<p>智能照明作为智能产业重要的组成部分,也是照明的未来发展方向。随着物联网、通信、电子等技术的发展,智能照明能感知环境变化、自动调节光线强度、提高照明质量、节能减排,为用户打造更符合人性化的环境。据中商产业研究院数据统计,中国智能照明市场规模从2005年的19亿元增长至2017年的近150亿元,年增长率约25%。据预测,2020年中国智能照明行业市场规模有望超过260亿元。</p>
<p><strong>一、2018年智能照明行业发展概述</strong></p>
<p>在一个实实在在的酱油社会里,电子工程师该如何去探寻自由发展自己。精致的技术是一个系统,是串起来的,只知道事情的部分 part,反过来就可能掉入陷阱 trap;精致的人生是一个更复杂的系统,是串起来的,生活 live 不能颠倒,颠倒过来就是罪恶 evil, 其实人们的恶行 evil,反过来是为了活着 live。人生不在于拿到一副好牌,而是怎样将坏牌打好。5 年来,假开心、冲动、寂寞、孤单、暴躁,自卑都远离了本人。有的是真开心,痛并快乐,幸福,glittering 的感觉,另外就是内心的平静与深思。To be a savvyee!没有一点抱怨,没有一点愤怒,只有思考,以求想出办法解决技术与人生的每一个Trouble,让尽可能多的人开心。</p>
<p>希望提高自己,同时有机会能帮助更多的电子新手。</p>
<p>随着WME规模的不断扩大,且产品技术日新月异,高水准高素质的人才供给成为公司发展的重要命脉。去年11月份无锡村田电子与村田新能源合作,在无锡科技职业学院成立了2017级“村田冠名班”,目前在籍学生33人。冠名班成立后我们与学校老师一同策划了一系列的活动,取得了较好的效果。因此,经双方领导共同商讨决定将冠名班活动延续,最终促成了12月19日2018级“村田冠名班”的成立,新一届冠名班学生共49人。我们将按照17级冠名班的培养模式,开展工厂见学、社区走访、专题讲座、科技创新竞赛等活动,并在此基础上进一步做出改善,发挥更好的效果,积极协助培养适应时代需要的技术性人才。</p>
<p> 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此,在进行PCB设计时必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。</p>
<p><strong>PCB设计的一般原则</strong></p>
<p> 要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB应遵循以下一般原则:</p>
<p>UWSC系列是以光通信系统(ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品),以及高速数据系统和产品为目标,专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田*的半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),在超过26GHz的频率实现出色的静噪性能。UWSC系列是采用深槽和MOS半导体工艺生产的,满足低容量和高容量两方面要求,提供高可靠性,以及对于温度和电压的静电容量稳定性。实现了(0.02%/V,60ppm/K)和-55℃ to 150℃的广泛工作温度范围。生产线采用经过超过900℃的高温退火处理而获得的高纯度氧化膜,能够完全控制,确保高度的可靠性和再现性。这些电容器支持标准的引线键合封装(球和楔)。此外,这些电容器符合RoHS标准,也能提供厚膜金电极。</p>
<p>IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告,2018年第三季度》显示,2018年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为1450万台,同比增长 12.5%。基础可穿戴设备(不支持第三方应用的可穿戴设备)同比增长2.2%,而智能可穿戴设备同比增长达到74.1%。</p>
<p><strong>差模电流和共模电流</strong></p>
<p>辐射产生:电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果。</p>
<p>这是IoT产品专用低耗电解决方案,使Ubiquitous AI Corporation公司的Linux/Android高速启动解决方案“QuickBoot”与支持高速Wi-Fi连接标准“IEEE802.11ai”的本公司Wi-Fi模块“Type-1PJ”融为一体。</p>
<p>可以通过“QuickBoot”只需数秒即可从电源关闭状态启动,并通过“IEEE802.11ai”以0.01秒左右的短时间与接入点高速连接。通过缩短从OS启动到Wi-Fi连接所需的时间,可以只在必要时变成启动状态,最大限度减少待机时的耗电量。</p>
