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【视频】:村田Wi-Fi音频通讯解决方案

<p>只要使用村田制作所的无线LAN Smart Module、音频评测基板和元件供应商提供的SDK和应用软件的参考案例,谁都可以简单的做到高音质Wi-Fi音频通讯系统的开发。</p>

5G对射频(RF)前端产业的影响

<p>未来十年,无线基础设施和手机终端将如何演化?</p>

<p>哪些应用正在驱动5G?何时需要部署与实施?</p>

<p><img alt="从2G到5G的发展历程" data-entity-type="file" data-entity-uuid="eeb6ff2b-c10a-4bae-9393-6c2796f42967" src="/sites/default/files/inline-images/%E4%BB%8E2G%E5%88%B05G%E7%9A%84%E5%8F%91%E5%B1%95%E5%8E%86%E7%A8%8B.jpg" /></p>

数字电路抗干扰设计

<p>在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个:</p>

<p>(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt, di/dt大的地方就是干扰源。如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。</p>

<p>(2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。</p>

<p>(3)敏感器件,指容易被干扰的对象。如:A/D、D/A变换器,单片机,数字IC,弱信号放大器等。</p>

村田DMH超薄型超级电容器

<p>村田DMH超薄型超级电容器采用20x20x0.4mm封装,具有35mF电容、4.5V额定电压以及300mΩ抗静电 (ESR) 能力。随着器件的体积日益减小,其内部空间也变得日益珍贵。Murata DMH超级电容器可以满足这一需求。凭借极其纤薄的外形,DMH系列器件可以装于纽扣电池下方、智能卡内部或设备屏幕之后。</p>

<p>对于采用DMH超级电容器的器件而言,由于高效利用了无用空间,因此为全新功能留出了空间。DMH超薄型系列设计用于利用其高电容为电池供电设备提供能量缓冲和峰值功率辅助。该款超级电容器非常适合用于可穿戴技术(包括消费类健身和医疗设备)、零售、电子阅读器以及薄型I/O智能设备。</p>

工程师必知:LoRa的30个常见问题解答

<h3 id="1-什么是lora调制">1.) 什么是LoRa调制?</h3>

<p>LoRa (Long Range,远距离)是一种调制技术,与同类技术相比,提供更长的通信距离。调制是基于扩频技术,线性调制扩频(CSS)的一个变种,具有前向纠错(FEC)。LoRa显著地提高了接受灵敏度,与其他扩频技术一样,使用了整个信道带宽广播一个信号,从而使信道噪声和由于使用低成本晶振而引起频率偏移的不敏感性更健壮。LoRa可以调制信号19.5dB低于底噪声,而大多数频移键控(FSK)在底噪声上需要一个8-10dB的信号功率才可以正确调制。LoRa调制是物理层(PHY),可为不同协议和不同网络架构所用-Mesh、Star、点对点等等。</p>

99%的人都收藏了的最全电气工程符号,别错过了!

<p>本文罗列了最全电气工程符号,分类如下:</p>

<blockquote>
<p>1. 导体和连接体</p>

<p>2. 基本无源元件</p>

<p>3. 半导体管和电子管</p>

<p>4. 电能发生和转换</p>

<p>5. 开关、控制和保护器</p>

<p>6. 测量仪表、灯和信号</p>
</blockquote>

电源设计技巧:如何找到电源开关回路

<p>在成功的电源设计中,电源布局是其中最重要的一个环节。但是,在如何做到这一点方面,每个人都有自己的观点和理由。事实是,很多不同的解决方案都是殊途同归;如果设计不是真的一团糟,多数电源都是可以正常工作的。</p>

<p>当然,这其中也有一些通用性规则,例如:</p>

LoRa关键参数(扩频因子,编码率,带宽)的设定及解释

<p>针对特定应用,开发人员可通过调制扩频因子、调制带宽、纠错编码率这三个关键设计参数,对LoRa调制解调技术进行优化。</p>

<h3 id="1扩频因子sf">1、扩频因子(SF)</h3>

<p>LoRa采用多个信息码片来代表有效负载信息的每个位,扩频信息的发送速度称为符号速率(Rs),而码片速率与标称的Rs比值即为扩频因子(SF,SpreadingFactor),表示了每个信息位发送的符号数量。</p>

<p><br />
LoRa扩频因子取值范围:&nbsp;</p>

物联网领域,NB-IOT之后下一个爆发点是MEMS

<p>随着2016年NB-IOT的R3核心标准冻结,迎来了一波物联网的热,这一轮NB-IOT持续了一年多,很快就会进入下一个阶段,在NB-IOT之后,物联网领域哪些技术会有大机会?</p>

