<p><strong>首先谈谈什么是EMI干扰</strong></p>

<p>要了解EMI抗干扰电路，我们就要从 “什么是EMI” EMI的全程为Electromagnetic Interference，即电磁干扰，它会伴随着电压，电流的作用而产生，他可以沿着电路或者空气等介质进行传导，是一种对周边电子设备、电子系统产生不良影响的电磁现象。这种电磁干扰,一种是从电源进线引入的外界干扰，另一种是有电子设备产生经过电源线传导出去。</p>

<p>株式会社村田制作所（以下简称本公司）开始量产汽车用1005M尺寸（1.0×0.5mm）中世界上最小等级的三端子低ESL独石陶瓷电容器“NFM15HC105D0G3”和1608M尺寸（1.6×0.8mm）中静电容量为世界上最大等级10µF的汽车用三端子低ESL独石陶瓷电容器“NFM18HC106D0G3”。</p>

<p>近年来随着ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等汽车的高功能化，一辆汽车上搭载的处理器的数量增多，为使这些处理器正常工作，搭载的独石陶瓷电容器的数量也在增加。在这样的趋势下，对于汽车用独石陶瓷电容器，为了通过减少个数以期减少面积并提高可靠性，通过小型大容量化及低ESL化提高高频特性的需求强烈。</p>

<p>物联网是继个人电脑和互联网之后的第三波信息产业浪潮，将为电子行业创造一轮巨大的商机。实现万物互连，IoT应用中无所不在的无线通信无疑是技术的制高点。</p>

<p>物联网与互联网不同，物联网世界要管理的网络节点和装置数量庞大，种类各异，存在几十种通讯协议/标准；而且，物联网应用既要保证IoT应用装置之间、以及装置与云端稳定的链接，还需同时考虑消费端的方便使用、以及物物之间信息传递的隐私和安全。</p>

<p>开发具有物联网功能的装置，产品微处理器中通信功能模块的设计开发能力是抢占制高点的关键。物联网装置通信功能的设计不仅要保证性能与安全，还需要尽可能简单，并具有成本优势。</p>

<p><strong>1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的？</strong></p>

<p>一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。</p>

<p><strong>2、为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板？</strong></p>

<p>大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？</p>

<p>接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段，当某种原因引起的相线（如电线绝缘不良，线路老化等）和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中只考虑防雷和安全已远远不能满足要求了。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流技术中也引入了“地”的概念。</p>

<p><strong>前言</strong></p>

<p>随着智能手机功能的不断丰富，电池容量呈逐渐增加的趋势，同时出现“短时间内完成充电”的需求。</p>

<p>因此，采用USB Type-C进行快充的方式逐渐增多。</p>

<p>快充系统所使用的DC-DC转换器通过开关将直流转换为矩形波以转换电压，因此会产生开关噪声。</p>

<p>我们都知道电容是电路中使用量最多的器件，我们经常接触的电容是陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容。我们电路设计越来越多的是以MCU、CPU为核心的数字电路设计，周边的时钟、电源电路。所以我们以这三种电容为主。</p>

<p><strong>一、电子电路的设计基本步骤：</strong></p>

<p>1、明确设计任务要求：</p>

<p>充分了解设计任务的具体要求如性能指标、内容及要求，明确设计任务。</p>

<p>2、方案选择：</p>

<p>根据掌握的知识和资料，针对设计提出的任务、要求和条件，设计合理、可靠、经济、可行的设计框架，对其优缺点进行分析，做到心中有数。</p>

<p>3、根据设计框架进行电路单元设计、参数计算和器件选择：</p>

<p>在设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在本文中，小编将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。</p>

<p>元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声;由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。</p>

<p>每一个开关电源都有四个电流回路：</p>

<p>(1)、电源开关交流回路;</p>

<p><em>株式会社村田制作所已将用于高速差分接口(USB4、USB3.2gen1/2、HDMI2.1等)的多层型共模噪声滤波器“NFG0QHB_HS2系列”商品化。本产品于5月份开始批量生产。</em></p>

<p>USB和HDMI在许多设备中被用作从移动设备终端、电视、PC和显示器传输数据和视频的接口。近年来，对以高分辨率传输视频和流数据的需求日益增长，速度更快、数据通信量更大的高速差分接口USB4(40Gbps)、USB3.2gen1(5Gbps)/ gen2(10Gbps)和HDMI2.1(12Gbps)不断普及。</p>

