<p>很多时候，PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等，都存在寄生电容，必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析，对起点和终点都有影响。</p>

<p>首先按看一下对信号发射端的影响。当一个快速上升的阶跃信号到达电容时，电容快速充电，充电电流和信号电压上升快慢有关，充电电流公式为：I=C*dV/dt。电容量越大，充电电流越大，信号上升时间越快，dt越小，同样使充电电流越大。</p>

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作为电源工程师，最重要的莫过于电源设计中的FPC​设计了，那么要注意哪些要点呢？本文为大家带来福利，总结了诸多电源工程师的经验，电源设计中FPC不可忽略的5点。</p>

<p><strong>1.首先是要有合理的走向</strong></p>

<p>如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...。它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; PCB菜鸟肯定都遇见过布线、排版很难的问题，而开关电源产生的电磁干扰，时常会影响到电子产品的正常工作，正确的开关电源PCB排版就变得非常重要。一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作，原因是该电源的PCB布线存在着许多问题。那么有什么好的办法可以解决吗？本文为大家总结了开关电源PCB快速布线的八大要点。</p>

<p>　　要点1：旁路瓷片电容器的电容不能太大，而它的寄生串联电感应尽量小，多个电容并联能改善电容的阻抗特性；</p>

<p>　　要点2：电感的寄生并联电容应尽量小，电感引脚焊盘之间的距离越远越好；</p>

<p>一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。</p>

<p>1.尽量采用∏型滤波，增加10uH电感，每个芯片电源管脚要接104旁路电容;</p>

<p>2.采用压敏电阻或瞬态二极管，抑制浪涌；</p>

<p>3.模电和数电地分开，大电流和小电流地回路分开，采用磁珠或零欧电阻隔开；</p>

<p>4.设计要留有余量，避免电源芯片过热，攻耗达到额定值的50%要用散热片。</p>

<p>二、输入IO记得要上拉；</p>

<p>三、输出IO记得核算驱动能力；</p>

<p>一、非隔离式拓扑结构</p>

<p><strong>一、0欧电阻的定义</strong></p>

<p>零欧姆电阻又称为跨接电阻器，是一种特殊用途的电阻。</p>

<p>0欧姆电阻的并非真正的阻值为零，欧姆电阻实际是电阻值很小的电阻。正因为有阻值，也就和常规贴片电阻一样有误差精度这个指标。</p>

<p>电路板设计中两点不能用印刷电路连接，常在正面用跨线连接，这在普通板中经常看到，为了让自动贴片机和自动插件机正常工作，用零电阻代替跨线。</p>

<p><strong>二、0欧电阻的作用</strong></p>

<p>作为各类元器件的代表生产商，村田制作所一直处于研发的最前线。村田也不断将这股力量带到汽车电子领域，村田致力于汽车的安全性、能源效率以及舒适性，并将实现无事故驾驶环境，以及提升最大舒适度和环保性作为服务的终极目标。</p>

<p>村田公司利用陶瓷所具有的耐热性、抗振性等高可靠性(符合CE商品)，开发、提供诸如陶瓷电容器、传感器等电子元器件，为汽车的信息系统、舒适、配件提供支持。凭借3G、4G的信息通信设备积累的射频技术，运用到连接模块中，为汽车的导航、IVI(In-VehicleInfotainment：汽车信息娱乐系统)的普及，实现汽车M2M(远程信息处理)做出了贡献。</p>

<p>作为工程师，每天接触的是电源的设计工程师，发现不管是电源的老手，高手，新手，几乎对控制环路的设计一筹莫展，基本上靠实验。靠实验当然是可以的，但出问题时往往无从下手，在这里我想以反激电源为例子(在所有拓扑中环路是最难的，由于RHZ 的存在)，大概说一下怎么计算，至少使大家在有问题时能从理论上分析出解决问题的思路。示意图：</p>

<p>5G：移动宽带的下一个发展方向，机不可失！据麦姆斯咨询介绍，5G将重新定义射频前端如何在网络和调制解调器之间“交互”。在6 GHz以下频段方面，目前的射频前端领导者，如博通（Broadcom）、Qorvo、Skyworks、村田（Murata）。</p>

