<p>电路原理分为电子电路和“电力电路”等，也就是一般说的“强电”或“弱电”电路;它是指电路在制造、工作、维修等方面线路的“走向”路径、以及电流通路的大小、方向、和电流的控制方式等等有关条件、信息，如果以图纸、图示方式表示，则就称为电路原理图。所以电路原理这门课，应该就是讲这些知识的。 高频电路原理，是在电的基础知识上，讲解交变电流(交流)门类中，电流变化周期“极短”、频率为高频的电流的电路知识。</p>

<p>地的分割与汇接：</p>

<p>接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。正确的接地既能提高产品抑制电磁干扰的能力，又能减少产品对外的EMI发射。</p>

<p>接地的含义：</p>

<p>电子设备的“地”通常有两种含义：一种是“大地”（安全地），另一种是“系统基准地”（信号地）。接地就是指在系统与某个电位基准面之间建立低阻的导电通路。“接大地”就是以地球的电位为基准，并以大地作为零电位，把电子设备的金属外壳、电路基准点与大地相连接。</p>

<p>把接地平面与大地连接，往往是出于以下考虑：</p>

<p>知名市场研究公司IDC周二发布报告称，今年第二季度，华为超越了苹果公司，成为全球第二大智能机制造商。按市场份额计算，这是苹果自2010年以来首次未能进入全球智能机市场排名的前两位。</p>

<p>为了更快的传输数据，我们能想到的办法除了一次多传输几位数据（增加并行总线的数量）之 外，还有一种办法就是提高单通道的数据传输速率，然而随着单通道速率的提升，信号完整性问题又会变得越来越突出，尤其是串扰以及损耗等问题。为了解决这些问题，一种全新的数据 传输方式应运而生，如图 1 所示，他就是-----差分（差分线、差分互联）。</p>

<p><strong>物理特性测试项目</strong></p>

<p>1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。</p>

<p>2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。</p>

<p>3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。</p>

<p>4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。</p>

<p>5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。</p>

<p><strong>1．电感器感抗特性</strong></p>

<p>电感器的感抗大小与两个因素有关：电感器的电感量L和流过电感器的交流电流频率f。</p>

<p>电感器的感抗XL计算公式如下：</p>

<p>XL=2πfL</p>

<p>式中：XL为电感器的感抗；</p>

<p>f为流过电感器交流电流的频率；</p>

<p>L为电感器的电感量。</p>

<p>通过这一计算公式可以进一步理解感抗、电感量、频率三者之间的关系。</p>

<p>单点接地要解决的问题就是针对“公共地阻抗耦合”和“低频地环路”。</p>

<p>多点接地是针对“高频所容易通过长地走线产生的共模干扰”。</p>

<p>低频电路中，信号的工作频率小于 1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。</p>

<p>当信号工作频率大于 10MHz 时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。</p>

<p>当工作频率在 1～10MHz 时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的 1/20，否则应采用多点接地法。</p>

<p><strong>一、时钟线要求&nbsp;</strong><br />
（1）时钟驱动器布局在PCB中心而非电路板外围，布局尽量靠近，走线圆滑、短，非直角、非T形，布线可选4~8mil，过窄会导致高频信号衰减，并降低信号之间电容性耦合。&nbsp;<br />
（2）避免时钟之间、与信号之间的干扰，避免几种信号平行布线，必要时采用GND屏蔽层包裹隔离，不同时钟或信号之间间距 30mil以上，可放在GND和VCC层之间&nbsp;<br />
（3）时钟信号尽量不采用跨界分割平面&nbsp;<br />

<p>2018年7月31日-8月2日，第十届深圳国际物联网博览会（IOTE 2018）在深圳会展中心隆重举办。电子元器件和解决方案知名厂商村田制作所（以下简称村田）以“演绎RFID技术无限可能”为主题，重磅亮相本届博览会。此次展会，村田运用场景化的陈列，全方位展示了RFID标签模块在PCB板、光纤、配饰/可穿戴、手术器械、医疗试管，以及洗衣等六个不同场景的应用，现场人头攒动，观众络绎不绝。</p>

