<h3>解决方案概要</h3>

<p><strong>Accelerating IoT Innovation</strong></p>

<p>Electric Imp是简单连接设备与云端的创新而有效的平台。硬件、OS、API及云服务器被整合起来，减少产品发布的成本和时间。</p>

<p>而且，对于需要对数以百万计的产品进行部署、管理、扩展的企业而言，提供可靠性和安全性。</p>

<p>Murata 1LD型超小尺寸WiFi+蓝牙+MCU模块基于CYW43438组合芯片组+ STM32F412 MCU。该板支持Wi-Fi 802.11b/g/n +蓝牙4.1，Wi-Fi和蓝牙上的PHY数据速率分别高达96Mbps和3Mbps。1LD型器件采用集成的100MHz ARM Cortex-M4 MCU，适用于主机端应用。该模块采用STM32 ARM Cortex-M4 MCU，无需额外元件即可支持低吞吐量消费类应用。</p>

<p>1LD型网络控制器模块提供了易于设计的解决方案，适用于数据采集、设备管理及工业控制应用。WiFi-蓝牙共存、SDIO高速总线设计、射频匹配、天线设计和法规认证均得到考虑并经过测试。</p>

<p>对于电感和磁珠，很多人都傻傻分不清，电感的好兄弟——磁珠。电感和磁珠这两种器件在电子设计当中起到了不可替代的作用。本篇文章将对电感和磁珠进行全方位的对比，帮助大家理解他们之间的异同。</p>

<p><strong>在电路当中的应用区别</strong></p>

<p>众所周知，电感是储能元件，而磁珠则是消耗器件。作用不同就意味着两者的应用领域也不尽相同。电感多用于电源滤波回路，磁珠多用于信号回路，用于EMC的磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰，而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。</p>

<p>本文汇聚基本的电路图符号，例如：电池、接地线、二极管等，可以满足基础电路的绘制需求。赶紧收藏吧～</p>

<p><strong>传输路径符号</strong></p>

<p>2018年对于国内智能机市场来讲，并不算是一个好的年景。整体经济增速的下行及用户换机周期延长，导致用户购机欲望降低；汇率变化及整个产业链竞争的愈演愈烈，导致手机厂商不得不面临新一轮的调整与变革。2018年手机市场，恰如今年的冬天一般，散发着凛冽寒意。IDC认为，面对寒冬，整个行业不应仅仅各自取暖，静待春来，而需要广开门路，积蓄实力。在新技术与新时代到来之际，才能把握先机，占据优势。</p>

<p>基于此，2019开年之际，IDC发布未来中国智能手机市场10大预测。</p>

<p><strong>预测一</strong><br />
到2020年，所有智能手机厂商均会营造出各自独特的 IoT-互联网-开发者生态联盟</p>

<p>村田提供两种电容器系列，均符合JEDEC标准的严格条件。适用于高温环境的HTSC系列，最高工作温度200℃适用于超高温环境的XTS系列，最高工作温度250℃。以突出的性能为例，XTSC系列在-55℃ to +250℃的温度范围，实现了外壳尺寸1206、静电容量1μF、温度系数+60ppm/K。老化、绝缘电阻和静电容量值的稳定性，在高可靠性用途的产品中得到优化。</p>

<p><strong>特点</strong></p>

<p>新一年的CES（国际消费电子展）即将拉开帷幕，让人们一窥未来一年科技行业的大势走向。从1月8日到11日，将有超过18万人和4400家公司齐聚拉斯维加斯，参加2019年的CES。今年该消费电子产品盛会会出现什么新的产品和技术呢？会出现什么主要趋势呢？</p>

<p>许多的公司紧跟CES的步伐，借助该一年一度的大舞台展示自己的产品技术。为期5天的展会势必也将吸引全球各家科技媒体的关注，对多参展商来说，这是它们全年最大的一个展示平台。从三星到众多初创公司，大大小小的公司都将登台亮相，争相吸引大家的眼球。</p>

<p>电子元器件在使用过程中，常常会出现失效和故障，从而影响设备的正常工作。文本分析了常见元器件的失效原因和常见故障。</p>

<p>电子设备中绝大部分故障最终都是由于电子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障类型，有时通过直觉就可迅速的找出故障元件，有时只要通过简单的电阻、电压测量即可找出故障。</p>

