让我们来看看这两种设计工艺之间的区别以及各自的优势和注意事项。
众所周知，GNSS解决方案在城市环境的使用频率最高，但存在的困难也最多。
本文介绍了新型950V IGBT和二极管技术。
PCIE是一种典型的串行总线，本文是针对PCI-E接口的布线规则，这些规则是很多芯片厂商的设计指导
至今为止，作为MIPI标准采用的是D-PHY，但现在市售智能手机中使用的D-PHY大多由1组时钟线路和3组数据线路构成
未来中国最需要发展的科技是什么？是芯片、数字孪生、元宇宙还是 5G 技术？这些重要的技术都离不开的设备是传感器。
我们都知道，理想状态下电容的阻抗是随频率的增加而逐渐减小的。但在实际运用中，由于电容器存在等效电感（ESL）以及在电路板上存在一定的安装电感
本文将介绍可以使用哪些工具来抑制系统中不同类型的噪声。
ANNA-B4不只是一款外观紧凑小巧的蓝牙模块，还是一款功能丰富的蓝牙5.1系统级封装(SiP)模块。该模块具有高达105℃的工作温度和蓝牙远距离通信等亮点
三端双向可控硅(triacs)是用于交流应用的开关，坚固耐用并且易于操作，因此从咖啡机到冰箱均可见其踪影
本文简要回顾了为什么LED会如此普及，然后介绍并描述了这两种连接标准，以确保智能LED设计的互操作性、快速开发和轻松部署
本文将详细介绍差分对的布线和一些需要注意的潜在问题。
去年，TechInsights通过一系列博客展示了电气特性的力量，对于揭示碳化硅器件规格书远远不能提供的碳化硅器件特性
本博客将讲述典型的电源转换器拓扑结构和用于DCFC的AC-DC和DC-DC的功率器件的概况
本文将先就安全身份验证困难之处展开了讨论，然后介绍NXP Semiconductors能够解决这些问题的软硬件解决方案。
大家在进行PCB设计时过孔肯定是要接触的，那么大家知道过孔对于我们PCB的信号质量影响有多大吗？
通过分析Apple Watch 7系列智能手表（41 mm）来描述金属壳电池的特征，从而探明使用金属壳而非软包的原因。
本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板的可靠性。
本篇文章将针对上述HBM设计挑战和传统仿真流程上的问题，提出相应的解决方案
飞跨电容器拓扑是一种多电平拓扑、非常适合且不限于光伏逆变器的升压级应用。顾名思义、这项技术需要电容器作为关键部件。本文描述并比较了适用的 TDK 解决方案。
