技术

本文将介绍可以使用哪些工具来抑制系统中不同类型的噪声。

ANNA-B4不只是一款外观紧凑小巧的蓝牙模块，还是一款功能丰富的蓝牙5.1系统级封装(SiP)模块。该模块具有高达105℃的工作温度和蓝牙远距离通信等亮点

三端双向可控硅(triacs)是用于交流应用的开关，坚固耐用并且易于操作，因此从咖啡机到冰箱均可见其踪影

本文简要回顾了为什么LED会如此普及，然后介绍并描述了这两种连接标准，以确保智能LED设计的互操作性、快速开发和轻松部署

本文将详细介绍差分对的布线和一些需要注意的潜在问题。

去年，TechInsights通过一系列博客展示了电气特性的力量，对于揭示碳化硅器件规格书远远不能提供的碳化硅器件特性

本博客将讲述典型的电源转换器拓扑结构和用于DCFC的AC-DC和DC-DC的功率器件的概况

飞跨电容器拓扑是一种多电平拓扑、非常适合且不限于光伏逆变器的升压级应用。顾名思义、这项技术需要电容器作为关键部件。本文描述并比较了适用的 TDK 解决方案。

本文将先就安全身份验证困难之处展开了讨论，然后介绍NXP Semiconductors能够解决这些问题的软硬件解决方案。

大家在进行PCB设计时过孔肯定是要接触的，那么大家知道过孔对于我们PCB的信号质量影响有多大吗？

通过分析Apple Watch 7系列智能手表（41 mm）来描述金属壳电池的特征，从而探明使用金属壳而非软包的原因。

本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板的可靠性。

本篇文章将针对上述HBM设计挑战和传统仿真流程上的问题，提出相应的解决方案

当铝电解电容在没有施加电压的情况下长时间储存时，泄漏电流会增加并漂移到规格之外

在电源设计中，精心的布局和布线对于能否实现出色设计至关重要，要为尺寸、精度、效率留出足够空间

大多数工业接近传感器（包括电感式、电容式、超声波和光电式）都是固态的。

相比基于硅(Si)的MOSFET，基于碳化硅(SiC)的MOSFET器件可实现更高的效率水平，但有时难以轻易决定这项技术是否更好的选择。本文将阐述需要考虑哪些标准因素。

本文研究并比较了影响因素，包括解耦电容位置、功率FET尺寸和位置以及过孔布置。

在过去的 75 年里，晶体管技术最明显的变化就是我们能制造多少。

可借助多种不同类型的传感器解决伴随自主机器人而来的挑战。下面详细介绍一下其中的两类传感器