<p><strong>电阻器类</strong></p>

<p>在做电路设计中三极管和MOS管做开关用时候有什么区别工作性质：</p>

<p>1、三极管用电流控制，MOS管属于电压控制。</p>

<p>2、成本问题：三极管便宜，MOS管贵。</p>

<p>3、功耗问题：三极管损耗大。</p>

<p>4、驱动能力：MOS管常用来电源开关，以及大电流地方开关电路。</p>

<p>实际上就是三极管比较便宜，用起来方便，常用在数字电路开关控制。</p>

<p>MOS管用于高频高速电路，大电流场合，以及对基极或漏极控制电流比较敏感的地方。</p>

<p>在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。</p>

<p>从原理图到PCB的设计流程</p>

<p>建立元件参数——&gt;输入原理网表-&gt;设计参数设置-&gt;手工布局-&gt;手工布线-&gt;验证设计——&gt;复查-&gt;CAM输出。</p>

<p>2. 参数设置</p>

<p><strong>解决方案概要</strong></p>

<p><strong>有效利用LPWA的“情况”和“状态”管理解决方案</strong></p>

<p>依靠村田应用半导体（硅）技术开发的独特的集成无源器件和设备（Integrated Passive Devices），可以解决此类需要高可靠性的用途的各种问题。高稳定性硅电容器是根据重视稳定性的用途而研制的。HSSC系列提供很高的DC电压稳定性，不需要提高精密静电容量电路的静电容量设置值。此项技术在电压和温度的整个工作范围内，都能保持稳定的静电容量，提供行业最佳性能。硅电容器的绝缘电阻非常高，而且很稳定，因此在移动用途上，可使电池寿命最多提高30%。</p>

<p>本文将分析电子产品中的电磁发射和磁场干扰的产生机理，并介绍了有效抑制和防止干扰的各种技术措施。</p>

<p>电子电气产品在正常工作时，同时向周围空间辐射电磁骚扰， 在辐射的骚扰场强往往在某些频率段超过限值将会影响周围电子设备和自身的正常工作。因此了解超标的原因和电磁发射和磁场干扰的抑制方法，对产品电磁兼容性（EMC）设计十分重要。</p>

<p><strong>1. 电磁发射和磁场干扰的产生机理</strong></p>

<p>1）电磁发射</p>

<p><strong>1、接地的分类接地按其作用可以分为两类：</strong></p>

<p>①保护人员和设备不受损害叫保护接地；</p>

<p>在许多电子电器整机电路中，需要多种形式的保护电路，以保障电路的工作安全。</p>

<p><strong>3种基本保护电路</strong></p>

<p>保护电路主要有下列3种形式。</p>

<p>(1)信号切断式保护电路。</p>

<p>(2)电源切断式保护电路。</p>

<p>(3)负载切断式保护电路。</p>

<p><strong>信号切断式保护电路识图方法</strong></p>

<p>如果用一句话来形容2018年的国内智能音箱市场，“泪眼狂飙，C端赛道趋于关闭”大概最合适不过了。之所以说狂飙突进，数据显示，2018年国内智能音箱市场出货量达到2200万台，近乎是2017年市场规模的15倍，远超行业预期。然而行业却在2018年陷入“执手相看泪眼，竟无语凝噎”的窘境，一面是市场规模的迅猛增长，另一面却是主要玩家都赔钱或不赚钱，其他玩家边缘化，盈利模式尚不清晰。</p>

<p>针对当前行业发展现状，前瞻产业研究院智能音箱小组长期关注智能音箱行业政策和市场企业动向，对智能音箱行业市场发展现况进行了研究和探索，并发布《2018年智能音箱行业市场研究报告》。</p>

<p>文章来源：前瞻产业研究院</p>

<p>据悉，80%的人分不清传感网与物联网的区别，这二者之间的具体区别到底是什么呢?</p>

<p><strong>物联网是什么?</strong></p>

<p>最初的物联网的概念是由美国提出来的，把所有的物品通过物联网域名相连接，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪等等的一种网络概念。当然了，物联网的官方定义是：是基于互联网之上，使不可交流的物体与物体之间进行交流，而产生的过程，称之为物联网(Internet of Things)。</p>

<p><strong>物联网原理</strong></p>

<p>一.电源布局</p>
<img alt="电源布局" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="1890d2ed-552c-4ab1-8caf-0f5c33293ee3" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE1%EF%BC%9A%E7%94%B5%E6%BA%90%E5%B8%83%E5%B1%80.jpg" />
<p>1、电源入口处随着电流方向电容摆放顺序：由大到小</p>

<p>随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。</p>

<p>有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。</p>

<p>半导体元器件失效原因不可胜数，主要存在于几个方面：</p>

<p><strong>1. 元器件的设计</strong></p>

<p><strong>1. 为什么要对产品做电磁兼容设计？</strong></p>

<p>答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰或影响周边电磁干扰环境。</p>

<p><strong>2.对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？</strong></p>

<p>答：电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。</p>