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SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器可增强系统的可观测性和整体性能

PI新推出的SCALE-iFlex LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据,从而实现变换器系统的精确温升管理并确保均流精确性

6GHz频谱划分影响几何?看FWA应用如何“因频制宜”

频谱就如通信行业的氧气,是必需且稀缺的资源,也是推动无线技术发展的养料。6GHz是“较少开垦且极其干净”的纯氧,兼顾低频覆盖和高频容量的优势

圣邦微电子推出面向工业市场的高精度 SAR ADC SGM51652H4/H8

SGM51652H4 和 SGM51652H8 分别是 4 通道和 8 通道 SAR ADC,具有 16 位分辨率,最高 500kSPS 采样速率(单通道)

Scantinel发布第二代高集成度光子芯片,单芯片FMCW激光雷达更进一步

德国调频连续波激光雷达初创公司Scantinel Photonics声称其最新的“大规模并行”光子集成电路(PIC)取得了重大技术突破

用于蜂窝式物联网应用的多波段有源天线调谐器

本文讨论了为蜂窝式物联网 (IoT) 大规模机器类通信 (mMTC) 应用开发多频段有源天线调谐器的相关设计挑战和解决方案

艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS® 2.0 LED

EVIYOS® 2.0可以更精准地照亮前方道路,在最大限度地提升驾驶员在远光灯模式下视野的同时,避免给其他道路使用者造成眩光

奥拉股份推出超小封装、高带宽骨声纹传感器及降噪解决方案

Au1311提供业界超小的 2x2x0.94mm 12Pin LGA封装。同时,Au1311提供3KHz的高带宽

使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战

提升集成电路中的介电层性能可以在现在和未来的存储器和逻辑电路发展中产生巨大的战略影响

索斯科推出全新通用门锁传感器

索斯科的通用门锁传感器是一个简单的磁铁,可连接到现有的门锁,以及一个带磁铁传感器,并连接到现有的门框内部

工业4.0时代,单对以太网如何颠覆传统工厂车间?

在本文中,我们首先阐述开发 10BASE-T1S的驱动因素,然后介绍安森美全新以太网收发器的功能

关于BAW与SAW RF滤波器

射频(RF)滤波器是所有RF/微波系统的基础元件,特别是具备多个信道或频段的无线通信系统

英诺赛科多款TO封装GaN强势出货,为电源设计提供丰富选择

英诺赛科推出多款采用TO252 / TO220 封装的直驱氮化镓芯片,基于先进的8英寸硅基氮化镓技术,耐压从650V升级到700V,并迅速量产出货

Qorvo® QSPICE为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革

Qorvo推出新一代电路仿真软件QSPICETM,通过提升仿真速度、功能和可靠性,为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。

两颗料,管窥车规元器件设计中的实力和匠心!

汽车应用的特殊性决定了能够“上车”的元器件必须要满足更严苛的要求,必须是所谓的“车规级”产品。与普通消费级的产品相比,车规级元器件的差异主要体现在以下几个方面:

KEMET 推出全新 X7R 高压 VW80808 系列车用MLCC

新款X7R电容采用柔性端子技术,可抑制电路板应力向刚性陶瓷体转移,从而减轻可能导致低绝缘电阻或短路故障的弯曲裂纹。

DECT NR+:探讨非蜂窝5G技术

本篇博文旨在介绍DECT NR+,包括主要特性和应用领域,以及它与5G的关联性、网络拓扑结构和频段

村田推出小型Wi-Fi/Bluetooth®组合模块“Type 2EA”

“Type 2EA”可用于直播摄像头、视频会议系统、高分辨率数码静态相机、监控摄像头、AR/VR设备等的视频发送/接收设备以及其他各种IoT设备

有关“特斯拉将减少75%的碳化硅用量”的进一步思考

在未来十年及以后,规模经济将继续降低碳化硅器件的成本,主要驱动因素是器件制造向8英寸碳化硅晶圆的过渡

移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆

该智能模组具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能,非常适用于需要高处理能力和多媒体功能的工业和消费者应用

炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!

炬芯科技全新第二代智能手表芯片,包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗设计技术,在性能卓越的前提下大幅降低了整体功耗