技术

本文，DigiKey主要讨论了锂离子与锂聚合物电池的欠压与过流保护机制，详细介绍了电池管理系统（BMS）的组成，包括一级保护和二级保护。

本文将探讨为何超声波ToF技术正逐渐成为室内无人机飞行的首选传感方案。

本文探讨了10Base-T1L与SPE在工业领域的应用，以及这种组合如何显著提升工业网络性能，并释放IIoT技术的潜力。

本文将逐步讲解如何评估能量流的每个阶段，帮助您了解核心问题：能量预算能否支持您的应用场景？我们还将探讨光能采集系统的架构、能量流、设计权衡和验证技术

今天，我们将聚焦另外两大核心功能——过压保护和转换速率控制，看看它们如何进一步提升系统的安全性与可靠性。

在我们的日常生活中，工业控制元素无处不在。工业控制作为自动化技术的核心，其本质是通过对机械、电气系统的精准调控，旨在实现生产流程的无人化与智能化

今天我们将深入它的两大核心保护功能——过流保护（OCP）和短路保护（SCP），看看它是如何以“闪电速度”守护你的电路安全的。

本文将以 Analog Devices (ADI) 的元器件为例介绍零漂移放大器，包括规格、参数和问题，然后探讨如何实现零漂移放大器的功能，以及改善放大器和相关信号链性能的方法。

上期介绍了什么是eFuse IC，今天我们将通过具体数据和实际应用，带你直观感受eFuse IC与传统保险丝在性能上的巨大差异！

eFuse IC是一种基于半导体技术的可复位保护器件。它采用集成电路工艺，将多种高性能、高精度的保护功能集成于单一封装中，具备可重复使用、响应速度快和功能丰富等优点

这篇聊一下MOSFET的第二重防护，有源钳位（Active clamp），下图并联在GD之间的TVS2起到的就是这个作用，如果是IGBT的话就是GC之间并联一颗TVS2。

ANPC拓扑即有源中点钳位技术，是基于NPC型三电平拓扑改进而来，最早提出是用来克服NPC三电平拓扑损耗分布不均匀和中点电位问题

OEM对LED的依赖程度正与日俱增。这不仅源于LED相较于传统灯丝灯泡具备更高的能效，更在于其能够解锁设计、安全及用户体验层面的诸多可能性

在本文中，我们将介绍几种电子器件散热方式。不过在此之前，我们先来了解一下热量对电子器件的影响，看看为什么散热如此重要。

本文详细阐述EVLSERVO1设计，为终端应用设计师构建最优伺服驱动解决方案提供参考与指引。

TMAG5134 能够检测到弱至 1mT 的磁场，支持使用小型磁体，从而降低系统级成本。

公众往往会认为，自动驾驶就是汽车人工智能（AI），这种认知只是汽车人工智能的冰山一角，掩盖了一场更深层次的看不见的技术变革

MOSFET的Drain（漏极）、Source（源极）、G（栅极）三个引脚，其两两之间都可以用TVS来做过压保护。

本文，DigiKey详细探讨了为不同的应用选择最佳温度传感器的挑战与策略。文章首先指出，传感器技术种类繁多且行业需求差异显著。

在上期中，我们探讨了HotRod™ QFN 封装技术与旧式封装的对比，说明了它如何提升小型DC/DC电源转换器的功率密度和整体性能。