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AI推动数据中心对功率MOSFET的需求本文将重点探讨AI如何推动数据中心架构升级,以及这些变化对服务器和机柜技术带来的影响。
东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品TB9M040FTG集成了微控制器(MCU)与电机驱动电路,可直接驱动3相直流无刷电机,适用于控制车载设备中使用的小型电机。
芯片如何“更上一层楼”?我们来看这项封装技术!Foveros Direct 3D先进封装技术让芯片能够像“搭积木”一样垂直堆叠起来,从而将集成度推向新的高度。
高性能 ZVS 降压稳压器消除在宽输入范围负载点应用中提高功率吞吐量的障碍本文将通过比较两种使用常规降压稳压器拓扑的设计的仿真模型,阐述在中高开关频率环境下硬开关所面临的挑战。
ADC 采样电压为何偏离理论值?实时控制 MCU/DSP 输入阻抗解析“为什么我在学习板/开发板上面测试都是正常的,上工程样机的时候,ADC采样就会有问题?”工程师在使用DSP进行ADC采样测试的时候,有可能会遇到以上难以理解的问题。
敏芯股份:构筑传感矩阵,驱动MEMS压感技术跨越应用边界敏芯MEMS压感传感器主要为电阻型:在硅上沉积四个电阻形成惠斯特电桥,当按压器件时,应力使四个电阻发生变形进而发生阻值变化,通过阻值的变化反馈按压力的大小
333ns 超低延迟 + 93dBFS 信噪比!SGM51633S2 重磅登场SGM51633S2以16位精度、3MSPS采样率、333ns延迟和高达93dBFS的信噪比,为工程师提供了一个兼具速度与精度的ADC解决方案
破解 AI 服务器电源难题!小华全新 HC32F558 正式批量供货AI 服务器算力激增,小华全新数字电源 MCU 量产赋能多领域
雷达产生“幻影”,该如何控制杂波噪声?雷达的噪声问题是由PMIC交换噪声重叠到IF信号引起的。由于PMIC的开关噪声与IF信号重叠,因此会在原本不存在的位置错误检测物体——也就是说,会产生幻影
三步搞定隔离式放大器选择|隔离、供电、量程本文围绕车载充电器、串式逆变器、电机驱动器等高压应用,详细说明隔离式放大器选型的核心要素:隔离级别与关键参数、隔离栅高侧供电方案、输入电压范围匹配方法
“电子退烧药”:玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护(二)今天,我们就走进这位“队长”的办公室,看看它内部的架构和日常工作流程,彻底搞懂它是怎么工作的!
赋能人工智能:采用宽带隙(WBG)技术的5.5kW ORv3供电单元(PSU)本文聚焦于意法半导体工业电源与能源技术创新中心开发的、采用宽带隙技术的5.5kW ORv3 PSU,并探讨其技术特性、性能优势及在AI时代的应用价值。
复杂电磁场分析,这套 FDTD 避坑指南请收好!本文将深入探讨 FDTD 仿真的基础知识,并解析现代 CAD 工具如何简化这一复杂流程。
瞄准智能座舱架构,Diodes 四通道车规信号调节器强势登场PI3EQX32904Q专为 GPU + CPU SoC 架构设计,采用 0.13μm 硅锗(SiGe)BiCMOS 工艺,确保稳定可靠的高速数据传输,实现高线性度和超低抖动
东芝全新高速模拟开关登场!全面支持 PCIe 6.0 与 USB4 2.0新品采用东芝自研 TarfSOI™工艺,最高差分带宽达34GHz,支持 PCIe 6.0、USB4 2.0、CXL、雷电等新一代高速接口,信号损耗低、完整性优异。
从皮肤到芯片:医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗意法半导体最近推出了MIS2DU12加速度计,为电池供电和空间受限的设备带来三大核心优势。首先,能效极高,即使在正常运行期间耗电量也极小,这个特性可以延长贴片和植入式设备的续航时间。
从“补能焦虑”到“系统重构”:1500V SiC 单管如何成为兆瓦闪充 2.0 的底层引擎新能源汽车这些年的进步有目共睹,但有个问题一直绕不开——充电。时间长、发热大、功率不稳,这些体验上的不确定性,让补能始终和“加油”有差距。
除大容量电容,构建更轻的小型电源系统在负载所需电流存在瞬态变化的某些应用中,大容量电容的消除,再加上 Vicor 电源组件的小型化和单级降压的高效率,可实现尺寸和重量比常规解决方案少 8 至 10 倍的电源系统。
为什么你的电源总在振荡?被忽视的「控制环路」,才是稳定电源的底层逻辑你是不是也遇到过这样的崩溃瞬间?为了一个反激电源,查资料、啃产品手册,选芯片、算参数,仿真也跑了好几轮,但真正上板一测,Vout 还是在振荡。