在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。

半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2023 年 7 月全球半导体行业销售额总计 432 亿美元，比 2023 年 6 月的 422 亿美元总额增长 2.3%

新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸，降低了物料清单成本，能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电气保护的更高要求

该传感器基于北极芯微自研高性能dToF SoC，集成VCSEL发射器和收发光学，量程可达4m，帧率可达120Hz，并支持8×8等多种分区模式，适用于多目标、大视场角的应用场景

MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产

S-19222系列具备业界最高PSRR(75dB(f=1kHz)，可以有效的去除重叠于输入电源的纹波噪声，以获得稳定的输出电压。

本文将探讨选择每种拓扑时需要考虑的因素，并重点介绍在高压应用中使用霍尔效应电流传感器来简化电流检测这一创新技术。

新款Seagull 452专为新兴的400G有源光缆（AOC）AI网络市场需求而设计，拥有极低功耗，且同时保持卓越的链路性能、紧凑的尺寸和经过优化的成本

microBRICK®器件采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装，小于竞品解决方案69 %，输入电压4.5 V至 60 V

创芯海微最新推出的YSP201-SOP6压力传感器非常适合于电子血压计

对于消费者来说，汽车无疑是相当“大”的一个消费品，因此在购买之前需要仔细权衡各种因素

超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驱动器一起，为超大规模数据中心及网络设备OEM提供完整的光芯片组解决方案

台积电（TSMC）第二季营收衰退至156.6亿美元，环比减少幅度收敛至6.4%。观察7nm(含)以下先进制程变化，7/6nm制程营收成长

让机器代替人去工作，是人类社会发展的一个主旋律，围绕这个愿景的努力和尝试从未停止。

该产品包括两个发射器(每个发射器都采用高灵敏度全向麦克风进行声音拾取)以及一个接收器，全部均采用 Nordic Semiconductor 先进的双核多协议 nRF5340 SoC

为了帮助设计人员更快地设计和构建支持所需布线和信号完整性的高速叠层，我们为不同类别的高速叠层编译了重要资源2

Z20K11xN为中国首款基于中芯国际（SMIC） 车规40nm的Cortex M0+的增强型微控制器，Z20K11xN产品系列按照基于功能安全ASIL-D硬件设计和软件研发流程开发，符合AEC-Q100 规范

根据Omdia最新发布的《显示驱动芯片市场追踪报告 -1Q23》数据库，2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗，与2022年持平

SC2945具备了超低功耗、高增益、高采样率等特性，以确保准确且稳定地捕捉生物电信号

光梓科技推出两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片，包括iToF驱动芯片PHX3D3018Q，适用于汽车舱内娱乐系统手势识别、驾驶员监控系统、B柱人脸识别等应用