<p>在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个：</p>

<p>（1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。</p>

<p>（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。</p>

<p>（3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大器等。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;在电源设计中我们如何选择电源模块，那么选择的前提是，我们得了解各种电源，了解各种电源的区别，那样我们才可以正确的选择电源模块。</p>

<p>　　<strong>模拟电源介绍</strong></p>

<p>　　模拟电源：即变压器电源，通过铁芯、线圈来实现，线圈的匝数决定了两端的电压比，铁芯的作用是传递变化磁场，（我国）主线圈在50HZ频率下产生了变化的磁场，这个变化的磁场通过铁芯传递到副线圈，在副线圈里就产生了感应电压，于是变压器就实现了电压的转变。</p>

<p>Buck 电路又称为串联开关稳压电路，或降压斩波电路。分为普通buck电路和同步buck电路，两者电路上的区别如下图所示，一个使用续流二极管，一个使用MOS管。它有两种基本工作模式，即电感电流连续模式CCM（Continuous current mode）和电感电流断续模式DCM(Discontinuous current mode) 电感电流连续是指输出滤波电感电流总是大于零，电感电流断续是指在开关管关断期间有一段时间电感电流为零，这两种状态之间有一个临界状态，即在开关管关断末期电感电流刚好为零。电感电流连续时，Buck 变换器存在两种开关状态；电感电流断续时，Buck 变换器存在三种开关状态；方波信号加到功率半导体器件的控制极，功率半导体器件在控制信号激励下，周期性的开关。通过电感中的电流 是否连续取决于开关频率、滤波电感和电容的数值。

<p>信号线两边的地包还是不包是个问题。在平时做设计的时候经常看到有人纠结于包地问题。可能受到板子大小的限制，又听说包地能让信号屏蔽更好，于是在重要的时钟线差分信号两边都尽量画上两条细细的地线。实际上这种做法反而增加了对附近信号的干扰。 &nbsp;</p>

<p>Murata BLF通用铁氧体磁珠在没有稳定接地线的电路中非常有效，因为BLF磁珠无需接地。频率指定型滤波器设计用于在指定频率下大幅降低噪音。外部电极采用镍阻挡层结构，具有出色的焊接耐热性。Murata BLF02JD系列设计用于在700MHz至1GHz频率范围内实现高阻抗。这些BLF02JD铁氧体磁珠还适合用于GSM频段的噪声抑制。</p>

<p>本文从宏观上介绍IoT的通信架构，让大家都日渐频繁的物联网设备工作原理有一个初步的理解，主要分为了直连、网关、云三种模式。</p>

<p><strong>深入剖析电感电流――DC/DC 电路中电感的选择</strong></p>

<p>只有充分理解电感在DC/DC电路中发挥的作用，才能更优的设计DC/DC电路。本文还包括对同步DC/DC及异步DC/DC概念的解释。</p>

<p>在开关电源的设计中电感的设计为工程师带来的许多的挑战。工程师不仅要选择电感值，还要考虑电感可承受的电流，绕线电阻，机械尺寸等等。本文专注于解释：电感上的DC电流效应。这也会为选择合适的电感提供必要的信息。</p>

<p><strong>理解电感的功能</strong></p>

<p>首先需要说明的是，盎司（OZ）本身是一个重量单位。盎司和克（g）的换算公式为：1OZ ≈28.35g。</p>

<p>在PCB行业中，1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺（FT²）的面积上所达到的厚度。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT²（FT²为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。</p>

<p>具体来说，它和长度也可以说厚度的换算方法如下：</p>

<p>首先，我们知道铜的密度常数和相关单位换算公式如下：</p>

<p>没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。</p>

<p>不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。</p>

<p><strong>电路噪声</strong></p>

<p>电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。</p>

<p>本规范重点在单板的EMC设计上，附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。</p>

<p>在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多：</p>