<p>作为从事硬件设计工作的工程师，首先要有过硬的基本功，要能对有技术参数的电路原理图进行总体了解，能进行划分功能模块，找出信号流向，确定元件作用。</p>

<p>电路图是人们为了研究和工程的需要，用约定的符号绘制的一种表示电路结构的图形。通过电路图可以知道实际电路的情况。这样我们在分析电路时，就不必把实物翻来覆去地琢磨，而只要拿着一张图纸就可以了。</p>

<p>在设计电路时，也可以从容地纸上或电脑上进行，确认完善后再进行实际安装，通过调试、改进，直至成功。我们更可以应用先进的计算机软件来进行电路的辅助设计，甚至进行虚拟的电路实验，大大提高工作效率。</p>

<p><strong>基础知识</strong><br />
1、功率/电平（dBm）：放大器的输出能力，一般单位为w、mw、dBm</p>

<p>注：dBm是取1mw作基准值，以分贝表示的绝对功率电平。换算公式：</p>

<p>电平（dBm）=10lgw</p>

<p>5W → 10lg5000=37dBm</p>

<p>10W → 10lg10000=40dBm</p>

<p>20W → 10lg20000=43dBm</p>

<p>via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。</p>

<p>via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔）</p>

<p>pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。</p>

<p>Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。</p>

<p>所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率;与地线相连，还可以减小环路面积。</p>

<p>敷铜方面需要注意的问题：</p>

<p>1.如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。</p>

<p>直流的漏电流标准值并非规定的，但绝缘电阻值为规定值。可通过绝缘电阻的规定值及产品额定电压，利用算式I=V/R推算漏电流。但是，依据村田规定的绝缘电阻标准值计算出值，所谓保障也只限绝缘电阻产品。</p>

<p><strong>1. 绝缘电阻标准值计算漏电流的方法</strong><br />
例：GRM155B31H103KA88<br />
(1) 确认GRM155B31H103KA88的保证性能的绝缘电阻标准值。</p>

<p>目前高速PCB的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素。</p>

<p>对于高速PCB中的过孔设计大部分都是通过对过孔寄生特性的分析，通常在高速PCB设计的过程中，往往看似简单的过孔通常也会给电路的设计带来很大的负面效应。</p>

<p>所以我们为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到以下几点：</p>

<p>1、无论从成本和信号质量的观点出发，选择孔的大小合理的大小。</p>

<p>说明：</p>

<p>分析基本放大电路要遵循“先静态，后动态”的原则，只有 &nbsp;Q点合适，动态分析才有意义。</p>

<p>噪音来源于PCB设计/电路振荡/磁元件三方面：</p>

<p>1)电路振荡，电源输出有很大的低频稳波。多是电路稳定余度不够引起。理论上可以用系统控制理论中的频域法/时域法或劳斯判据做理论分析。现在;可以用计算机仿真方法方便的验证电路稳定性，以避免自激振荡发生，有多款软件可以用。对于已经做好的电路，可以增加输出滤波电容或电感/改变信号反馈位置/增加PI调节的积分电容/减少开环放大倍数等方法改善。</p>

<p>2)PCB设计</p>

<p>A)主要是EMI噪音引起，射频噪音调整PI调节器，使输出误差信号中包含扰动。主要查看高频电容是否离开关元件太远，是否有大的C形环绕布线等等...</p>

<p><strong><em>2015年，全球智能家居市场已达485亿美元。</em></strong></p>

<p><strong><em>2018年，全球智能家居市场规模预计将达到710亿美元。</em></strong></p>

<p>在越来越注重个人体验的时代里，智能家居已经成为居家必备品，传统家居已经无法满足当代年轻人对生活品质的需求。现代科技推动时代的发展，在一定程度上改变着人类生活和消费的习惯。随着新产品的的出现，智能家居市场会出现很多新的发展趋势。</p>

<div>我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。</div>

<div>&nbsp;</div>

<div>导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。</div>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;很多未使用过开关电源设计的工程师会对它产生一定的畏惧心理，比如担心开关电源的干扰问题，PCB layout问题，元器件的参数和类型选择问题等。其实只要了解了，使用开关电源设计还是非常方便的。</p>

<p>　&nbsp; &nbsp; 一个开关电源一般包含有开关电源控制器和输出两部分，有些控制器会将MOSFET集成到芯片中去，这样使用就更简单了，也简化了PCB设计，但是设计的灵活性就减少了一些。</p>

