新款IGBT还包含一个内置的二极管，其正向电压为1.2V（典型值），比GT50JR22降低了大约43%

电动汽车(EV)市场的持续增长带动了车载充电器 (OBC) 的需求的快速发展。OBC不仅支持直流充电桩快速充电，还支持使用交流电源在合理的时间内充电

ROHM确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。

节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用

Qorvo PAC22140 和 PAC25140 实现了高度集成，可为设计人员节省 50% 以上的 PCB 空间，降低 30% 的总 BOM 成本，并缩短产品上市时间

新款ASB160系列是一款紧凑、完整的AC-DC电源，包括一个EMC滤波器、AC保险丝和大容量存储电容器，使其可以直接安装到PCB板上，从而可以在-40°C至+90°C的基板温度范围内工作。

3GPP 计划在 V2X 中使用 5G 技术以及汽车级别的射频前端模块（FEM），相比于当前专用短距离通信或其他 C-V2X 协议，该技术具有明显的优势

SOT-227封装介于单管和模块之间，M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，属于内绝缘封装的一种，常用来封装IGBT、各类二极管、MOSFET等

本文详细介绍一下IGBT损耗计算方法同时一起复习一下高等数学知识。

本文将详细介绍什么是空间音频，以及为什么我们应该关注它。

压电致动器是一种利用反向压电效应通过施加电压产生位移的元件，可以为熟悉的电磁设备（如电机和螺线管）提供替代方案

Nexperia推出符合AEC-Q101标准的产品组合，其中包含六个ESD保护器件(PESD2CANFD36XX-Q)，旨在保护LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等车载网络(IVN)中的总线免受静电放电(ESD)和其他瞬变造成的损坏

AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，以及H.264、H.265编解码的VPU。

本文将介绍随着电气化应用发展而出现的四大设计趋势，以及用于提高系统电压、增强系统保护、实现遥测监测和缩减外形尺寸的电流检测技术

在前几篇文章，我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 

本文将深度解析支撑着VR 设备小型化和高性能发展的 TDK 传感器技术。

阻抗可能是用于普遍概括电子学所有领域信号行为的一项指标。在 PCB 设计中设计具体应用时，我们总是有一些希望实现的目标阻抗

本文深入探讨了影响BMS 开发的趋势，以及主要子系统如何协同工作来提高安全性和效率。

SGM61630 是一款电流反馈型的异步降压转换器，支持 60V 高压输入并可持续输出 3A 电流。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率