<p>当然物联网平台、边缘计算一定都是未来的机会,这个稍微有点常识的都会知道这两个是未来的机会,我就不在这里说了!</p>

<p><strong>根据NB-IOT特点寻找</strong></p>

<p>看一下NB-IOT包括五个特点:</p>

<p>低功耗:10年电池寿命</p>

<p>低成本:极低的模组成本</p>

村田WSM-BL241 Bluetooth® 低功耗模块

<p>村田的WSM-BL241 Bluetooth<sup>®</sup>低功耗模块可实现超低功率连接,用于数据通信。该模块将nordic Bluetooth<sup>®</sup>低功耗IC、射频前端和晶体集成到超小外形中。带64KB RAM和512KB闪存的内置arm cortex M4内核设有高性能引擎和丰富的接口,适用于各种物联网应用。这些物联网应用包括传感器网络、设备控制等。这种射频认证模块可以显著降低系统设计人员的工作量并有助于缩短产品上市时间。该款蓝牙低功耗模块非常适合用于智能设备、医疗和保健以及机器对机器 (M2M) 应用。</p>

<p><strong>特性</strong></p>

LoRaWAN 一些概念解释

<p>本文对LoRaWAN中的一些大家不理解的概念进行说明。</p>

<h3 id="1-占空比dutycycle">1 占空比(DutyCycle)</h3>

<p><a href="https://zh.wikipedia.org/wiki/%E5%8D%A0%E7%A9%BA%E6%AF%94&quot; target="_blank">维基百科-占空比</a>中这样说:</p>

高速HDI PCB过孔设计的几个注意事项

<p>在高速HDI PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。</p>

<p>目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛,所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点,为了达到以上目标,在高速PCB设计中,过孔设计是一个重要因素。  </p>

<p><strong>1</strong><strong>、过孔</strong></p>

Gartner发布2017年数据管理技术成熟度曲线

<p><strong><em>区块链与分布式账本达到“生产成熟期”预计仍需5至10年</em></strong></p>

一文秒懂VCC,VDD,VEE,VSS

<p><strong>一、解释</strong><br />
  DCpower一般是指带实际电压的源,其他的都是标号(在有些仿真软件中默认的把标号和源相连的)VDD:电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电路);漏极电压(场效应管)VCC:电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(VoiceControlledCarrier)VSS:地或电源负极VEE:负电压供电;场效应管的源极(S)VPP:编程/擦除电压。<br />
  V<sub>CC</sub>:C=circuit表示电路的意思,即接入电路的电压;<br />
  VDD:D=device表示器件的意思,即器件内部的工作电压;<br />

初学者必知:开关电源的通用设计方法

<p>&nbsp; 以下是开关电源的一般设计顺序,对于初学者掌握开关电源设计框架还是有一些帮助的。一个完整的设计过程常常要以下的几步之中反复进行:</p>

<p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;(1):&nbsp;&nbsp; 根据输入电压范围和输出电压选择一种变换器电路。输入电压范围高于输出电压时,选择BUCK变换器;反之,则选择boost变换器。有时候也需要用混合型的变换器。</p>

新内存管理方案显著改进片上内存的数据率

<p>随着处理器的晶体管数量增长,处理器和主内存之间相对缓慢的连接成为改进计算机性能的主要障碍。过去几年,芯片厂商开始将传统上作为主内存使用的 DRAM 直接封装到芯片上。但芯片使用上的缓存和 DRAM 之间存在根本性差异,现有的内存管理方案不能有效的利用新增加的高速储存器。</p>

详解村田ESR控制型低ESL电容器LLR系列的特点及应用

<p>在追求革新并且具有魅力的产品的进程中,电子设备一直在持续进步。在这当中核心产品当属高性能的LSI,通信设备无处不在地支撑着整个社会,它被安装在生活 无法或缺的设备中,例如PC・TV・手机等电子设备。片状多层陶瓷电容器支撑着该高性能的LSI,为了能够吸收工作时产生的负载变化和消除噪声,在LSI 的周边还同时配备了许多的去耦元件。</p>

<p>目前为止作为噪声对策的基础"降低目标线的阻抗"是最常用的解决方法。因此,ESR这种阻抗成分较低的片状多 层陶瓷电容器被用来作为噪声对策元件是最合适的,但是搭载多数的此元件,由于电路不同也会出现不适合的情况。由于ESR过低,会出现被称为反共振的阻抗峰 值,导致出现峰值的频率范围内的去耦性能就会降低。</p>

高频电路和高速电路区别

<p>对高频和高速电路没有严格的区分,仅仅是针对不同的设计问题,人为划分的一个大概的范畴。以下是我以前整理的一些理解。</p>

电容与EMC-电容不同功能时对整板EMC的作用

<p>一般我们的PCB板的器件有很多种类,但是值得特别关注的,很多人都会说是BGA、接口、IC、晶振之类,因为这些都是layout功能模块以及设计难点。然而数量上占绝对优势的器件却是阻容器件,之前围殴阻抗时,对于电阻已经说了很多了,这次我们从EMC的角度来说说电容。有人肯定要问了:电容的主要作用是旁路、退耦和储能,和EMC有什么关系呢?下面就一一讨论电容不同功能时对整板EMC的作用。</p>

LoRa芯片的八种工作模式解析

<p id="lora的八种工作模式"><strong>LoRa的八种工作模式</strong></p>

<p>启动LoRa模式(既设置RegOpMode的LongRangeMode位)后,就可以设置LoRa工作模式。。如下表:</p>