相比于以前的IGBT4或IGBT5产品，新的IGBT7产品进一步拓展了PrimePACK™封装电流等级，而且极大地提升了模块的功率密度

英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker，该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。

Inertial Labs近日发布了一款新的MEMS三轴陀螺仪解决方案TAG-304，可用于精确稳定平台，满足低延迟、宽带宽、高数据速率和低噪声的要求

新型图像传感器的像素水平实现突破，高达1742万有效像素，可以高清地捕捉远处的物体。

第三季NAND Flash全产品均价跌幅收敛至5~10%，位元出货则会随着旺季备货动能上升，预估第三季NAND Flash产业营收将续增逾3%

在工程师的心目中，一款理想的电源连接器是什么样子的？由于面对的目标应用不同，大家对于这个问题的答案也会有差异

这些器件在 1.85V 下仅需 1.1μA 的超低供电电流，在 1.6V 至 5.5V 下仅需 1.6μA 的超低供电电流

要想让设备不断实现更好的节能指标，用功率器件取代传统开关是必要的一步。可以说，功率器件创新的方向就是为了打造更节能的社会

芯海科技CS32F116Q是一款基于ARM® Cortex®-M3内核的通用车规MCU，满足AEC-Q100认证的要求

Au2001是宁波奥拉半导体股份有限公司为智能表计行业专业化定制的无磁传感器芯片，利用非接触位置感应，对基表转子的旋转精确计数，达到计量的目的

新推出的LM10芯片有望彻底变革工业机器人、智能基础设施和汽车领域的3D传感应用

VAC905A3是睿熙科技推出的车规级90channel一维可寻址面阵VCSEL芯片，其采用睿熙自有的多结外延设计，具有高重复频率、窄脉宽、高单脉冲能力的特点

R-78K-2.0 系列可提供 90 度预成型通孔引脚，适于水平安装，仅为 8.5 mm 的薄型尺寸在安装时极具优势

该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃

电磁干扰是无线通信中的一个严重问题。为了确保数据传输的安全性，有必要尽量减少这种干扰

本白皮书讨论了GaN固有的物理特点。以及常关d模式GaN解决方案如何最大限度地发挥这些固有优势

TDK全新推出的NTCWS系列温度传感器支持极小的电阻和B值容差（±1%），可通过金丝键合安装于LD附近，以确保温度传感高度准确

根据Gartner的最新预测，用于执行人工智能（AI）工作负载的半导体将在2023年为半导体行业带来534亿美元的收入，比2022年增长20.9%

在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。