<p>全球领先的MEMS产品公司美新半导体，发布自主研发的新产品——应用于IOT领域的超低功耗霍尔开关传感器&nbsp;MHA100/150/160系列，并成功向一线客户供货。</p>

<p>最近几年，越来越多的智能手机厂商为了使手机的机身更薄、防水级别更好，取消了手机的3.5mm音频接口，越来越注重TWS（True Wireless Stereo）真无线蓝牙耳机的设计。目前智能手机的TWS无线耳机搭载率接近30%，同时TWS耳机无拘无束的使用体验也深受消费者喜爱，市场需求持续快速增长。美新半导体凭借其地磁传感器产品在手机厂商中的广泛应用，积累了大量客户资源，为新推出的霍尔传感器打开TWS耳机市场奠定了良好的基础。</p>

<p>Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出 <a href="https://www.diodes.com/part/AL5873Q">AL5873Q</a&gt; 三信道线性 LED 驱动器，扩大支持汽车外部灯具的装置组合规模，用以简化汽车后侧灯具组的设计作业。</p>

<p>文章来源：<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/2yrQaB2e-3c9hmTAMxv41A">硬件十万个为什么</a></p&gt;

<p>贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起备货<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/laird/">Laird Connectivity</a>的<a href="

<p><a name="_Hlk69757582">在下一代汽车、工业和消费类应用中，</a>MAX25405新一代光学传感器可用于识别各种手势，其尺寸仅为基于摄像头的飞行时间(ToF)手持检测方案的四分之一、成本降低10倍</p>

<p>现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧！</p>

<p><strong>缺陷一：“立碑”现象</strong></p>

<p>即片式元器件发生“竖立”。</p>

<p>立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。</p>

<p><em>作者：&nbsp;<a href="https://www.digikey.cn/zh/forum/t/topic/459">Digi-Key&nbsp;工程师&nbsp;Bar… Li</a></em></p>

<p>有时，你收到的一些来自Digi-Key的功率电感上可能带有可见的细纹。这是质量问题吗？这些电感是如何以这种方式受损的？其实在大多数情况下，它们根本没有损坏。</p>

<p>电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件，设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的，因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要。小编精选了在维修中积累了部分常见电子元器件检测经验和技巧，供大家参考。</p>

<p><strong>1. 测整流电桥各脚的极性</strong></p>

<p>万用表置R×1k挡，黑表笔接桥堆的任意引脚，红表笔先后测其余三只脚，如果读数均为无穷大，则黑表笔所接为桥堆的输出正极，如果读数为4～10kΩ，则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极，其余的两引脚为桥堆的交流输入端。</p>

<p><strong>2. 晶振损坏判别检测</strong></p>

<p>0Ω电阻到底能过多大电流？这个问题想必每位硬件工程师都查过。而与之相关的还有一个问题，那就是0Ω电阻的阻值到底有多大？</p>

<p>这两个问题本来是很简单的，答案应该也是很明确的，但网上网友却给出了不尽相同的答案。有的人说0Ω电阻是50mΩ，还有的人说其实只有20mΩ；有的人说只能过1A电流，还有的人说可以过1.5A……</p>

<p>那么，到底是多大呢？下面，我们一步一步来看。</p>

<p><strong>0Ω电阻阻值大小</strong></p>

<p>&nbsp;埃赋隆半导体（Ampleon）基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成，针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。该公司的LGA系列功率放大器采用50Ω输入/输出的小尺寸（尺寸为7mm×7mm）封装供货，能够实现业界领先的性能参数。该系列中的高增益器件覆盖了从700MHz到4.1GHz的所有频率。每款器件都采用3级全集成型Doherty设计，从而有助于减少功率放大器电路所需的电路板空间，并显著加快开发时间<a name="_Hlk74754076">及</a>促进批量生产。

<p>在一些工业应用中，往往会用到很多电容器组，会配置速断、过流、过压、失压等保护，但是还是会出现因电容器故障而导致跳闸的现象，这究竟是怎么回事呢，该如何解决？</p>

<p><strong>电容器组故障分析</strong></p>

<p>电容器组采用常用的星型接线方式，三相共体外壳接于同一铁框架，框架接地。电容器内部结构为多个元件并联的四串结构，并设置内熔丝保护，检修人员与厂家人员对损坏的电容器进行解剖，发现受损电容器的A、B相内熔丝均熔断了两根，外包封破裂，经过认真分析，认为一相熔丝熔断两根后，造成外包封损伤，在外包封受伤的情况下，长期运行发展成对壳击穿，并发展成单相接地。</p>

