<p>做PCB设计的都知道，没有一点高速方面的知识，你就不是一个有经验的PCB设计工程师。高速信号常见于各类的串行总线与并行总线，只有你知道是什么总线，你还得知道它跑多快，才能开始进行布线。</p>

<p>依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。支持引线键合和嵌入的薄型硅电容器，厚度仅为100μm（也能根据要求薄至80μm），对于需要最佳去耦特性的设计人员而言，这是最适合嵌入用途的解决方案。</p>

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<p><strong>一、现象描述</strong><br />
在PCBA组装过程中发现PCB有断线缺陷，常见的主要表现有下述几种形式。</p>

<p>对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制线路板设计软件，但设计出的印制线路板常有这样那样的问题，而许多电子刊物上少有这方面文章介绍，笔者曾多年从事印制线路板设计的工作，在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享，希望能起到抛砖引玉的作用。笔者的印制线路板设计软件早几年是TANGO，现在则使用PROTEL2.7 FOR WINDOWS。</p>

<p>板的布局：</p>

<p>印制线路板上的元器件放置的通常顺序：</p>

<p>近来，电子技术越来越多地融入到汽车设计中，无线电频率的使用也越来越普遍; 由噪声引起的许多内部EMC（自身中毒）问题已浮出水面。</p>

<p>除了噪声对策之外，还有少数需要浪涌（浪涌电流）对策的情况。并入电源电路的单元数量也在增加，可用于容纳各种部件的设计空间不断缩小。</p>

<p>UESL系列是以高速用途的电源完整性、信号完整性为目标生产的。由于超低ESL（等效串联电感）和出色的高频特性，最适合电源去耦和高速数字IC的旁路用途。此外，以超薄型（85μm以下）为特点的UESL系列，可以实现严格限制高度的先进组装技术（处理器封装、BGA的局域网端、嵌入式封装等）。依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），实现了对于DC电压和温度的高稳定性，因此UESL电容器无需考虑去耦。</p>

<p><em>作者：Felix Zhang&nbsp;</em></p>

<p>布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。</p>

<p>下面是一些好的布线技巧和要领：</p>

<p><em>作者：Nichole Heydenburg</em></p>

<p>大多数时候，出现在教科书中的电路图和设计与我们每天工作中完成的真实电路大相径庭。电路设计并非易事，因为它需要对构成电路部分的每个元件都有充分了解，且实现“完美”设计需要大量实践。但是，当你在电路设计中牢记并应用以下技巧时，它们将有助于使你的电路看起来更专业、能以最佳效率工作、并提高你的专业素养。</p>

<p>近几年，工业互联网发展得如火如荼，各种服务商、平台商如雨后春笋般不断涌现，传统工业正在迎来新的机遇，作为物联网在工业系统中的纵深，工业互联网已经成为必争之地。与此同时，大家也在积极探索工业互联网与物联网的联系，试图发挥二者的联动作用让商业价值最大化。</p>

<p>物联网的出现彻底改变我们的个人生活与工作，现在物联网也将在工业领域发挥作用，其发展也愈发受到关注。</p>

<p>12月18日，在2018中国通信产业大会暨第十三届中国通信技术年会（CCIC2018）上，中国物联网产业生态联盟、赛迪顾问发布2019年度物联网发展十大趋势预测，引起业界广泛关注。</p>

<p>村田的WBSC/WTSC/WXSC系列，是特地为最高工作温度250℃（WXSC）的重视可靠性的用途而生产的，适用于DC去耦。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺，开发极深沟槽结构的硅电容器，静电容量密度高达6nF/mm2 to 250nF/mm2（支持的击穿电压为150V to 11V）。</p>

<p><strong>射频、高速数字电路：禁止锐角、尽量避免直角</strong></p>

<p>有时候器件是"寿终正寝"，有时候是存在压力但不明显。</p>

<p>器件的"寿终正寝"是一种源于物理或化学变化的累积性衰退效应。</p>

<p>大家都知道，电解电容和某些类型的薄膜电容"终有一死"，原因是在微量杂质（氧气等）和电压力的共同作用下，其电介质会发生化学反应。集成电路结构遵循摩尔定律，变得越来越小，正常工作温度下的掺杂物迁移导致器件在数十年（而非原来的数百年）内失效的风险在提高。</p>

