<p>村田的ESD保护装置用于天线周边的滤波器以及保护IC不受静电损坏，抑制低频段的插入损耗。不用担心TVS中发生的谐波噪声。</p>

<p><strong>使用TVS的ESD对策的改善</strong></p>

<p>作为天线周边产品的ESD对策，如果使用TVS的话，无论如何，由于输出信号时的谐波噪声都会降低接收灵敏度。</p>

<p>*TVS是使用了齐纳二极管式的半导体ESD保护装置。另外，村田将陶瓷ESD保护装置命名为A-TVS(Advanced-TVS)</p>

<p><strong>一、焊盘的重叠</strong></p>

<p>1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。</p>

<p>2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。</p>

<p><strong>二、图形层的滥用</strong></p>

<p>1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。</p>

<p>致力于推动和普及USB技术的支持性组织USB实施者论坛(USB-IF)今天宣布推出其USB Type-C™认证计划，这标志着USB可选安全协议的一个重要里程碑。USB Type-C认证规范为USB Type-C充电器和设备定义了基于加密的认证。</p>

<p>USB Type-C认证可保护主机系统免受不兼容的USB充电器的潜在伤害，能够降低来自于USB设备中试图利用USB连接的恶意固件/硬件风险。使用此协议的主机系统可以确认USB设备、USB线缆或USB充电器的真实性，包括功能和认证状态等产品方面的真实性。所有这些保护都发生在建立连接的那一刻——在不适当的电力或数据传输之前。</p>

<p>&nbsp; &nbsp;对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。</p>

<p>L+C的话无论如何会出现ESD保护性能不足的可能。特别是用金属外壳或金属框架的天线，ESD保护性能的问题一直在增加。</p>

<p>印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。</p>

<p><strong>1.电源线设计</strong></p>

<p>根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。</p>

<p><strong>2.地线设计</strong></p>

<p>地线设计的原则是：</p>

<p>该视频介绍了3D硅电容器的用途并介绍了它在性能和小型化方面的主要优势。</p>

<p>商用UAS（无人机系统）平台和相关服务的市场增长将受到农业、商业安全和第一响应部门需求的推动；Strategy Analytics高级防御系统（ADS）研究服务最新发布的报告《2017年商用UAS市场展望 ——2017-2027年》 预测，商用UAS市场规模将在2027年增长到超过151亿美元。</p>

<p><strong>解决方案概要</strong></p>

<p><strong>插件专用的IEEE802.11ac评估环境</strong></p>

<p>IEEE802.11ac为高速无线LAN标准。但是，只配备IEEE802.11ac Wi-Fi模块，无法实现高速吞吐量。</p>

<p>在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？</p>

<p>1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：</p>

<p>(1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。</p>

<p>(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。</p>

<p>(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。</p>

<p>2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：</p>

<p>(1) 选用频率低的微控制器：</p>

<p>电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等。</p>

<p>目前，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。</p>

<p><em>作者：王从军</em></p>

<p>回顾2018年智能家居市场，爆款产品争相涌现，如智能音箱，智能灯泡，智能插座等。《IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示，2018年中国智能家居市场出货量预计达到1.5亿台，同比增长35.9%。产品的智能化升级主要围绕APP客户端、语音助手以及机器学习等方面展开。</p>

<p>2019年，随着智能家居概念的深入以及参与者的丰富，厂商之间的竞争将逐渐从产品扩展到生态，为各自在智能家居市场的发展提供加速器。</p>

<p>IDC对于智能家居市场发展趋势的预测，主要从生态、交互以及渠道三方面展开：</p>

<p>陶瓷振荡子（CERALOCK®）由具有高度稳定性的压电陶瓷构成，用作机械振荡子。</p>

<p>该器件是作为参考信号发生器开发的，其频率主要通过陶瓷元件的尺寸和厚度来调整。</p>

<p>随着IC技术的发展，各种设备均可以通过单个LSI集成电路来控制，如单片微处理器。</p>

<p>CERALOCK®可在大多数基于微处理器的设备中用作时限元件。</p>

<p>将来，在越来越多的应用中会使用CERALOCK®，因为其具有高度的稳定性和免调整性、尺寸微小且成本低廉。典型应用包括电视机、录像机、汽车电子设备、电话、复印机、照相机、语音合成器、通信设备、遥控器和玩具等。</p>

<p>有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：</p>

<p>（1）关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频（RF）电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。</p>

<p>（2）阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。</p>

<p>1. 滤波电容:它接在直流电压的正负极之间,以滤除直流电源中不需要的交流成分,使直流电平滑,通常采用大容量的电解电容,也可以在电路中同时并接其它类型的小容量电容以滤除高频交流电。</p>
<img alt="滤波电容" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="15851868-0841-470b-a8ca-f82cc3350d37" src="/sites/default/files/inline-images/1%E6%BB%A4%E6%B3%A2%E7%94%B5%E5%AE%B9.PNG" />

<p>PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。</p>

<p>那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了：</p>

<p>1、前期准备</p>

<p>包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。</p>

<p>PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。</p>

<p>蓄电池模块搭载锂离子二次电池，具有2.1kWh的容量。</p>

<p>BMU能够一次性包含控制多个蓄电池模块。</p>

<p>BMU-HUB能够一次性连接多个BMU，且可以确认系统整体的状态。</p>

<p><strong>特点</strong></p>

<p>可能有很多工程师不知道“瞬态响应”这样的指标，瞬态响应描述的是DCDC应对快速变化的负载的响应能力。对于CPU内核电压，或者射频功率放大电路，瞬态响应这项指标相当重要。</p>

<p>IEEE 802.11标准中，对于设备的输出功率从10%上升到90%的时间做了规定，为了不影响产品性能，我们当然希望上升时间越短越好。射频电路本身往往不会对上升时间造成限制，但是这就对电源电路提出了较高的要求：必须在极短的时间内响应并提供最够的输出功率。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; MLCC（片状多层陶瓷电容）如今已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来非常简单，但是许多情况下，规划工程师或出产技术人员对MLCC的知道却有不足之处。</p>

<p>&nbsp; &nbsp;有些公司在MLCC应用上也存在一些误区，认为MLCC是很简单的电子元器件，所以技术需求不高。本来MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。以下谈谈MLCC应用上的一些疑问和留意事项。</p>