<p>&nbsp;Teledyne Technologies [NYSE:TDY]&nbsp;公司旗下隶属于&nbsp;Teledyne Imaging&nbsp;集团的&nbsp;Teledyne e2v&nbsp;发布低成本、高性能的四线&nbsp;CMOS传感器系列&nbsp;—&nbsp;<a href="https://imaging.teledyne-e2v.com/products/1d-cmos-image-sensors/tetra-2…;

<ul>
<li>Belago 1.1点阵投射器集VCSEL芯片、光学器件和坚固耐用的封装于一体；</li>
<li>元器件推动环境的高分辨率图像绘制，以协助机器人避免与人或障碍物碰撞；</li>
<li>Belago 1.1拓展了艾迈斯欧司朗在三大3D传感方式的产品组合。</li>
</ul>

<p><em>作者：广元兄，文章来源：信号完整性学习之路</em></p>

<p>一直以来，想写点关于PCB走线相关的基础知识。信号完整性的工作，很大一部分基于PCB走线规则的设定以及走线优化。仿真工作或者说后仿的工作都是基于PCB设计已经定型的情况下进行的，也就是说链路的相关风险已经固定了。所以，设定规则来管控风险比出现风险解决来得更重要。预防管控的能力是未来信号完整性工程师的必备基础技能。</p>

<p>导致MLCC (Multilayer Ceramic Chip Capacitor、积层陶瓷贴片电容) 发生裂纹的最主要原因是基板的弯板应力。裂纹可能会导致器件短路，也可能会引起异常发热和起火等情况，因此在要求高可靠性的应用中需要选择抗弯板应力的器件。</p>

<p><em>通过抑制发热提高能效，为实现脱碳社会作贡献</em></p>

<p>欧姆龙株式会社将自2021年7月1日起，在全球正式发售可抑制太阳能发电系统所用功率调节器或电源设备、相关机器的发热所生能源损耗来提高系统发电效率的高容量继电器“G9KA”。通过低接触电阻0.2毫欧^*1&nbsp;抑制继电器发热、提高太阳能发电系统发电效率，以期加速可再生能源的普及，并为实现脱碳社会作贡献。</p>

<p>Menlo Microsystems，Inc.（简称：Menlo Micro）近期宣布与射频和微波插入式组件市场的领导者X-Microwave合作推出了一款X-MWblocks®模块化构建块，使得开发人员能够基于Menlo Micro的高性能射频MEMS开关（MM5130）快速构建射频系统原型。</p>

<p><em>改进本公司常规产品在低温时的特性，适合于智能电表等用途</em></p>

<p>太阳诱电株式会社将推出圆筒型双电层电容器 LT 系列“LT08202R7335”（φ8.0ｘ20mm，标称电容量 3.3F）等 8 款商品。</p>

<p>这些商品将被用于智能电表、行车记录仪、服务器等的峰值辅助和备份用途等。双电层电容器 LT 系列商品，初始交流内部电阻低于本公司的常规产品 LP 系列，减少了低温下的特性变化。</p>

<p><em>新型GaN-on-SiC 线性化解决方案赋能5G 基站，支持更多移动通信用户并提供高速数据传输</em></p>

<p>科锐Cree, Inc.（美国纳斯达克上市代码：CREE）于近日宣布了与 MaxLinear, Inc.（美国纽约证券交易所上市代码：MXL）的成功合作。MaxLinear 是射频（RF）、模拟、数字和混合信号集成电路的领先供应商。此次成功合作结合了科锐 Wolfspeed® 碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）中频功率放大器和 MaxLinear 超宽带线性化解决方案（MaxLin），可实现突破性的性能表现。这一新型解决方案增加了 5G 基站的无线容量，能够支持更多的并发用户并提高了数据传输速度。</p>

<p><strong>电气与电子电路的进步与应用范围的扩大支撑着CASE潮流</strong></p>

<p>当下，汽车行业掀起一股CASE潮流，正处于百年一遇的变革期（图1）。所谓CASE潮流，是指汽车常时连接网络的“Connectivity（联网）”、实现自动驾驶的“Autonomous（自动化）”、刷新移动与运输商务模式 “Sharing and Service(分享与服务)”、以及将主动力源从引擎变为马达的“Electric(电动化)”这4大方面，它们将极大地改变汽车和汽车商务的形态。</p>