<p>电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，随着技术的发展，电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝，变得种类更多，防护性能更优越。</p>

<p><strong>电路保护的意义是什么？</strong></p>

<p>在各类电子产品中，设置过压保护和过流保护变得越来越重要，那么电路保护的意义到底是什么，今天就来跟大家聊一聊：</p>

<p>（1）由于如今电路板的集成度越来越高，板子的价格也跟着水涨船高，因此我们要加强保护。</p>

<p>PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。</p>

<p>提高一板成功率关键就在于信号完整性设计。目前的电子系统设计，有很多产品方案，芯片厂商都已经做好了，包括使用什么芯片，外围电路怎么搭建等等。硬件工程师很多时候几乎不需要考虑电路原理的问题，只需要自己把PCB做出来就可以了。</p>

<p>近年来，无法再扩展的 Wi-Fi 热点已然负载过大，无法满足快速增长的更高容量和更快数据传输速度的需求。网络的可靠性和可扩展性对企业来说日益重要。</p>

<p>专用 5G 网络在解决公共安全、各行业和核心基础设施运营的关键无线通信需求方面变得越来越重要。这些专用网络为物理或虚拟的蜂窝系统，并且正在开发中，以满足政府和企业的需求。&nbsp;</p>

<p><strong>部署区域或专用 5G 网络有两种方法</strong></p>

<p>Murata ABR型Wi-Fi 11b/g/n+MCU模块（带集成PCB天线）基于NXP 88MW320无线微控制器，支持Wi-Fi® 802.11b/g/n，PHY数据速率高达72.2Mbps，集成200MHz Arm® Cortex® M4F MCU，用于主机侧应用。该模块通过简单的UART接口提供完整的网络控制器解决方案。模块直接自带Wi-Fi、TCP/IP、安全要求及其他网络应用特性。Murata ABR型Wi-Fi 11b/g/n+MCU模块采用小尺寸 (22mm x 19mm x 2.4mm) 封装，便于集成到尺寸和功耗敏感型应用中。典型应用包括数据采集、设备管理、工业控制、工业物联网 (IIoT)、智能家居、传感器网络和网关。</p>

<p>在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。</p>

<p><strong>1. 从原理图到PCB的设计流程</strong></p>

<p>建立元件参数——&gt;输入原理网表-&gt;设计参数设置-&gt;手工布局-&gt;手工布线-&gt;验证设计——&gt;复查-&gt;CAM输出。</p>

<p><strong>2. 参数设置</strong></p>

<p>5G 将为车内和车外应用程序提供全新功能，短期内它将颠覆车内信息娱乐并增强车内多媒体功能。在不久的将来，我们可以期待 5G 在 V2X 通信、优化驾驶体验以及未来自动驾驶汽车方面做出的贡献。</p>
<img alt="V2X" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="66037b81-af14-4a35-b27d-0ec68b9f935b" src="/sites/default/files/inline-images/V2X.png" />

<p>经常在实际操作中，对系统损伤最大的都是低频的共模干扰，譬如大功率电机、断路器或开关，短路，雷击感应等，这些类型大都是外来的共模信号，其脉宽在数百us到s之间，周期最长也是数秒，这样的脉冲持续引起对地的高电压波动，从而损伤系统。但是对于高频共模干扰，从干扰源开始，大部分能量是以辐射的方式作为能量传输途径的，而且这样的共模干扰多产生于系统本身。</p>

<p>有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB信号频率的提升，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：</p>

<p>1. 关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频（RF）电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。</p>

<p>2, 阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。</p>

<p>由于 5G 的超高可靠性和低延迟通信 (URLLC)，关键任务通信 (MCC) 已成为 3GPP Release 部分的重点领域。作为核心网络服务的一部分，它允许将紧急服务以智能手机用户目前已拥有的，更现代的通信方法来代替传统无线电。</p>

<p>关键任务系统需要实时功能，尽可能减少网络中的延迟。可靠性能让用户放心使用，即使在危及生命的情况下，他们也可以依赖通信。 &nbsp;</p>

<p>在 5G 网络中，关键任务网络将超越传统的一键通功能，而发展到包括一键视频、视频共享、群聊、文件共享、位置共享等更多功能，所有这些都将对关键任务场景进行适当的优先排序。&nbsp;</p>

<p>1. 电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。</p>

<ol>
<li>尽量采用∏型滤波，增加10uH电感，每个芯片电源管脚要接104旁路电容;</li>
<li>采用压敏电阻或瞬态二极管，抑制浪涌；</li>
<li>模电和数电地分开，大电流和小电流地回路分开，采用磁珠或零欧电阻隔开；</li>
<li>设计要留有余量，避免电源芯片过热，功耗达到额定值的50%要用散热片。</li>
</ol>

