佰维基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片，顺序读写速度分别高达2100MB/s、1800MB/s，频率高达6400Mbps

AH39xxQ 系列霍尔效应传感器符合汽车电池要求，可在 2.7V 至 27V 宽广的供电电压范围内运作。

忆阻器存算一体芯片实现高效片上学习的新型通用算法和架构（STELLAR），有效实现大规模模拟型忆阻器阵列与CMOS的单片三维集成

本文将从SiC器件的角度出发，帮助您设计 UPS 或其他电池储能系统。

新的650V、20A碳化硅整流器模块适用于3kW 至11kW功率堆栈设计的高频电源应用，以满足工业电源、 EV充电站和板载充电器等应用的需要

eCall系统是欧洲推动的一项技术开发计划，旨在为发生碰撞的驾车者提供快速援助的解决方案

为了提升效率和延长电池使用寿命，人们面临着降低待机模式功率损失、限制电流尖峰和减小导通时间脉冲期间占空比的诸多挑战

QM55011 支持扩展的 NB-IoT 和 LTE-M 标准，提供低至 2.5V 的工作电压，实现更广泛的电池选择，并消除升压转换器带来的尺寸和成本影响

SHT4xA是16位高精度汽车级数字传感器，能以不同精度等级测量相对湿度和温度，专为满足非常苛刻的汽车可靠性应用要求而开发。

以下设计诀窍可帮助您设计 UPS 或其他电池储能系统，以利用电池和半导体技术的不断进步，应对越来越多的新兴用例

电子系统设计的复杂性有增无减，因此多板 PCB 设计变得越来越有必要。

纳芯微推出基于隧道磁阻 (TMR) 的超低功耗磁开关/锁存器NSM105x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案

MCU是处理器市场中最大的细分市场，占所有处理器的80%以上

在2018/2019年前，轻型汽车产量和半导体需求一直相当密切，汽车半导体的供需处于相对平衡的状态。而现如今，情况有所变化。

Sheba Microsystems宣布推出一款革命性的MEMS自动对焦执行器新品，用于嵌入式视觉相机的主动无热化调焦，应用领域涵盖汽车、移动机器人、无人机、安防与监控等

RACM30-K/277/OF 系列凭借仅为 76.2 x 38.1 x 23 mm 的微型封装尺寸便可提供 30 W 连续功率（最高可达 36 W 峰值）

本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点

定制堆栈式CMOS传感器将在微型封装中增添新性能和功能

电机驱动设计方面的技术进步为我们开启了许多大门。例如在运动控制系统中，更高精度、效率和控制能力给用户体验性和安全性

本文讨论了环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响