<p>随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文首先对高频电路板做了简单介绍，其次阐述了PCB设计高频电路板布线技巧，最后介绍了PCB设计高频电路板布线注意事项，具体的跟随小编一起来了解一下。　</p>

<p><strong>高频电路板简介</strong></p>

<p>电阻是一个实实在在的物理元器件，通过欧姆定律我们可以知道，电压、电流和电阻三者之间的关系，U=I*R。</p>

<p><strong>1.磁珠简介</strong></p>

<p>村田磁珠属于EMI静噪元件,也同属于静噪滤波器，学名叫片状铁氧体磁珠，功效等效于电阻和电感串联在电路中，阻值和电感值都由电路中频率变化而变化，在有高频通过时，表现出阻性，从而发挥出过滤高频的滤波器作用。</p>

<p>生产村田磁珠主要原料是铁氧体，主要成分是铁镁合金或铁镍合金，外表成灰黑色。</p>

<p>电路中的高频信号在通过铁氧体这种材料时会大量消耗高频信号，正是因为铁氧体的这种消耗高频的特性，使得磁珠在电路中起着阻高频通低频的作用。</p>

<p>据悉，当前的电子设备都是使用开关电源，这是由于开关开关电源作为现代电子产业快速发展的一种电源方式，具有轻量、小型、高效率等特点。因此，设计开关电源也比想象中的复杂。</p>

<p>尤其是对刚接触开关电源研发的童鞋来说，他的外围电路就很负责，其中使用的元器件种类繁多，性能各异。要想设计出性能高的开关电源就必须弄懂弄通开关电源中各元器件的类型及主要功能。</p>

<div>
<p>开关电源外围电路中使用的元器件种类繁多，性能各异，大致可分为通用元器件、特种元器件两大类。开关电源中通用元器件的类型及主要功能如下：</p>
</div>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;导读：为了让设计出来的PCB更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。本文主要介绍了PCB板内互连进行高频PCB 设计的实用技巧总结，相信通过了解本文将对以后的PCB设计带来便利。<br />
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<p><em>作者：程焱松，来源：电动汽车资源网EV江湖</em></p>

<p>摘要：在新能源汽车拉动下，动力锂电池装机量早已超过消费类市场。本文将从锂电池产品及产业概述、全球锂电池市场简析和全球锂电池供给简析这3个方面介绍2018-2025年全球锂电池市场趋势及竞争态势。</p>

<p>锂离子电池是一种常用的二次电池,其工作原理是依靠锂离子(Li+)在正负极之间移动来实现充放电。1970年,日本Sanyo公司研发出人类历史上第一块一次性锂电池;1972年美国Exxon公司开发出第一块金属锂可充电电池;1992年日本Sony公司将锂电池实现商业化。</p>

<p>接地是电路设计中最基础的内容，但又是几乎没人说得清的，几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师，有没有一种通用的接地方法可以参考啊?”如果想知道这个问题的答案，请继续耐着性子读下去。我先给出一个斩钉截铁的答案：“没有”。那咋办呢，我们总不能像中国的厨师一样，教徒弟炒菜时，用到的配料都是“少许”“颜色微黄”“微焦”等感觉性词语吧，当然不是。为了更好的明了接地的技巧方法，下文中将不再讲究任何的文字技巧，而是一针见血的道出接地问题的本质来。</p>

<p><strong><em>--- 为IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗做贡献</em></strong></p>

<p>市场要求IoT和可穿戴所用的电子设备能小型化、长时间运转，于是构成电子设备的电子元器件也就要更小型化和省电。尤其是谐振器，在众多的电子元器件中，低功耗谐振器的需求更急切，用以持续恒定工作，使设备能正常发挥功能。</p>

<p>上拉电阻就是把不确空的信号通过一个电阻箝位在高电平，此电阻还起到限流的作用。同理下拉电阻是把不确定的信号箝位在低电平。上拉电阻是指器件的输入电流，而下拉电阻指的是输出电流。&nbsp;&nbsp;<br />
<br />
那么在什么时候用上、下拉电阻呢？<br />
1.当TTL电路的最低高电平（一般为3.5V），这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻，以提高输出高电平的值。<br />
2.OC问电路必须加上拉电阻，以提高输出的电平值。<br />
3.为加大输出引脚的驱动能力，有的单片机管脚上也常使用上接电阻。<br />