<p><em>Murata 可靠的高品质热电红外传感器非常适用于安全和消费应用</em></p>
<p>Murata 的 IRA 系列是热电红外传感器,采用创新型陶瓷技术和混合 IC 专业技术,使其实现了高灵敏度和可靠的性能。为支持 IRA-S 系列,Murata 推出 IML 系列透镜,该器件具有出色的 S/N 比,非常适用于低电压运行。</p>
<p><strong>特性 </strong> </p>
<p>根据相关国际标准组织工作安排,首个5G国际标准版本将于2018年6月正式出炉。届时,全球主要电信运营商、电信设备制造商、移动设备制造商等产业链上下游企业,将根据5G国际标准,正式展开5G商用网络部署。</p>
<p><strong>首个5G国际标准有望6月出炉</strong></p>
<p>据记者了解,从去年10月份开始,各国主要电信企业和多个标准建议方已陆续向相关国际标准组织提交了5G标准方案,各个国家均表示会遵循统一标准制定5G技术标准。根据相关国际标准组织工作安排,去年年底,上述提交的5G标准方案将冻结,经各方商议后,将在此基础上制定首个5G国际标准,并将在今年6月正式公布。</p>
<p>Murata推出采用业内领先的 1210 SMD 小巧密封式金属封装的 XRCTD 系列定时晶体;非常适合在小型无线通信设备和模块中用作基准时钟。Murata 的创新封装技术为业界带来 0.30 mm 封装厚度,能让设计工程师在其新设计中采用极扁平的晶体定时单元。</p>
<p>在电气方面,37.4 MHz XRCTD 系列晶体的最大 ESR 仅为 60 Ω,总频率容差为 ±20 ppm,在 -30 °C 至 +85 °C 温度范围内,提供一种非常稳定、高度可靠的定时解决方案。</p>
<p>DC‐DC转换器的电感器损耗,如下所示,由Core Loss(Pcore)和Conductor Loss(Pcond)构成。</p>
<img alt="电感器损耗公式" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="3d1488da-e118-441f-8905-9f04ca7ba465" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%85%AC%E5%BC%8F1.JPG" />
<p> 对电源变压器可以通电检查,看次级电压是否下降,如次级电压降低则怀疑次级(或初级)有局部短路。当通电后出现变压器迅速发烫或有烧焦味、冒烟等现象,则可判断变压器肯定有局部短路了。</p>
<p><strong>一、直流电阻测量法</strong></p>
<p>贴片电感,英语:Chip inductors,又称为功率电感、大电流电感和表面贴装高功率电感。具有小型化,高品质,高能量储存和低电阻等特性。功率贴片电感是分带磁罩和不带磁罩两种,主要由磁芯和铜线组成。 在电路中主要起滤波和振荡作用。贴片电感的主要参数有电感量、允许偏差、分布电容、额定电流及品质因数等。</p>
<p><strong>1.电感量</strong>:空载测量(理论值)和在实际电路中的测量(实际值)。由于电感使用的实际电路过多,难以类举。只有在空载情况下的测量加以解说。</p>
<p><strong><em>作者:株式会社村田制作所零件事业本部销售推进部 Y.O</em></strong></p>
<p>将电容器焊接在电路板上之后的工序中,在操作过程中如果电路板发生弯曲,则会导致电容器断裂。为避免这种情况发生,将电容器安装在电路板弯曲部位的反方向上,会有比较好的效果。本文将对电路板翘曲或弯曲施加压力的零件安装方法做如下介绍:<br />
<br />
<strong>1)电路板施压方向与零件安装方向</strong></p>
<p>片状独石陶瓷电容器受到机械、热应力时会发生断裂,当断裂到内部电极的活动区域(图1)时,会导致该部分内部电极间的漏电,并可能造成绝缘电阻的降低(短路)。</p>
<p>绝缘电阻降低的机械故障主要为"断裂处在高电场下的放电"。</p>
<p>例,如图2所示,当内部电极间发生断裂时,电极间的介电材料中会形成一层较薄的空气层。<br />
将其模型化后,当施加电压V时,将介电材料内部的电场强度用E来表示,空气层的电场强度用εE来表示。</p>
<p>说起开关电源的难点问题,PCB布板问题不算很大难点,但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一(PCB设计不好,可能会导致无论怎么调试参数都调试布出来的情况,这么说并非危言耸听)原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的,如:电气性能,工艺路线,安规要求,EMC影响等等;考虑的因素之中电气是最基本的,但是EMC又是最难摸透的,很多项目的进展瓶颈就在于EMC问题;下面从二十二个方向给大家分享下PCB布板与EMC。</p>
