SCALE-iFlex LT NTC IGBT/SiC模块门极驱动器可增强系统的可观测性和整体性能
PI新推出的SCALE-iFlex LT NTC系列IGBT/SiC模块门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据,从而实现变换器系统的精确温升管理并确保均流精确性
圣邦微电子推出面向工业市场的高精度 SAR ADC SGM51652H4/H8
SGM51652H4 和 SGM51652H8 分别是 4 通道和 8 通道 SAR ADC,具有 16 位分辨率,最高 500kSPS 采样速率(单通道)
Scantinel发布第二代高集成度光子芯片,单芯片FMCW激光雷达更进一步
德国调频连续波激光雷达初创公司Scantinel Photonics声称其最新的“大规模并行”光子集成电路(PIC)取得了重大技术突破
英诺赛科多款TO封装GaN强势出货,为电源设计提供丰富选择
英诺赛科推出多款采用TO252 / TO220 封装的直驱氮化镓芯片,基于先进的8英寸硅基氮化镓技术,耐压从650V升级到700V,并迅速量产出货
两颗料,管窥车规元器件设计中的实力和匠心!
汽车应用的特殊性决定了能够“上车”的元器件必须要满足更严苛的要求,必须是所谓的“车规级”产品。与普通消费级的产品相比,车规级元器件的差异主要体现在以下几个方面:
村田推出小型Wi-Fi/Bluetooth®组合模块“Type 2EA”
“Type 2EA”可用于直播摄像头、视频会议系统、高分辨率数码静态相机、监控摄像头、AR/VR设备等的视频发送/接收设备以及其他各种IoT设备
移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆
该智能模组具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能,非常适用于需要高处理能力和多媒体功能的工业和消费者应用
炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!
炬芯科技全新第二代智能手表芯片,包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗设计技术,在性能卓越的前提下大幅降低了整体功耗