<p><strong>手机平稳增长，5G如何创造新的商机？</strong></p>

<p><strong>引言：射频前端</strong></p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 就目前国内的LED驱动电源设计趋势而言，采用电容降压原理来完成驱动电路设计的产品，已经逐渐在市场上立稳脚跟。采用这种设计的LED电源产品，均有较好的稳定性，且成本耗费较低。在今天的文章中，我们将会就LED驱动电源中的电容降压原理展开简要的分析和介绍。</p>

<p>　&nbsp; &nbsp; 6月9日至11日，“2018阿拉丁论坛”在全球最大照明展——广州国际照明展期间隆重举行。阿拉丁照明网作为大会报道的官方媒体，特邀村田(中国)投资有限公司技术经理肖鹏先生来到阿拉丁论坛新闻直播现场，与大家共同探讨照明与LED产业的发展大计。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;<strong> 阿拉丁照明网</strong>：<strong>智慧照明从一开始出现就赢得大批企业投入到智慧大军的浪潮中，产品也是层出不穷。村田在商业智慧照明中解决方案究竟有何特色，使之能脱颖而出呢?</strong></p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;<strong> 法则一</strong>：选择正确的网格 - 设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。虽然多重网格看似效用显著，但工程师若在PCB布局设计初期能够多思考一些，便能够避免间隔设置时遇到难题并可最大限度地应用电路板。由于许多器件都采用多种封装尺寸，工程师应使用最利于自身设计的产品。此外，多边形对于电路板敷铜至关重要，多重网格电路板在进行多边形敷铜时一般会产生多边形填充偏差，虽然不如基于单个网格那么标准，但却可提供超越所需的电路板使用寿命。</p>

<p>信号完整性是指信号在传输路径上的质量，即信号在电路中能以正确的时序和电压电平作出响应的能力。如果电路设计能够达到把信号以规定的时序、持续时间和电压幅值在互连系统中传输，就表明该电路具有良好的信号完整性。信号完整性问题体现在很多方面，当信号上升时间减小到一定的程度，电路板上的寄生电容和寄生电感开始导致一些可能影响电路性能的噪声信号和瞬态信号时，就需要考虑信号的完整性问题，它可能会造成以下问题的发生：</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 贴片电容全称叫做多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。

<p>硬件工程师必读-如何设计地</p>

<p>1.地的接法</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;回想自己刚开始做电源学习阶段，Buck、Boost、Flyback、半桥、移相全桥、LLC一大堆。从迷茫，艰难中，一步步走出来。现在都从一线研发退出了，回想自己起步阶段的艰难：各种资料，各种教程，铺天盖地，看不完，似懂非懂。现在都老油条了，自己也算是一个比较勤奋的人，做了五年了，各种拓扑，各种功率，基本上玩过一遍了。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; <strong>&nbsp; 1. 引言</strong></p>

<p>　　射频（RF）PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路（包括低频和低频数字电路），在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路。则往往需要更多版本的：PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电路设计上的困难。</p>

<p>对于供电的拓扑选择，在选择之前一定要对设计目的进行明确，如果缺少这一过程，一定会对最后的设计方案造成一定程度的影响，无法得到满意的结果。因此在设计LED照明电路之前一定要明确自己想要什么样的拓扑，在本文中，小编将为大家介绍四种在LED供电当中经常使用的四种拓扑结构。感兴趣的朋友快来看一看吧。</p>

<p>PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。</p>

<p>PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。</p>

<p>那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了：</p>

<p>交流电流过负载时，加在该负载上的交流电压与通过该负载的交流电流产生相位差，人们便从中引出功率因数这一概念。人们生产、生活用电来自电网，电网提供频率为50Hz或60Hz的交流电。作为交流电的负载有电阻、电感、电容三种类型：</p>

<p>1、当交流电通过纯电阻负载时，加在该电阻上的交流电压与通过该电阻的交流电流是同相位的，即它们之间的相位夹角ф= 0°，同时在电阻负载上消耗有功功率，电网要供出能量。</p>