喜讯!澜起科技MXC芯片率先列入CXL官网的合规供应商清单
澜起科技的CXL内存扩展控制器 (MXC) 芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL 1.1合规测试,被列入CXL官网的合规供应商清单(CXL Integrators List)
长光辰芯发布全新12.7MP全局快门CMOS图像传感器——GMAX3413
GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计,在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息,使其更适用于智能交通、工业扫码等场景的应用。
易飞扬推出800G QSFP-DD DR8/DR8+/DR8++硅光模块,硅光利好AI算力
易飞扬800G QSFP-DD DR8++ 10km硅光模块使用四个1310nm的CW激光器;最大功耗小于18W;TDECQ小于2dB
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET,有助于汽车设备实现高散热和小型化
东芝推出两款采用东芝新型S-TOGLTM(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。
村田量产用于IoT设备、支持Wi-Fi 6E(6GHz频带)的小型Wi-Fi/Bluetooth组合模块
“Type 2EA”可用于直播摄像头、视频会议系统、高分辨率数码静态相机、监控摄像头、AR/VR设备等的视频发送/接收设备以及其他各种IoT设备