<p>2. 输入IO记得要上拉；&nbsp;</p>

<p>电子电路很容易在过压、过流、浪涌等情况发生的时候损坏，随着技术的发展，电子电路的产品日益多样化和复杂化，而电路保护则变得尤为重要。电路保护元件也从简单的玻璃管保险丝，变得种类更多，防护性能更优越。</p>

<p><strong>电路保护的意义是什么？</strong></p>

<p>在各类电子产品中，设置过压保护和过流保护变得越来越重要，那么电路保护的意义到底是什么，今天就来跟大家聊一聊：</p>

<p>(1)、由于如今电路板的集成度越来越高，板子的价格也跟着水涨船高，因此我们要加强保护。</p>

<p><strong>力求实现移动电子设备的进一步升级</strong></p>

<p>随着半导体和芯片元件等的飞速升级，智能手机和笔记本电脑等移动电子设备已经成为我们在日常生活和工作中必不可少的工具。其中，电池的升级对于移动电子设备应用场景的扩大来说尤其是不可或缺的源动力。</p>

<p>面对即将正式到来的数据化社会，移动电子设备需进一步实现小型轻量化。要想准确把握社会基础设施和工厂等的运作情况，就必须用到收集现场数据并将数据传送到数据中心的小型IoT设备。此外，为维持健康的身体、实现富足的生活，可穿戴设备的普及也备受期待。这些IoT、可穿戴设备的普及都离不开电池的进一步升级。</p>

<p>本文转载自： <a href="

<p><strong>一、加工层次定义不明确</strong><br />
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。</p>

<p><strong>二、大面积铜箔距外框距离太近</strong><br />
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。</p>

<p>在前篇中，我们谈到了为实现适用于IoT设备及可穿戴设备，且兼备安全性和高性能的全固态电池的实际应用，村田制作所（以下称为“村田”）所开展的工作经过。村田将安全性放在第一位，选用氧化物陶瓷材料作为电解质*1），以求实现全固态电池的实际应用与批量生产，但凭借以往的技术，还无法使全固态电池完全发挥性能。在后篇中，我们向负责开发工作的工程师们询问了他们如何解决了棘手的难题，以及成功开发出的全固态电池的优点和今后利用其优点的发展方向。</p>

<p>_{*1）在可充放电的蓄电池的内部，对于在正负极之间传递电荷的载体（锂离子电池的载体为锂离子）起到移动通道作用的物质被称为电解质。}</p>

<p>一个产品的设计成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。考虑到PCB板布局的整体美观，在一块PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。不好的PCB布局会有相反的作用，合理的布局是系统设计的基础，是PCB板设计成功的第一步。</p>

<p>在PCB板的设计中，布局是一个非常重要的环节。系统布局的好坏将直接影响到布线的效果，合理的布局可以有以下优点：</p>

<p>据外媒CNET报道，IDC周五表示，可穿戴设备将在2020年达到近4亿的出货量。根据该分析公司的数据，目前全球最畅销的可穿戴设备类别是无线耳机等耳戴式设备。尽管世界上大部分地区都受到COVID-19大流行的影响，但可穿戴设备出货量的上升还是出现了--预计2020年可穿戴设备的出货量将比2019年的出货量增加约6000万。</p>

<p>IDC预测2020年耳戴式设备的出货量约为2.34亿，而智能手表的出货量约为9100万，其他智能手环的出货量约为6800万。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; 电路保护主要有三种形式：过压保护、过流保护和过温保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠的电路保护设计之关键的第一步。</p>

<p><strong>1、过流保护</strong></p>

<p>&nbsp; &nbsp; 过流保护元件自恢复保险丝（PPTC：高分子自恢复保险丝）是一种正温度系数聚合物热敏电阻，作过流保护用，可代替电流保险丝。一旦有过流状态出现，过大的电流让保护元件发热使阻值发生变化，由低阻态跃变为高阻态，从而限制电流，使被保护的电路免受过流损坏；在过流故障排除后，保护元件冷却，自动由高阻态转变为低阻态，恢复正常工作。</p>

<p>随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展，尺寸也进行了如下变化：<br />
size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)* ，对于封装的难度也在不断增加。</p>

<p><strong>EN：Enable，使能。</strong></p>

<p>使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高电平使能，有些是低电平使能，要看元器件的数据手册才知道。</p>

<p><strong>CS：Chip Select，片选。</strong></p>

<p>芯片的选择。通常用于发数据的时候选择哪个芯片接收。例如一根SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线上也会挂载多颗DDR内存芯片，此时就需要CS来控制把数据发给哪个设备，一般为低电平有效，也就是/CS表示。</p>