<p>　解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。</p>

<p>　　<strong>电源汇流排</strong></p>

<p>　　在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共 模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题?</p>

<p>产生零点漂移的原因很多，任何元件参数的变化，都将造成输出电压漂移。实践证明，温度变化是产生零点漂移的主要原因，也是最难克服的因素，这是由于半导体元器件的导电性对温度非常敏感，而温度又很难维持恒定。</p>

<p>当环境温度变化时，将引起晶体管参数的变化，从而使放大电路的静态工作点发生变化，而且由于级间耦合采用直接耦合方式，这种变化将逐级放大和传递，最后导致输出端的电压发生漂移。直接耦合放大电路级数愈多，放大倍数愈大，则零点漂移愈严重，并且在各级产生的零点漂移中，第一级产生零点漂移影响最大，为此减小零点漂移的关键是改善放大电路第一级的性能。</p>

<p>在实际电路中，根据具体情况可采用不同的措施抑制零点漂移。常用的措施有下面几种：</p>

<p>对于从事电子行业的工程师来说，电子元器件是每天都需要去接触，每天都需要用到的，但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。这里列举出工程师门常用的十大电子元器件，及相关的基础概念和知识，和大家一起温习一遍。</p>

<p>一、电阻<br />
作为电子行业的工作者，电阻是无人不知无人不晓的。它的重要性，毋庸置疑。人们都说“电阻是所有电子电路中使用最多的元件。”</p>

<p>电阻，因为物质对电流产生的阻碍作用，所以称其该作用下的电阻物质。电阻将会导致电子流通量的变化，电阻越小，电子流通量越大，反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称其为电导体，简称导体。不能形成电流传输的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。</p>

<p>1、元件连接过程中所用的过孔（Via）越少越好。一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数能显着提高速度和减少数据出错的可能性。</p>

<p>2、高频电路器件管脚间的引线越短越好，信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的，高频的信号引线越长，它就越容易耦合到靠近它的元器件上去，所以对于诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 众所周知，信号存在沿信号线或者PCB线下面传输的特性，即便我们可能并不熟悉单端模式布线策略，单端这个术语将信号的这种传输特性与差模和共模两种信号传输方式区别开来，后面这两种信号传输方式通常更为复杂。</p>

<p><strong>一、差分和共模方式</strong><br />
　　差模信号通过一对信号线来传输。一个信号线上传输我们通常所理解的信号；另一个信号线上则传输一个等值而方向相反的信号。差分和单端模式最初出现时差异不大，因为所有的信号都存在回路。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; １）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。</p>

<p>有人说是负载电容，是用来纠正晶体的振荡频率用的；有人说是启振电容；有人说起谐振作用的。</p>

<p>电容与内部电路共同组成一定频率的振荡，这个电容是硬连接，固定频率能力很强，其他频率的干扰就很难进来了。</p>

<p>讲的通俗易懂一点，用一个曾经听过的笑话来比喻，大概意思就是本飞机被我劫持了，其他劫持者等下次吧。这个电容就是本次劫机者。</p>

<p>现在科技迅速在发展当中，本文为大家讲解电磁兼容与电路保护技术探析，希望对大家有所帮助。</p>

<p>便携设备面临着诸多潜在的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)源的风险，如开关负载、电源电压波动、短路、雷电、开关电源、RF放大器和功率放 大器及时钟信号的高频噪声等。因此，电路设计和电磁兼容性(EMC)设计的技术水平对产品的质量和技术性能指标将起到非常关键的作用。</p>

<p><strong>第一讲：供电、时钟、复位</strong></p>

<p>供电、时钟、复位是数字电路的三大基本工作条件。</p>

<p>俗话说：兵马未动，粮草先行。这粮草就是打仗的基础，人无粮，马无草料，枪无弹，车无油还打什么仗？供电就是电路的粮草，就是满足电路工作条件的电压，没有电电器就不能工作，我们不能在停电后点上蜡烛看电视吧。电是动力之源，这很好理解。正如粮食要用布袋盛，子弹要装箱，汽油要用油桶一样，各种物资需要不同的供给方式，电路上各个元件的供电要求也不一样，有的要求电压高，有的要求电压低，有的要求提供大电流等等，这就要求供电电路提供不同的供电方式。</p>

