<p><strong>1. 前言</strong></p>

<p>随着对高速电路需求的不断增加，PCB设计变得越来越具有挑战性。对于PCB上的设计，工程师必须考虑影响电路的几个方面，如功耗，PCB尺寸，环境噪声和EMC。以下将介绍硬件工程师如何解决EMC相关问题的方式方法。</p>

<p><strong>2. 模拟电路</strong></p>

<p>携带模拟信号的布线应远离高速或开关信号，并且必须始终保持接地信号。应始终使用低通滤波器来消除与周围模拟走线耦合的高频噪声。此外，重要的是不要共用模拟和数字子系统的地平面。</p>

<p>电容器在电子电路中几乎是不可缺少的储能元件，它具有隔断直流、连通交流、阻止低频的特性。广泛应用在耦合、隔直、旁路、滤波、调谐、能量转换和自动控制等电路中。熟悉电容器在不同电路中的名称意义，有助于我们读懂电子电路图。</p>

<p>1、滤波电容：接在直流电源的正、负极之间，以滤除直流电源中不需要的交流成分，使直流电变平滑。</p>

<p>一般采用大容量的电解电容器或钽电容，也可以在电路中同时并接其他类型的小容量电容以滤除高频交流电。</p>

<p>2、去耦电容：幷接在放大电路的电源正、负极之间，防止由于电源内阻形成的正反馈而引起的寄生震荡。</p>

<p>在片状多层陶瓷电容器的规格中，只规定了绝缘电阻的下限值，村田不会为了确保它落入某个上限和下限范围内而进行区分筛选。</p>

<p>关于绝缘电阻的下限值（初始状态及可靠性测试后），请参阅各产品的详细规格表。</p>

<p>此外，由于片状多层陶瓷电容器的设计及特性原因，绝缘电阻的值也可能会因使用环境而变化。</p>

<p>因此，当在动作会受到绝缘电阻值影响的电路（※）中使用片状多层陶瓷电容器时，必须在设计阶段考虑避免因绝缘电阻值的大小而导致误动作和误检测。</p>

<p>株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）的子公司——株式会社东北村田制作所将于2021年5月结束在鹿沼工厂的生产，并于2022年3月关闭该工厂。鹿沼工厂的生产品目及工序将移交东北村田制作所的本宫工厂。</p>

<p>东北村田制作所是开发和生产电池的基地。电池业务目前正在加强业务基础，并致力于生产优化与固定成本的根本性重估。作为上述举措的一环，决定结束鹿沼工厂的生产并关闭该工厂。今后，村田制作所集团将致力于整体创建更稳固的生产体制与提高经营效率。</p>

<p>此外，本次工厂关闭对本公司业绩影响甚微。</p>

<p><strong>东北村田制作所的概要</strong></p>

<p>在高速PCB设计中，差分信号（DIFferential Signal）的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。</p>

<p>村田制作所的DK1系列陶瓷电容器，是一般用安全规格认定樹脂封装表面贴装元器件陶瓷电容器，是IEC60384-14 X1/Y1 级认定产品，可以作为各种开关电源的Y电容器、X电容器使用。</p>

<p><strong>产品特点</strong><br />
1. IEC60384-14的认证产品。</p>

<p>安全规格认证证书下载</p>

<p><strong>Q1</strong></p>

<p><strong>问：如何正确测量电容容量和耗散因子？</strong></p>

<p>作为车载电源线用超小级别的片状铁氧体磁珠（静噪元件），株式会社村田制作所推出了“BLM18SP_SH1系列”（以下简称本产品）商品。已开始出货样品，并将从2020年6月起开始批量生产。</p>

<p>近年来汽车的电气设备化不断进展，为了确立ADAS(1)等自动驾驶技术，搭载了许多摄像头、雷达、LiDAR(2)、ECU(3)等。为使多个车载元件正确发挥功能，实现高度的安全性，采取电源线的静噪对策，向各元件稳定供电很重要。因车载元件数量增加，要求静噪元件提高静噪功能和小型化。</p>

<p>MEMS技术是随着半导体 集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，它开辟了一个全新的技术领域和产业，其目标是把信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能的微型系统，集成于大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。</p>

<p>采用MEMS技术制作的微传感器 、微执行器、微型构件、微机械光学器件、真空微电子器件、电力电子器件等在航空、航天、汽车、生物医学、环境 监控 、军事以及几乎人们所接触到的所有领域中都有着十分广阔的应用前景。</p>

<p>&nbsp;电源并不是一个简单的小盒子，它相当于有源器件的心脏，源源不断的向元器件提供能量。 电源的好坏，直接影响到元器件的性能。电源的设计、制造及品质管理等测试需要精密的电子仪器设备来模拟电源供应器实际工作时之各项特性（亦即为各项规格），并验证通过后才能投入使用。工程师在设计或者测评电源时须知考虑以下要素：</p>

