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谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波

近日,来自Yole Développement及其旗下咨询公司System Plus Consulting的两位分析师共同对谷歌最新推出的5G Pixel 6进行了拆解和研究

在单个封装中提供完整的有源功率因数校正解决方案

电源设计者如今面临两个主要问题:消除有害的输入谐波电流和确保功率因数尽可能地接近于1。有害的谐波电流会导致传输设备过热,并带来后续必须解决的干扰难题

双极结型晶体管——MOSFET的挑战者

数字开关通常使用MOSFET来创建,但是对于低饱和电压的开关模型,双极结型晶体管已成为不容忽视的替代方案。对于低电压和低电流的应用,它们不仅可以提供出色的电流放大效果,还具有成本优势。

新电元工业株式会社推出622V耐压High-side/Low-side驱动IC

新电元工业株式会社推出了High-side/Low-side驱动IC“MCZ5606SC/MCZ5607SC”。

深入介绍3种拓扑结构:降压、升压和降压-升压

在本篇文章中,我将从不同方面深入介绍降压、升压和降压-升压拓扑结构。  

Qorvo推出首款单个模块即可支持 5.1 至 7.1 GHz 频段的 FEM,从而简化 Wi-Fi 6E 系统设计

新款三频段 FEM 不仅能最大限度地提高容量,而且还能简化设计,缩短产品上市时间,并将前端电路板空间减少 50%,适用于 Wi-Fi 6E 企业级架构。在多个网络同时运行的区域中,Wi-Fi 6E 可减少网络拥堵。

电路设计中零欧姆电阻的作用

0欧电阻相当于很窄的电流通路,能够有效地限制环路电流,使噪声得到抑制。

用于汽车动力传动系统和安全设备的16V下实现22µF超大静电容量的1206尺寸多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所现已开发出用于汽车动力传动系统和安全设备的多层陶瓷电容器“GCM31CC71C226ME36”,并开始批量生产。该产品在1206 inch(3.2×1.6mm)尺寸/16V的额定电压下可实现22µF的超大静电容量。

确定电容额定电压:如何读懂电容外壳上的“密码”?

我们的Digi-Key工程师经常收到客户这样的问题:如何从没有额定电压标记的铝电解电容上确认它的额定电压?

Excelitas公司推出µPAX-3脉冲氙气光源

埃赛力达科技近日宣布推出全新的µPAX-3脉冲氙光源。µPAX-3将创新的灯管设计与最先进的电路和元件结合在一个封装光源中,可提供微秒级持续脉冲的宽带光,并具有优异的光弧稳定性。

安霸推出 AI 域控制器 CV3 系列 SoC,单芯片即可实现 ADAS 及 L4 级自动驾驶

基于完全可扩展、高能效比的 CVflow® 架构,CV3 系列 SoC 可为汽车行业提供业内最高的AI处理性能—算力高达 500 eTOPS,比安霸上一代车规级 SoC CV2 系列提高了 42 倍。

有趣的光耦振荡器

本文中的光耦振荡电路则是利用了电流转移系数大于1所带来的电流增益而工作的。通过对PC851、TLP521的电流转移系数的测量,获得了它们电流增益随着工作电流不同变化情况,也验证了光耦震荡电流的工作原理。

Summit Wireless全新低成本空间音频模块现已震撼上市!

Summit Wireless科技宣布:已经与乐鑫信息科技(Espressif Systems)合作开发了一款全新的2.4GHz无线音频模块,它能够提供与价格昂贵的5GHz模块解决方案相媲美的可靠性和质量。

电子学中的百科书-二极管的诞生计

前几篇文章我们讨论了关于,基本半导体和本征半导体的关系以及将本征半导体中掺入,不同的杂质,会出现不一样的物理现象。但仅仅这样好像对电路进步没有太大的作用。如果将这两个杂质半导进行结合呢?

使用双栅极配置的 SiC FET 进行电路保护

近年来,人们对固态断路器和固态功率控制器的兴趣越来越浓厚。鉴于SiC JFET在高额定电压下具有低开态电阻而且它在需要时进行限流的能力毫不逊色,它们一直被视为此应用的理想器件。我们调查了常关型SiC FET在双栅极结构中的使用情况,以简化大电流直流断路器和交流断路器的开发

高速电路中串扰引发的损耗问题

今天给大家分享一个串扰引发损耗变大的问题。这类问题经常出现在小型化的产品、连接器、线缆等产品中。

几种常见的沟槽结构SiC MOSFET类型

SiC MOSFET沟槽结构将栅极埋入基体中形成垂直沟道,尽管其工艺复杂,单元一致性比平面结构差。但是,沟槽结构可以增加单元密度,没有JFET效应,寄生电容更小,开关速度快,开关损耗非常低

用SiC FET固态断路器取代机械断路器可行吗?

机械断路器损耗低,但是速度慢而且会磨损。采用SiC FET的固态断路器可以解决这些问题且其损耗开始降低。

开年专访谷泰微创始人兼CEO石方敏:2022本土IC要迎“大考”

近日,电子创新网专访了一位在模拟射频领域连续创业的半导体老兵,他就是谷泰微创始人兼CEO石方敏,在本土IC的创新方面他有什么感悟,我们来听听他的分享。

xMEMS推出集成DynamicVent的单芯片MEMS扬声器Montara Pro

DynamicVent通过系统DSP的传感器融合输入来开启或关闭,使开放式和封闭式的耳塞式耳机皆能发挥效应,单芯片设计将True MEMS扬声器和DynamicVent集成在单一硅芯片上