<p>PCB设计整板布局有哪些基本原则？如何进行优化与分析？</p>

<p>布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等，必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。</p>

<p>一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件，再放置特殊的和较大的元器件，最后放置小元器件。同时，要兼顾布线方面的要求，高频元器件的放置要尽量紧凑，信号线的布线才能尽可能短，从而降低信号线的交叉干扰等。</p>

<p>与机械尺寸有关的定位插件的放置</p>

<p><br />
0欧姆作用</p>

<p>1,在电路中没有任何功能，只是在PCB上为了调试方便或兼容设计等原因。</p>

<p>2,可以做跳线用，如果某段线路不用，直接不贴该电阻即可（不影响外观）</p>

<p>3,在匹配电路参数不确定的时候，以0欧姆代替，实际调试的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。</p>

<p>4,想测某部分电路的耗电流的时候，可以去掉0ohm电阻，接上电流表，这样方便测耗电流。</p>

<p>5,在布线时,如果实在布不过去了,也可以加一个0欧的电阻</p>

<p>目前现有电源主要分为两大类：线性稳压电源和开关稳压电源（开关电源）。</p>

<p><strong>线性稳压电源</strong></p>

<p>线性稳压电源经过变压、整流、滤波、稳压实现电源稳压。</p>

<p>优点：稳定性好，瞬态响应速度快，可靠性高，输出电压精度高，输出纹波电压精度小。</p>

<p>缺点：变换效率较低，尤其是在输入输出电压差较大的情况下。如果输出电流也较大，会有明显的发热发烫现象，甚至可能烧坏稳压器。</p>

<p>1、电容器</p>

<p>电容器简称电容，它是衡量电容器存储电荷能力的物理参数，也就是电容的存储容量。除此之外，在相同的电压下，电容值越大，电容器极板上存储的电荷就越多。</p>

<p>电容值的定义：如果极板间的电压为1V，极板上存储的电荷为1C( 6.242*10^18个电子 )，那么电容器的电容就是1F。公式如下：</p>

<p>式中，电容值C的单位是F，电荷Q的单位为C，电压V的单位为V。可以看出，外加电压V相同时，极板上的电荷Q越大，电容值C就越大；</p>

<p>或者说电容越大、电压越高，则极板上的电荷就越多。</p>

<p>一、输入阻抗</p>

<p>输入阻抗是指一个电路输入端的等效阻抗.在输入端上加上一个电压源U,测量输入端的电流I,则输入阻抗Rin就是U/I.你可以把输入端想象成一个电阻的两端,这个电阻的阻值,就是输入阻抗。</p>

<p>输入阻抗跟一个普通的电抗元件没什么两样,它反映了对电流阻碍作用的大小.对于电压驱动的电路,输入阻抗越大,则对电压源的负载就越轻,因而就越容易驱动,也不会对信号源有影响;而对于电流驱动型的电路,输入阻抗越小,则对电流源的负载就越轻.因此,我们可以这样认为:如果是用电压源来驱动的,则输入阻抗越大越好;如果是用电流源来驱动的,则阻抗越小越好(注:只适合于低频电路,在高频电路中,还要考虑阻抗匹配问题.另外如果要获取最大输出功率时,也要考虑阻抗匹配问题。</p>

<p>近年来，随着人们生活水平的不断提高，生活条件的不断改善，人们对于生活质量也愈加关注，可穿戴设备也在这个时候适时地出现，市场更是一片火热。然而经过多年发展，可穿戴设备虽然不断推陈出新，但是能够吸引人的产品依然不多。整个可穿戴设备市场似乎陷入了一种“高不成，低不就”的状态，产品价值远远不能满足消费者的需求。</p>

<p>是什么在限制可穿戴设备行业的发展？如果这些问题得不到解决，可穿戴设备未来依然难以迎来大的增长，甚至可能真的沦为数据收集的二级入口。</p>

<p><strong>可穿戴设备成长动力不足</strong></p>

<p><strong>运放的相位补偿&nbsp;</strong><br />
为了让运放能够正常工作,电路中常在输入与输出之间加一相位补偿电容。</p>

<p>1， 关于补偿电容&nbsp;<br />
理论计算有是有的，但是到了设计成熟阶段好象大部分人都是凭借以前的调试经验了，一般对于电容大小的取值要考虑到系统的频响(简单点说加的电容越大，带宽越窄)，然后就是振荡问题;如果你非要计算，可以看看运放的输入端的分布电容是多大，举个例子，负反馈放大电路就是要保证反馈电阻的阻值和分布电容的乘积=输入端的那个电阻阻值和你要加的电容的乘积。</p>

<p>相信对做硬件的工程师，毕业开始进公司时，在设计PCB时，老工程师都会对他说，PCB走线不要走直角，走线一定要短，电容一定要就近摆放等等。</p>

<p>但是一开始我们可能都不了解为什么这样做，就凭他们的几句经验对我们来说是远远不够的哦，当然如果你没有注意这些细节问题，今后又犯了，可能又会被他们骂，“都说了多少遍了电容一定要就近摆放，放远了起不到效果等等”，往往经验告诉我们其实那些老工程师也是只有一部分人才真正掌握其中的奥妙，我们一开始不会也不用难过，多看看资料很快就能掌握的。</p>