<p>IDC中国日前于北京发布了2019年中国ICT市场十大预测,以及2019年相关市场预测分析。其中IDC中国助理副总裁王吉平先生针对2019年中国智能终端市场发展趋势进行了解读。 尽管智能手机、 PC等智能终端主要产品在2018年销售量下滑,中国智能终端市场目前处于短暂迷茫期。但IDC认为, 随着技术、市场、 消费结构等一系列变化, 对于未来5年的发展是至关重要的。及早了解2019年中国智能终端的发展趋势尤为重要。</p>
<p><strong>2019年中国智能终端市场十大预测解读</strong></p>
<p>布线也就是我们常说的Layout,是电路板设计工程师最基本也最重要的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速电路板设计中是至关重要的。下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。</p>
<p>主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述。</p>
<p><strong>1.直角走线</strong></p>
<p>WLSC系列产品(100μm厚)适用于无线通信(例如5G)、雷达、数据播放系统之类的RF大功率用途。WLSC电容器适用于DC去耦、匹配电路、高次谐波/噪声滤除功能等。依靠村田*的半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。利用半导体工艺,开发极深沟槽结构的硅电容器,静电容量密度高达6nF/mm2 to 250nF/mm2(支持的击穿电压为150V to 11V)。本公司的半导体(硅)技术,依靠可以生成超过900℃的高温退火的高纯度氧化膜,完全控制的生产工艺,与其他的电容器技术相比,可靠性最高达到后者的10倍。依靠这项技术,使DC电压与整个工作温度范围的静电容量的稳定性极为优秀。并且,因为硅在本质上电介质吸收很小,压电效应也很小,或者几乎没有,所以也没有存储效应。
<p>电路设计中,PCB画4层板与画双面板相比,能对电路板的电磁兼容性起到本质的改善。</p>
<p><strong>PCB画4层板的好处</strong></p>
<p>一般的画法是在四层板中用中间的两层专门做电源层和地线层,这样做的好处是使电源线和地线的电感大大减小,从而能大幅度降低了电源线和地线上的噪声电压。此外,电源层与地线层之间的分布电容为电源提供了非常好的高频解耦作用,也能减小电源线上的噪声电压。</p>
<p>凭借高分辨率数字接口,SCL3300系列可实现先进的信号处理,无需在高性能系统中使用高精度AD转换器。 SCL3300系列可以测量三个轴向的倾斜度,便于安装在设备上。 本视频将介绍SCL3300的功能和优点。</p>
<p> 在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。</p>
<p><em>作者:蒋修国 <a href="javascript:void(0);" id="js_name">信号完整性</a></em></p>
<p>说到开关电源,先来了解下什么是“脉宽调制技术(PWM)”。所谓的脉宽调制技术就是通过对一系列脉冲宽度的调制,来获得等效的波形(含幅值和形状)。而开关电源就是利用这一技术,通过电子开关器件(比如晶体管,场效应管,可控硅晶闸管等)不停的“开”和“关”直流电压,产生不同脉宽频率的脉冲电压来产生设计所需要的电压。</p>
<p>说的有点复杂,没关系,就简单地说,是通过脉冲开关电路来实现电压幅值要求,称为开关电源。小编再通过两种常用开关电源电路来简单描述。</p>
<p><strong>降压电路</strong><br />
降压电路有个专有名词 Buck。它只能产生比输入电压低的输出电压。</p>
<p>UBEC/BBEC/ULEC系列是以光通信系统(ROSA/TOSA、SONET等所有光电产品),以及高速数据系统和产品为目标,专为DC去耦和旁路用途设计的。依靠村田*的半导体(硅)技术开发的独特的集成无源器件和设备(Integrated Passive Devices),UBEC系列、BBEC系列、ULEC系列,分别在60+GHz、40GHz、20GHz,实现出色的静噪性能。这里所使用的深槽硅电容器,是应用半导体的MOS工艺开发的。</p>
<p>对于新手来说,在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响,但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了,它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度,还关系到企业在行业中的竞争。</p>
<p>对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理,下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。</p>
<p><strong>一、影响EMC的因数</strong></p>