<p>在可靠性工程领域中，电路结构是指电路元器件的构成和电路的复杂程度和电路元器件的运用状态，电路结构可靠性关心的是如何减少电路复杂性，如何减少故障影响，并关心电路中使用了哪些类型、品种、规格和多少数量电子元器件，这些元器件承受了多大的电流、电压或功率，处于直流、交流还是脉冲工作状态，受到多大的热应力等等。</p>

<p>电路结构可靠性设计的目的是在满足电路性能要求的前提下，用降低以元器件损坏性失效为特征的电路失效的方法来提高设备可靠性。电路结构可靠性设计的内容涉及元器件选型、元器件的应力降额、电路简化、故障软化、抗暂态效应和安全设计等。</p>

<p><strong>一、来源</strong></p>

<h3><strong>解决方案概要</strong></h3>

<p>据《日本经济新闻》12月27日报道，1次充电可行驶相当于东京至大阪的500公里的锂离子电池技术开发在日本正日趋活跃。积水化学工业的技术已经具备取得突破的头绪，旭化成也已接近。均能采用现有的电极，预计到本世纪20年代前半期实现实用化。</p>

<p>日本经济产业省将扶持充分发挥电池性能的技术开发。在世界范围内，转向纯电动汽车(EV)的趋势正在加速，如果作为课题的续航距离大幅延长，以锂离子电池为主角的时代或将继续持续。</p>

<p>如果在完全充电状态下可行驶500公里，将匹敌汽油车的性能。日本经济产业省等认为这是纯电动汽车普及的条件之一，提出2030年达成的目标。纯电动汽车迅速普及的中国结束了对续航距离低于150公里的车型的补贴，增加了续航距离长的车型的补贴。</p>

<p>在电子设计中，最常碰到的技术就是电路板的接地，从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地，从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设计的产品还有其他的要求，例如经过EMC的检测，电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级)，那么，需要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么，今天就来分析说明下这些因素的接地技术。</p>

<p>在分析电路板的接地技术之前，首先要明白一个原因，接地技术是为了提高电路稳定的因素之一。在电路设计中，通过各种接地技术来减小环路，就是这种方法之一。现在简单说下减少地环路影响采取的技术。</p>

<p>A. 采用光耦技术连接电路</p>

<p>12月10日，江苏工会学院三周年暨新品发布会成功举办，江苏省总工会、无锡市委、市总工会等省总、市总相关领导到场授牌签约，无锡村田电子有限公司受邀参加活动，共同见证“江苏工会学院”新运营建设的创新举措。大会还对一批在基层发挥作用好、群众好评高的优秀讲师、职工教育基地和组织进行了表彰。</p>

<p>据了解，“江苏工会学院”网络平台成立于2014年底，是江苏省总工会和无锡市总工会在“搜搜课”职工网络教育平台基础上，联手打造的省级职工教育平台，旨在实现职工培训的新架构。</p>

<p>PCB设计当中，我们除了布局就是拉线了，那么出线有些啥要求呢，可不是随便拉的哈，下面大家和小编一起来学习吧！</p>

<p>1、为满足国内板厂生产工艺能力要求，常规走线线宽≥4mil（0.1016mm） (特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)；小于这个值会极大挑战工厂生产能力，报废率提高。</p>

<p>XBSC/UBSC/BBSC/ULSC系列是以光通信系统（ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品），以及高速数据系统和产品为目标，专为DC阻塞、耦合、旁路接地用途设计的。依靠村田的半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），实现低插入损耗、低反射、高相位稳定性。（支持的频率范围，最低为16kHz，XBSC最高为100+GHz，UBSC最高为60+GHz，BBSC最高为40GHz，ULSC最高为20GHz）这里所使用的深槽硅电容器，是应用半导体的MOS工艺开发的。表现极高的可靠性，对于电压和温度的高静电容量稳定性（0.1%/V，60 ppm/K）。</p>

<p>在PCB设计时候，只要遵循这六大点，就可以帮你避免99%的错误哦~</p>

<p><strong>一、资料输入阶段</strong></p>

<p>1. 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）</p>

<p>2. 确认PCB模板是最新的</p>

<p>3. 确认模板的定位器件位置无误</p>

<p>4. PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确</p>