<p>对于很多硬件工程师而言，每天都在忙活着手头上的工作，但是有时候并不知道自己的水平去到哪里，也不知道怎样提高，这在这个瞬息万变的社会里面，其实有点危险！毕竟我们这些凭手艺吃饭的人不像某些尸位素餐的某猿，是跟不上潮流就会被淘汰的。所以就算我们不能成为最TOP的那个，也力争成为排在前面的那一批人。</p>

<p><strong>但我们工程师怎样成为最TOP呢？该怎么学习呢？</strong></p>

<p>我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类，一类是：电气安全间距；另一类为:非电气安全间距。</p>

<p><strong>电气安全间距</strong></p>

<p><strong>1.导线之间间距</strong></p>

<p>根据PCB生产产家的生产能力，走线与走线之间的间距不得低于4MIL。最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10MIL比较常见了。</p>

<p>射频电路指处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路，作为PCB设计工程师，你当然得了解。本文，我们就先来学习一些基础术语吧。</p>

<p><strong>1. 射频 RF(Radio Frequency)</strong></p>

<p>射频是电磁波按应用划分的定义，专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz，也有300MHz至40GHz，与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义，是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波，其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。</p>

<p>4月25日，株式会社村田制作所（以下称为“本公司”）下属公司株式会社富山村田制作所（以下称为“该据点”）工厂的1名员工确诊感染新型冠状病毒。<br />
&nbsp;<br />
<strong>1. 该员工情况</strong><br />
该员工是4月24日富山县内确诊者（4月24日富山县公表）的密切接触者，4月25日经PCR检查，确诊感染新型冠状病毒。</p>

<p><em>融合恩智浦的前端IC（FEIC）与村田制作所的专业集成技术，交付小尺寸、超紧凑型Wi-Fi 6 RF模块 &nbsp;</em></p>

<p>恩智浦半导体今日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi 6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi 6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。</p>

<p>在对PCB元件布局时经常会有以下几个方面的考虑。</p>

<p>1、PCB板形与整机是否匹配？</p>

<p>2、元件之间的间距是否合理？有无水平上或高度上的冲突？</p>

<p>3、PCB是否需要拼版？是否预留工艺边？是否预留安装孔？如何排列定位孔？</p>

<p>4、如何进行电源模块的放置及散热？</p>

<p>5、需要经常更换的元件放置位置是否方便替换？可调元件是否方便调节？</p>

<p>6、热敏元件与发热元件之间是否考虑距离？</p>

<p>这是普通人眼中的4G和5G基站...</p>
<img alt="4G和5G基站" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="5016af0a-d239-4c58-8e2a-2c4fb6ead211" height="465" src="/sites/default/files/inline-images/01_35.png" width="514" />
<p>这是通信人眼中的4G和5G基站...</p>

<p>Murata LXTBKZMCMG-010金属表面UHF RAIN RFID标签是一款设计用于在金属表面工作的创新型标签。该标签利用金属表面作为增益天线来扩大整体读取范围。该器件坚固耐用、工作温度范围宽（-40℃至+85℃），并可在整个UHF频带内运行。该器件的尺寸仅为6.0mm x 2.0mm x 2.3mm，是真正的跟踪和追踪金属物品用全球解决方案。</p>

<p><strong>特性</strong></p>

<p>Murata LXTBKZMCMG-010金属表面UHF RAIN RFID标签是一款设计用于在金属表面工作的创新型标签。该标签利用金属表面作为增益天线来扩大整体读取范围。该器件坚固耐用、工作温度范围宽（-40℃至+85℃），并可在整个UHF频带内运行。</p>

<p>Murata Power Solutions BAC1隔离式1W稳压单输出交流/直流转换器可在-40°C至+85°C的宽工业温度范围内工作，支持在静止空气中运行，适用于最苛刻的环境。该板上安装型SIP封装系列具有85VAC至264VAC（305VAC电压待定）和70VDC至400VDC输入电压范围，以及5V、12V或24V的单输出电压。Murata Power Solutions BAC1可在高达+85°C下提供全功率，工作温度低至-40°C。BAC1具有20mW的超低待机功耗，适用于要求苛刻的节能型和高性价比应用。BAC1是LED照明、传感、智能楼宇和计量应用的理想选择，服务于各种市场，包括工业控制、自动化、医疗、电信和物联网 (IoT)。</p>