跳转到主要内容
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
国际橡塑展报名
OCS推出第一代车规级ABS轮速传感器芯片OCH4941MF-QOCH4941是OCS专门为汽车工业设计的车规级霍尔轮速传感器，可以实现精准的车速检测。
碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET本文将介绍利用SiC CJFET替代超结MOSFET以及开关电源应用。
ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品新产品不仅更小、更薄，还具备优异的散热性能，非常适合AI服务器、工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用
Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装
圣邦微电子全新推出 SGM42685：45V/1.5A 高集成步进电机驱动芯片圣邦微电子推出SGM42685，一款集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器。
应对基站3大设计新课题，电容器该怎么选？本文为你介绍三大类基站实际应用中的村田新增电容器产品阵容及相应的特点
美芯晟推出双通道高灵敏度通用齿轮传感器GH1836GH1836是一款高灵敏度、双路正交输出的霍尔传感芯片，具备占空比稳定、抗抖动抗电磁干扰能力强、有效检测距离宽等优点。
算力换硬件：一颗Stellar P3E芯片如何颠覆传统汽车ECU架构？今天，我们将深度剖析一款为此而生的革命性芯片——意法半导体的Stellar P3E系列汽车微控制器（MCU），看它如何通过一颗芯片，重塑下一代汽车的电子电气架构。
利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 平台上的摄像头实现实时 AI 原始传感器融合本文将概述如何使用德州仪器 (TI) IWR6243 毫米波雷达传感器和部署在 NVIDIA Holocan 平台上的摄像头构建实时 AI 原始传感器融合流程
AI算力炸了，电容电感也炸了：高频DCDC是缺料时代的破局方案凌晨三点还在改 BOM 的硬件工程师，相信大家都有过类似的经历。谁没被 22µF 以上的 MLCC 和 1µH 以上的电感逼疯过？
48V 车规新标杆！ST 48V车规预驱动器正式量产该芯片的八路输出均可单独配置为驱动外接N沟道、P沟道高边MOS开关管或N沟道低边MOS开关管，让开发者灵活地控制各种负载配置。
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS
为现代游戏主机设计可靠的电源保护集成式电子保险丝技术帮助主机设计师在保护关键供电轨的同时降低系统复杂性
一文看懂存储级内存SCMAI、实时分析、边缘计算和工业自动化正在改变数据中心的存储逻辑。过去很多系统设计里，DRAM 负责速度，NAND 闪存负责容量，中间的性能空档长期存在。
三大硬核优势，PXHB120P1 驱动芯片强势发布PXHB120P1系列120V半桥驱动芯片凭借出色的综合性能，适配多类供电及驱动方案，助力算力电源、机器人电源与电机驱动等场景实现高效落地。
意法半导体推出内置AI的高性能振动传感器，赋能工业状态监测这款传感器尺寸紧凑，稳健可靠，可以测量10kHz及以上的高频振动和冲击，动态范围高达200g，兼具数字化测量的精准度和易用性，工作温度范围高达125℃
安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合安森美的GaNEXUS产品组合为下一代电源架构带来更快开关速度、更低开关损耗、更高功率密度及更优热性能
纳芯微推出 NCA1043D-Q1 全国产车规 CAN 收发器 全项通过 EMC Class III 认证NCA1043D-Q1采用纳芯微自研的振铃抑制专利，允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率
碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析本文将介绍SiC Cascode JFET的动态特性、SiC Combo JFET的应用灵活性。
三菱电机与Semikron Danfoss联合开发新型标准封装功率半导体模块新型封装采用了T型三电平电路，有助于提高效率并实现逆变器的小型化。
订阅