始大规模供应采用12英寸硅晶圆制造的功率半导体芯片

TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗，季减3.6%。

2024-10-08 | MLCC, TrendForce

PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效显著提升, 适配人工智能 PC的需求

该产品效率可达91%，提供远程开/关功能，在待机/抑制模式下仅消耗15mA

MM32F5260搭载安谋科技Star-MC1内核，基于Armv8-M架构，指令集兼容Cortex-M33，和传统的Arm Cortex-M3/M4内核相比，其1.5 DMIPS / MHz，以及4.02 CoreMark / MHz，性能提升了20%

大普技术推出了超低功耗快启恒温晶体振荡器（OCXO），旨在解决传统OCXO在功耗和启动时间上的技术瓶颈，为便携式设备提供高效的时钟解决方案。

RECOM 新推出两款高性价比 DC/DC 转换器，具备最高级别的医疗隔离，采用通孔安装和 SMD 两种类型

Coherent 高意 CW InP 激光器设计用于 O 波段（1310 nm 区域），重新定义了用于 800G 和 1.6T 光收发器的硅光子调制器的性能

新版本芯片具有5mT杂散磁场抗扰度（SFI）且支持360°磁铁旋转检测

最新一代SiC器件旨在改善未来电动汽车电驱逆变器平台，进一步释放小型化和节能潜力。

SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。

2024-09-26 | SK海力士, HBM3E

利用 Coherent 高意独有的 Steelerton™ 数字信号处理器（DSP）技术，这款 100G ZR QSFP28-DCO 模块树立了低功耗的新标杆，以行业领先的 5 瓦特功耗运行