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小小的疏忽毁掉了产品的EMI性能

在您的电源中很容易找到作为寄生元件的100fF电容器。您必须明白,只有处理好它们才能获得符合EMI标准的电源

元器件短缺正改变着工程师的设计策略

根据《Avnet Insights》针对电子和元器件产业市场趋势进行的第二次年度调查,多年来的全球供应链中断以及元器件短缺,持续影响着工程师的设计方式

蓝牙技术联盟目标锁定6GHz频段

蓝牙技术联盟今天发布了一项全新规范开发项目,以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作

无锡村田电子有限公司新工厂破土动工

株式会社村田制作所在中国的生产子公司——无锡村田电子有限公司于2022年11月开始建设新工厂

传感器和处理器如何打造更智能、更自主的机器人?

可借助多种不同类型的传感器解决伴随自主机器人而来的挑战。下面详细介绍一下其中的两类传感器

英飞凌推出采用第二代MERUS™多电平开关技术的全新2 x 37 W音频放大器系列

新IC系列在低输出功率下,效率可以达到80%以上,这让多声道产品能够拥有更长的电池续航时间,提升热管理能力

u-blox发布最新车规高精度GNSS模块,专为ADAS应用设计

ZED-F9K-01A高精度GNSS模块(AEC-Q104)提供完全集成、高度可靠的车道识别解决方案,工作温度最高可达105℃。

思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器

新品采用思特威创新的SmartClarity®-2成像技术架构以及升级的自研Raw域算法,带来四大维度的性能提升,包括高分辨率、高感度、140dB高动态范围、以及出色的LED闪烁抑制性能。

宇宙辐射对OBC/DCDC中高压SiC/Si器件的影响及评估

本文将针对双向OBC/DCDC这个应用,阐述宇宙辐射的影响以及评估系统可靠性的方法。

谈谈热门的氧化镓

高效的超高压功率转换设备(电压>20kv)需要比硅的能隙大得多的半导体。宽带隙(WBG)半导体碳化硅(SiC)已经成熟成为电力电子的商业技术平台

易飞扬400G QSFP-DD xR8长距系列为40km以内城域电信和DCI互连注入确定性

易飞扬本次发布的400G QSFP-DD xR8长距系列支持OTN标准,适用于数据中心和电信网络

浅谈滤波器

本文和大家简单介绍一下滤波器的工艺和参数

速度优势是HBM产品成功的关键

本文着重探讨如何通过卓越的设计工艺来提高产品性能或创造速度优势。

Vishay针对车载充电应用推出七款新型二极管和MOSFET功率模块

灵活的器件采用PressFit引脚压合技术,在小型封装中内置各种电路配置

Interplex推出多排板对板连接器产品

全新的多排BTB连接器采用0.4mm miniPLX™压配引脚,因此无需焊接。

[半导体前端工艺:第一篇] 计算机、晶体管的问世与半导体

本期文章就来追溯一下这一核心元件的起源,了解一下它是如何成为我们日常生活的重要组成部分的。

Vishay推出经过AEC-Q102认证的业内先进的线性光耦--- VOA300

汽车级器件,采用单端输出,数据传输速率达1.4 MHz,确保人员和车辆安全

LED照明:新趋势下需要什么样的新元件?

本文推介的这几款为LED新趋势而打造的新产品,大家来深入了解一下吧。

IC Insights:传感器平均售价提升11%,推动全球营收创新高

预计2022年全球传感器出货量仅增长1%,但仍将达到创纪录的308亿颗,这一数字在2021年为304亿颗。