<p><strong>一、熟透电路方可从容进行PCB设计之EMI电路</strong></p>
<p> </p>
<p><em><strong> ECAS 系列 SMD 固态导电聚合物电容器具有低 ESR、高阻抗和高电容</strong></em></p>
<p>村田的ECAS (90) 系列 330 µF(7343/D4 外壳尺寸)铝聚合物电解电容器以多层铝箔作为阳极及以固体聚合物作为阴极,实现了低 ESR、低阻抗和高电容。ECAS 系列具有出色的性能,包括无偏置特性和稳定的温度特性,适合纹波吸收、平滑和瞬态响应等众多应用。因此,ECAS 系列是适用于各种电源电路的输入/输出和 CPU 周边备用使用。</p>
<p>抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能,也不向外界发送过大的噪声干扰,以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。</p>
<p>电路抗干扰设计原则汇总:</p>
<p>1、电源线的设计</p>
<p>(1) 选择合适的电源;</p>
<p>(2) 尽量加宽电源线;</p>
<p>(3) 保证电源线、底线走向和数据传输方向一致;</p>
<p>(4) 使用抗干扰元器件;</p>
<p>株式会社村田制作所将基板层间电极材料不使用贵金属(钯)的MHz频带的片状型CERALOCK®商品化。本产品将于2018年4月开始量产。</p>
<p>村田的CERALOCK®依托独特的多层化技术,在基板上形成了振荡电路上所需的负荷容量。</p>
<p>传统产品*1在此基板的层间电极材料上使用贵金属(钯),而此次商品化的CSTNR-G-C/L、CSTNE-G、CSTNE-V系列通过贱金属电极技术使层间电极材料替换为镍,解决了供应风险和价格上涨等潜在的问题。</p>
<p>电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。</p>
<p>硬件工程师:主要负责电路分析、设计;并以电脑软件为工具进行PCB设计,待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试;</p>
<p>软件工程师:主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。</p>
<p>是人就会犯错,何况是工程师呢?虽然斗转星移,工程师们却经常犯同样的错误!下面,就请各位对号入座,看看自己有没有中招。</p>
<p>贴片加工中PCB元件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于元件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观五方面的要求。</p>
<p><strong>1、安装</strong></p>
<p>指在具体的应用场合下,为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽,不致发生空间干涉、短路等事故,并使指定接插件处于机箱或外壳上的指定位置而提出的一系列基本要求。</p>
<p><strong>2、受力</strong></p>
<p> 电子研发工程师最常采用的EMI/EMC防范措施不外乎是屏蔽、滤波、接地和布线,但是随着电子系统的集成化,在考虑成本、质量、功能,又要兼顾产品推出速度的要求下,工程师们必须在设计初始阶段就展开EMI/EMC预测分析和设计,避免在研发后期发生问题,采取挽救修补措施的被动控制方法,而收到事半功倍的效果。本文就介绍在产品设计之初,控制EMI/EMC所应考虑的问题。</p>
<p> <strong> 1、PCB板设计</strong></p>
<p><strong> 1.1、PCB板层数与功能分布</strong></p>
<p>对电子设备进行电磁兼容性设计,主要考虑到以下几个方面的问题:接地、屏蔽、滤波、无源器件的选择、电路技术等。</p>
<p> <strong> 接地</strong></p>
<p> 接地是电子设备的一个很重要问题。接地目的有三个:</p>
<p> (1)接地使整个电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考零电位,保证电路系统能稳定地干作。</p>
<p>文中关注的重点还是原装货和散新货的识别;但另一种情况更严重,就是很多低端品牌仿冒产品,直接印上高端品牌的标识,当原装货售卖。</p>
<p>说到元器件的真假,无非就是需要辨别一下,元器件是原装货还是散新货。这里所说的散新货,就是翻新件或是拆机件,是经过处理再加工的器件,所以行业人一般称之为散新货。同一样的价格,谁都想买到新的,全新功能的器件,所以这就需要一些常识来辨别哪些是原装新货,哪些是我们所说的散新件。</p>