<p><strong>一． 描述输入电压影响输出电压几个指标形式</strong></p>

<p>　　1． 绝对稳压系数</p>

<p>　　A．绝对稳压系数：表示负载不变时，稳压电源输出直流变化量△U0与输入电网变化量△Ui之比。即：K=△U0/△Ui。</p>

<p>对于硬件工程师来说电子元器件失效是非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者完全失效会在硬件电路调试上面花费大把的时间，有时甚至炸机。所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师必不可少的知识。</p>

<p><strong>1. 什么是MIPI D-PHY</strong></p>

<p>MIPI D-PHY是移动设备等内部用于和显示器、摄像头收发信号的I/F规格。</p>

<p>在Ver.2中，D-PHY已实现每个通道最高为4.5Gbps的通信速度。随着智能手机等移动设备的像素的增加，该技术可满足对于视频数据增加的需求。</p>

<p>除D-PHY之外，还有可实现每个通道最高为6Gbps的通信速度的C-PHY。</p>

<p>在PCB设计中，电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来是让工程师们头疼的两大问题，特别是在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下。本文和大家分享如何在PCB设计中避免出现电磁问题。</p>

<p><strong>PCB设计中避免出现电磁问题的6个技巧</strong></p>

<p><strong>1、串扰和走线是重点</strong></p>

<p>我们知道，在电路系统的各个子模块进行数据交换时可能会存在一些问题导致信号无法正常、高质量地“流通”。例如有时电路子模块各自的工作时序有偏差(如CPU与外设)或者各自的信号类型不一致(如传感器检测光信号)等，这时我们应该考虑通过相应的接口方式来很好地处理这个问题。</p>

<p>下面就电路设计中7个常用的接口类型的关键点进行说明：</p>

<p><strong>1.TTL电平接口</strong></p>

<p>Murata Power Solutions MGJ系列DC-DC转换器是为“高侧”和“低侧”栅极驱动电路供电的理想解决方案，适用于桥式电路中的IGBT、碳化硅和MOSFET。选择非对称输出电压可实现出色的驱动水平，以获得出众的系统效率和防电磁干扰性能。MGJ系列转换器提供1W、2W、3W和6W型号供选。</p>

<p><strong>特性</strong><br />
<strong>MGJ2</strong></p>

<p><strong>一、可靠性是设计出来的</strong></p>

<p>不要做个画图师，要做个设计师</p>

<p>在高速PCB设计的学习中，有很多的知识点需要大家去了解和掌握，比如常见的信号完整性、反射、串扰、电源噪声、滤波等。本文就和大家分享10个和高速PCB设计相关的重要知识，希望对大家的学习有所帮助。</p>

<p><strong>1、信号完整性</strong></p>

<p>信号完整性（英语：Signal integrity，SI）是指信号在传输路径上的质量，传输路径可以是普通的金属线，可以是光学器件，也可以是其他媒质。在短距离、低比特率的情况里，一个简单的导体可以忠实地传输信号。而长距离、高比特率的信号如果通过几种不同的导体，多种效应可以降低信号的可信度，这样系统或设备不能正常工作。</p>

<p>Strategy Analytics物联网战略服务最新发布的研究报告《物联网授权的低功率蜂窝连接按垂直市场划分》预测，尽管在中国境外启动缓慢，但到2025年，授权的低功率LPWA连接数量将增长到近9亿，这将大大超过同期的未授权的LPWA连接。</p>
<img alt="连接" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="615efaad-f501-4460-bdfa-28f364fb517b" src="/sites/default/files/inline-images/%E6%8D%95%E8%8E%B7_2.PNG" />

<p>在设计 PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面，而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有关。对于大多数的设计，PCB 的性能要求、目标成本、制造技术和系统的复杂程度等因素存在许多相互冲突的要求，PCB 的叠层设计通常是在考虑各方面的因素后折中决定的。高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计。</p>

<p><strong>1．分层</strong></p>

<p>2020年6月12日上午，无锡村田电子有限公司迎来了<strong>第二工厂项目竣工仪式</strong>。作为2019年度省级重点项目的成果展现，无锡市政府蒋敏副市长，新吴区封晓春区长，无锡海关关长郑云祥，高新区洪延炜副书记以及村田电子野村董事长、板谷总经理、钟副总经理，建设业者竹中、日立等领导也出席了本次竣工仪式。无锡村田电子新工厂的竣工，标志着公司规模与产能的进一步扩大，在无锡新吴区的发展翻开了崭新的篇章。</p>