<p>电阻作为一种最基本电子元器件，广泛运用在各种电路中，通常我们也认为电阻是用法最简单的一种电子元器件，除了功率外，没有过多的讲究。如果今天我说就这个小小的电阻，许多资深电子工程师都不一定真正懂得如何用，您相信吗？</p>

<p>在选用电阻的时候，如果避除高频电路的特殊应用，一般我们只考虑电阻的功率，对于普通工程师，只要能通过流过电阻的电流选择合适的功率，就可算做合格，如果能考虑到瞬时功率，就可以算做不错的工程师。但要能真正正确使用电阻，只有做到这两点还不够，看了下面的文字您就会明白，原来用电阻还有这么多讲究。</p>

<p>注：后面内容是我个人对一些实际应用做出的理解，不一定完全正确，只做参考。</p>

<p>放大电路的核心元件是三极管,所以要对三极管要有一定的了解。用三极管构成的放大电路的种类较多,我们用常用的几种来解说一下(如图1)。图1是一共射的基本放大电路,一般我们对放大路要掌握些什么内容?</p>

<p>(1)分析电路中各元件的作用;</p>

<p>(2)解放大电路的放大原理;</p>

<p>(3)能分析计算电路的静态工作点;</p>

<p>(4)理解静态工作点的设置目的和方法。</p>

<p>在2018广州国际照明展的阿拉丁论坛上，村田（中国）投资有限公司技术市场经理肖鹏介绍了智能照明的市场分析，商用智能照明的需求方案以及村田技术及产品特色，应用案例。更多详情，请观看视频。</p>

<p>许多电子设计者都知道滤波电容在电源中起的作用，但在开关电源输出端用的滤波电容上，与工频电路中选用的滤波电容并不一样，在工频电路中用作滤波的普通电解电容器，其上的脉动电压频率仅有100 赫兹，充放电时间是毫秒数量级，为获得较小的脉动系数，需要的电容量高达数十万微法，因而一般低频用普通铝电解电容器制造，目标是以提高电容量为主，电容器的电容量、损耗角正切值以及漏电流是鉴别其优劣的主要参数。</p>

<p>交流电流过负载时，加在该负载上的交流电压与通过该负载的交流电流产生相位差，人们便从中引出功率因数这一概念。人们生产、生活用电来自电网，电网提供频率为50Hz或60Hz的交流电。作为交流电的负载有电阻、电感、电容三种类型：</p>

<p>1、当交流电通过纯电阻负载时，加在该电阻上的交流电压与通过该电阻的交流电流是同相位的，即它们之间的相位夹角ф= 0°，同时在电阻负载上消耗有功功率，电网要供出能量。</p>

<p>对于供电的拓扑选择，在选择之前一定要对设计目的进行明确，如果缺少这一过程，一定会对最后的设计方案造成一定程度的影响，无法得到满意的结果。因此在设计LED照明电路之前一定要明确自己想要什么样的拓扑，在本文中，小编将为大家介绍四种在LED供电当中经常使用的四种拓扑结构。感兴趣的朋友快来看一看吧。</p>

<p>PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。</p>

<p>PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。</p>

<p>那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了：</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; <strong>&nbsp; 1. 引言</strong></p>

<p>　　射频（RF）PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路（包括低频和低频数字电路），在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路。则往往需要更多版本的：PCB设计并不断完善，而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电路设计上的困难。</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;回想自己刚开始做电源学习阶段，Buck、Boost、Flyback、半桥、移相全桥、LLC一大堆。从迷茫，艰难中，一步步走出来。现在都从一线研发退出了，回想自己起步阶段的艰难：各种资料，各种教程，铺天盖地，看不完，似懂非懂。现在都老油条了，自己也算是一个比较勤奋的人，做了五年了，各种拓扑，各种功率，基本上玩过一遍了。</p>

<p>硬件工程师必读-如何设计地</p>

<p>1.地的接法</p>

<p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 贴片电容全称叫做多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺。然而事情总是没有那么理想。烙铁手工焊接有时也不可避免。