专为中国计算机视觉市场优化设计， Metavision® EVK5 是一款高速、经济高效、紧凑的评估套件

FG131系列最高下行峰值可达226Mbps，最高上行峰值达121Mbps，满足目前大部分终端对5G速率的需求

本文将为您介绍5G和Wi-Fi技术的最新发展与5G CPE的应用模式

王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析

OX08D10具有业界领先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同类车外传感器小50%

Bourns® GDT28H 系列产品旨在满足当今通用工业用电力设备的保护需求，同时也应对不断增长的能源需求电气化解决方案的迫切需求，完全满足消费者和商业用途

半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联

本产品为高功率密度部件，可提供800 W连续功率、1.5 kW峰值功率，采用行业标准的超小型封装，其尺寸仅为23.4 x 17.8 x 9.6 毫米

Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容

SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅

如今，大多数半导体都是以硅（Si）为基材料，但近年来，一个相对新的半导体基材料正成为头条新闻。这种材料就是碳化硅，也称为SiC

电子设备为我们的世界提供动力，让通信得以进行。在所有需要信号完整性和精确功率放大的应用中，都需要使用隔直电容来提供清晰的波形和合适的放大电压。

村田制作所新增了土壤传感器功能，除了以前的普通土壤外，还可对人工培养土岩棉、椰糠进行测量

AP7179D 在电源、负载与温度拥有 ±1% 输出精确度。本器件在 3A 负载电流下的(最大) 180mV 压差支持宽电压转换范围

思特威重磅推出8K和16K两颗高分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC830LA和SC1630LA

氮化镓技术将继续在国防和电信市场提供高性能和高效率。射频应用目前主要是碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件

随着科技和智能设备的飞速发展，越来越多的电子产品应运而生，但随之而来的电磁辐射问题也越来越多