PCB中的安装孔是电子设计中的重要元素，每个PCB设计师都会去了解PCB安装孔的用途以及基本设计。并且，当安装孔与地面连接时，可以节省安装后的一些不必要的麻烦。 如何使用PCB孔来减少EMI？ 顾名思义，PCB安装孔有助于将PCB固定到外壳上。不过这是它的物理机械用途，此外，在电磁功能方面，PCB安装孔还可用于降低电磁干扰（EMI）。 对EMI敏感的PCB通常放置在金属外壳中。为了有效降低EMI... 阅读详情

晶振存在于大大小小的电路板中，就连我们意想不到的吸尘器中也会有晶振的存在，那么在设计电路中有关于晶振的设计，我们应当如何设计呢？ 一、关于晶振设计的注意事项 1、在电路设计中，我们务必要让晶振，外部电容器与IC之间的信号线尽可能保持短。其根本在于当非常低的电流通过IC晶振振荡器的时候，线路太长的话，会导致它对EMC,ESD与串扰产生非常敏感的影响。而且线路太长会给振荡器增加寄生电容。 2、... 阅读详情

在PCB设计中，“散热”是一个很重要的概念，工程师需要要考虑和满足热设计的要求。那么，怎样的PCB布局才能达到最好的散热效果呢？ PCB热量来源 PCB中热量的来源主要有三个方面： 电子元器件的发热； PCB本身的发热； 其它部分传来的热。 在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。... 阅读详情

作者： 走芯人，来源： 走芯人微信公众号 之前写过一篇关于TMR技术功能和优势的内容，因而也收到一些技术工程师的回应和问询，主要关于国内TMR的环境和目前现状。

作为工程师我们想到了系统可能发生故障的所有方式，并且一旦发生故障，我们已经准备好对其进行修复，避免故障在PCB设计中更为重要。更换在现场损坏的电路板可能会很昂贵，而且客户的不满意通常会更加昂贵。这就是在设计过程中牢记PCB板损坏的三个主要原因的重要原因：制造缺陷，环境因素和设计不足。 尽管其中一些因素可能无法控制，但在设计阶段可以缓解许多因素。... 阅读详情

1. 参数集的定义 在3GPP 38.211规范中对参数集（Numerologies）的定义是由于“子载波间隔（SCS，sub-carrier spacing）”变化引起的各项时域和频域相关参数的变化。因为只有一个子载波间隔（即15kHz子载波间隔），所以LTE不需要任何专门术语来表示子载波间隔。而在5G NR中目前定义了五种不同类型的子载波间隔，如下表所示。为了实现不同参数集之间的高复用率，... 阅读详情