<p>现代加密方法有助于物联网更加安全和可靠。<br />
&nbsp;<br />
物联网( IoT )开始变得声名不佳——我们几乎每天都能听到又有一种不安全的物联网设备被另外一种方式破坏。让物联网变得更加安全的途径之一就是正确使用加密方法，而不是使用家庭作坊式、自带类型的密码系统。<br />
&nbsp;<br />
有很多情况都是这样的，你自己低估创建一个安全设备的重要性，结果只会沦为黑客的一个好玩游戏罢了。没有什么借口不使用经过验证的、真实的、符合标准的加密算法，因为几乎任何编程语言都有大量的加密库可供使用。<br />
&nbsp;<br />

<p>随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、间距为0.3mm~0.5mm高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。虽然现在有了更精密的贴片机可以代替人工焊接，但影响焊接质量的因素太多。本文将从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。</p>

<p><strong>一、影响PCB焊接质量的因素</strong></p>

<p>在电子电路中，放大的对象是变化量，放大的本质是在输入信号的作用下，通过有源元件（晶体管或场效应管）对直流电源的能量进行控制和转换，使负载从电源中获得的输出信号能量比信号源向放大电路提供的能量大的多。晶体管放大电路有共射、共集、共基三种接法，场效应管有共源、共漏接法（与晶体管放大电路共射、共集接法相对应）。</p>

<p>以下通过3个主要性能（放大倍数A、输入电阻Ri、输出电阻Ro）指标对晶体管三种基本接法进行比较。</p>

<p>RFID 的发展已经数十年，在材料不断进步、体积持续缩小、成本继续降低之下，其应用日趋广泛，本文将为您介绍新的 RFID 解决方案，以及其应用领域，也许能提供您更多思考方向，开拓更多 RFID 的应用市场。</p>

<p><strong>耐水洗、体积小、成本低的 RFID 标签</strong><br />
RFID（Radio Frequency IDentification，射频识别）是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触。标签包含了电子存储的信息，数米之内都可以识别。</p>

<p>开关电源使用的电感器主要有：串模扼流圈、共模扼流圈、储能电感、滤波电感、磁珠</p>

<p>串模扼流圈选择方法：</p>

<p>1、串模扼流圈通常绕制在铁氧体磁环或螺线管上，对串模干扰呈现很高的阻抗</p>

<p>2、如1mH的串模扼流圈，当工作频率为1MHz时串模阻抗达到峰值</p>

<p>3、采用单层绕组的串模扼流圈的匝间电容最低。其谐振频率也最高</p>

<p>4、串模电感量可在100uH-5mH的范围内选取</p>

<p>共模扼流圈选择方法：</p>

<p>何为高速?这是考虑高速问题的基础，也是许多硬件工程师会问的一个问题。随着时代的发展，电子设计工程师们慢慢地也达成了共识一一信号的边沿速率是决定高速问题的关键，当信号的上升时间和传输延时能类比时，即为高速电路。尽管PCB上的电路各式各样，但对设计而言总是有些通用的原则可以遵守。</p>

<p><strong>1．阻抗匹配原则</strong></p>

<p>阻抗失配是引起反射，从而带来许多高速问题的根源，常规来说：一个没有进行阻抗匹配子，什么高速问题都无从谈起。由此设计原则衍生了以下高速PCB板设计要求：</p>

<p>一、干扰概述<br />
1.1、干扰的分类<br />
干扰的分类有好多种,通常可以按照噪声产生的原因、传导方式、波形特性等进行不同的分类。<br />
按产生的原因分：可分为放电噪声音、高频振荡噪声、浪涌噪声。<br />
按传导方式分：可分为共模噪声和串模噪声。<br />
按波形分：可分为持续正弦波、脉冲电压、脉冲序列等。</p>

<p><font color="#FF0000">作者：邹林</font></p>

<p>1&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;共模电感原理</p>

<p>根据Gartner的数据，全球PC、平板电脑和手机出货量将在2018年增长0.9%，达到22.8亿部。PC和平板电脑市场在2018年将下降1.2%，而手机市场则在加速增长（1.4%）。Gartner估计2018年超移动设备出货量将增长12%。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;设备维修中经常遇到各种奇怪的故障，很大一部分由于地线设计的不良引起的。希望引起设计师们的足够认识。举例前几天维修的一个成型的发电机控制板，其主控制板到继电器控制板上采用了串行输入并口输出芯片。因为地线设计过细，使得5V继电器动作时的100mA电流引起瞬间地线电位抬升，影响到了串行数据的正确接收。</p>

<p>在有限的PCB空间下，相对于电源正，宁可保障电源地的通畅，避免地线电位抬升引起的信号复杂问题。</p>

<p>对于一位开关电源工程师来说，在一对或多对相互对立的条件面前做出选择，那是常有的事。而我们今天讨论的这个话题就是一对相互对立的条件。（即要限制主MOS管最大反峰，又要RCD吸收回路功耗最小）</p>

<p>在讨论前我们先做几个假设：</p>

<p>① 开关电源的工作频率范围:20~200KHZ；</p>

<p>② RCD中的二极管正向导通时间很短（一般为几十纳秒）；</p>

<p>③ 在调整RCD回路前主变压器和MOS管，输出线路的参数已经完全确定。</p>

<p>有了以上几个假设我们就可以先进行计算：</p>

<p>入门或者是刚进入电子设计岗位的童鞋，可能拿到一块板子不知道如何去构造好的PCB，甚至不知道各层是啥，怎么定义如何区分，下面我们带大家揭开PCB的面纱，详解各个层。</p>